멤스 마이크로폰의 패키징 구조 및 그 조립방법 document_id 1020060036303

[청구항 1] 내부에 공기가 유입될 수 있는 백챔버 공간이 형성된 통형으로서, 제 1 면은 개구되어 있고, 제 2 면은 멤스 마이크로폰 구조체를 지지할 수 있도록 막혀있되 상기 백챔버 공간으로 공기가 유입될 수 있는 백챔버홀이 형성되어 있으며, 외주면에는 개구된 상기 제 1 면이 상기 제 2 면보다 돌출되도록 개구된 상기 제 1 면 끝단에서 연장된 단차부가 형성되어 있는 제 1 케이스 상기 멤스 마이크로폰 구조체를 보호하도록 공간이 형성된 통형으로서, 제 3 면은 멤스 마이크로폰 구조체에 음향을 전달하도록 음공이 형성되어 있고, 제 4 면은 개구되어 있으며, 상기 멤스 마이크로폰 구조체를 지지하는 제 1 케이스의 제 2 면의 외측벽을 감싸며 상기 제 1 케이스의 단차부가 형성된 부분까지 결합되는 제 2 케이스; 및 절곡부를 중심으로 나뉘어진 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하되, 제 1 부분에는 상기 멤스 마이크로폰 구조체가 형성되고, 상기 제 2 부분에는 외부회로와 접속을 위한 전극이 형성되며, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 케이스의 백챔버홀이 형성된 제 2 면 상에 놓여지고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 케이스의 개구된 제 1 면을 감싸며 접착되는 연성기판 을 포함하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 멤스 마이크로폰 구조체는,상기 음공으로 유입된 음향과 상기 백챔버 공간으로 유입되는 공기로 인하여 진동하는 멤스 다이 및 상기 멤스 다이의 진동을 전기적 신호로 변화시키는 신호변환회로로 구성되되,상기 연성기판 중 상기 멤스 다이가 놓여지는 부분에는 상기 멤스 다이를 관통한 공기가 통할 수 있는 관통홀을 포함하며, 상기 관통홀 상에 위치한 멤스 다이는 상기 제 1 케이스에 형성된 백챔버홀 상단에 위치하도록 놓여지는것을특징으로 하는멤스 마이크로폰의 패키징 구조. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 제 2 케이스의 측면에는,상기 제 2 케이스의 개구된 제 4 면에서 연장된 체결홈이 형성되어, 상기 제 2 케이스와 상기 제 1 케이스가 결합하는 부분인 상기 제 1 케이스의 단차부에상기연성기판의절곡부가고정되도록하는것을특징으로 하는멤스 마이크로폰의 패키징 구조. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 제 2 케이스에 형성된 체결홈의 폭은,상기연성기판의절곡부의폭동일한것을특징으로 하는멤스 마이크로폰의 패키징 구조. [청구항 6] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 케이스와 제 2 케이스가 결합된 부분에레이저용접하는것을특징으로 하는멤스 마이크로폰의 패키징 구조. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 제 1 케이스와 제 2 케이스가 결합된 부분에 형성된에폭시 수지실링더포함하는것을특징으로 하는멤스 마이크로폰의 패키징 구조.