문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 리드에는 일정 깊이의 딤플이 형성되고, 상기 딤플에 상기 와이어 단자가솔더페이스트결합된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 리드중 와이어가 접속된 리드의 반대면에 일정 깊이의 요홈이 형성되고, 상기 요홈에는 일정 두께의 도금층이 형성되며, 상기 도금층에솔더볼용착된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이에는 다수의 스페이서가 접착되고, 상기 스페이서에는 상기 리드와 같은 평면을 이루며 다이패들접착된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 스페이서는 에폭시(epoxy), 실리콘(silicone), 일래스트머(elastomer) 또는 폴리이미드(polyimide)중 선택된 어느하나의재질형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제 4 항에 있어서,패들에는 일정 깊이의 딤플이 형성되고, 상기 딤플에 상기 와이어 단자가솔더페이스트접속된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 와이어 단자는 "s"자형태절곡된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 와이어 단자는상기 반도체 다이의 본드 패드에 본딩된 제1단자부와,상기 제1단자부로부터 소정 각도 절곡되어 소정 길이 연장된 제2단자부와,상기 제2단자부로부터 소정 각도 절곡된 동시에, 상기 리드에 솔더 페이스트를 통하여 접속된 제3단자부를포함하여이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 와이어 단자는상기제1단자부와제2단자부사이의절곡각도인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이, 리드 및 와이어 단자는 봉지재로 봉지되어 있되, 상기 와이어 단자가 접속된 리드의 반대면은상기봉지재외부노출된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서 및 다이 패들은 봉지재로 봉지되어 있되, 상기 와이어 단자가 접속된 리드의 반대면과 스페이서가 접착된 다이 패들의 반대면은봉지재외부노출된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 12]
제 10 항 또는 제 11 항중 선택된 어느 한 항에 있어서,상기 본드 패드가 형성된 반도체 다이의 반대면은봉지재외부노출된것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 와이어 단자가 접속된 리드의 반대면과 스페이서가 접착된 다이 패들의 반대면이 모두 봉지재 외부로 노출되기 위해 필요한 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation리드의 반대면과 다이 패들의 반대면이 모두 봉지재 외부로 노출되기 위해 필요한 구성 요소들을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 11에서 리드의 반대면과 스페이서가 접착된 다이 패들의 반대면이 봉지재 외부로 노출되는 상황을 기술하고 있다.
- 상기 와이어 단자가 접속된 리드의 반대면과 스페이서가 접착된 다이 패들의 반대면은봉지재외부노출된것을특징으로 하는반도체 패키지
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3근거 선택
evidence_selection해당 노출 조건이 성립하기 위해 봉지재로 봉지되는 대상 구성 요소들을 선택한다.
- 상기 반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서 및 다이 패들은 봉지재로 봉지되어 있되
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4논리 통합
logical_integration청구항 11의 문맥을 종합하면, 리드의 반대면과 다이 패들의 반대면이 노출되기 위해서는 반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서, 다이 패들이 봉지재로 봉지되어 있어야 한다.
- 상기 반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서 및 다이 패들은 봉지재로 봉지되어 있되
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 구성 요소는 반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서, 다이 패들이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 구성 요소들을 리스트 형식으로 정리하여 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서, 다이 패들
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 패키지의 특정 면(리드 반대면 및 다이 패들 반대면)을 봉지재 외부로 노출시키기 위해 반도체 다이, 리드, 와이어 단자, 스페이서 및 다이 패들을 봉지재로 봉지하는 구성을 포함한다.