반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디 및 그것을 사용한반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치 및 반도체 웨이퍼가공처리장치 document_id 1020060058380

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 데이터 캐리어 부재가비접촉형데이터캐리어부재인것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 비접촉형 데이터 캐리어 부재가 ic 칩과, 이 ic 칩에 접속된 도전성 코일로부터 구성되는메모리인것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 데이터 캐리어 부재가,축심부재의표면설치되어있는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디. [청구항 5] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 데이터 캐리어 부재가, 축심부재에매설상태설치되어있는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 데이터 캐리어 부재가,축심부재의내경측설치되어있는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 데이터 캐리어 부재가,축심부재의외경측설치되어있는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 와인딩 바디. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 테이프 데이터읽기/쓰기장치가,피딩축설치되어있는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 테이프 첩착장치에 의해 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 대하여,상기 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에, 목적의 처리 데이터를 기입하는카세트데이터기입장치구비하는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치. [청구항 11] 제8항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가, 반도체 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위한 보호테이프를 첩착하는보호테이프첩착장치인것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가, 반도체 웨이퍼의 바깥주위에 링 프레임을 첩착하는 마운트 테이프를 첩착하는마운트테이프첩착장치인것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에, 목적의 처리 데이터를 기입하는링프레임데이터기입장치구비하는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치. [청구항 14] 제8항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치가,전공정에서 소정의 가공처리가 행하여진 반도체 웨이퍼를 수납하는, 반도체 웨이퍼 수납 카세트에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 독취하는, 카세트 데이터 독취장치를 구비하고,상기 카세트 데이터 독취장치로 독취된 처리 데이터와, 상기 테이프 데이터 읽기/쓰기장치에 의해 독취된 처리 데이터를 토대로, 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프를, 반도체 웨이퍼에첩구성되어있는것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,제8항의 반도체 웨이퍼 처리 테이프 첩착장치에 의해, 반도체 웨이퍼 처리 테이프가 첩착된 반도체 웨이퍼에 대하여, 상기 링 프레임에 설치된 데이터 캐리어 부재에 기입된 처리 데이터를 토태로,소정의웨이퍼가공처리구성한것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 가공처리장치. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 반도체 웨이퍼의 회로면과 반대측의 이면을 연삭하는반도체 웨이퍼연삭장치인것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 가공처리장치. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 반도체 웨이퍼를 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단하는다이싱장치인것을특징으로 하는반도체 웨이퍼 가공처리장치. [청구항 19] 제15항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼 가공처리장치가, 주사위 크기의 작은 정육면체형상으로 절단된 반도체칩을 픽업하여, 전자부품의 전자부품 실장부에 장착하는 다이본딩장치인 것을특징으로 한는 반도체 웨이퍼 가공처리장치.