내장된 칩 부품을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 document_id 1020060055659

[청구항 1] (a) 관통부 또는 홈부를 갖는 제1절연층 (b) 상기 관통부 또는 홈부를 제외한 제1절연층의 양면에 형성된 제1회로층 (c) 상기 제1절연층의 관통부 또는 홈부에 삽입되며, 부품단자가 양측에 부착된 칩 부품의 일 표면이 노출되어 매립된 제2절연층 (d) 상기 제2절연층이 삽입된 제1절연층과 상기 제1회로층 상에 적층된 제3절연층; 및 (e) 상기 제3절연층 상에 형성되며, 상기 칩 부품의 단자 및 제1회로층을 전기적으로 접속시키기 위한 접속부재를 포함하는 제2회로층 을 포함하는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품을 갖는 인쇄회로기판 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1절연층 및 제3절연층은 서로 같거나 다르게 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제2절연층은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 세라믹 필러가 함침된 열경화성 수지 또는 열가소성 수지, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제2절연층은 상기 제1절연층 및 제3절연층에 비하여 높은 열전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제2절연층은 상기 제1절연층의 관통부 또는 홈부에 대응되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제1절연층의 관통부 또는 홈부의 양측면과 상기 제2절연층의 양측면은 동일한 기울기를 갖는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 제1절연층의 관통부 또는 홈부의 양측면 또는 어느 하나의 측면과 이에 대응하는 상기 제2절연층의 측면은 비스듬한 기울기를 갖는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 제1절연층의 관통부 또는 홈부는 여기에 삽입된 제2절연층이 경사면에 걸쳐 고정되도록 상하면이 서로 다른 너비를 갖는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 칩 부품의 노출면을 포함하는 제2절연층의 일면 또는 양면에는 회로층이 더욱 형성됨을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 칩 부품의 노출면을 포함하는 제2절연층의 일면에 형성된 회로층과 이에 대응되는 제1절연층의 일면에 형성된 제1회로층은 동일한 높이의 평면 상에 존재하는 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 제2절연층과 상기 제1절연층의 관통부 또는 홈부 사이의 접촉면들 중적어도 어느 하나의 사이에 접착부재가 더욱 형성됨을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 접착부재는 접착 테이프 또는 절연 수지인 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 접속부재는 비아홀에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 칩 부품은 능동소자 또는 수동소자인 것을 특징으로 하는 내장된 칩 부품갖는인쇄회로기판.