하부 반도체 칩에 대한 신뢰도가 개선된 수직 적층형멀티칩 패키지 및 그 제조방법 document_id 1020060072661

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 유기기판은 bt레진, fr4레진 및 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 유기물질군 중에서 선택된 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 유기기판의 인쇄회로패턴은 상기 금속보강재 연결을 위한 솔더 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 금속보강재 연결을 위한 솔더 범프는 그 표면에 cu, ni, au, 솔더 및 osp로 이루어진 표면처리 물질중에서 선택된 하나의 물질이 형성된 것을 특징으로 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 비전도성 다이접착 물질을 사용하여 상기 유기기판에 탑재된 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 전도성 다이접착 물질을 사용하여 상기 유기기판에 탑재된 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 제1 반도체칩은 rf용 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 금속보강재를 상기 유기기판에 연결하기 위한 제1 접지수단은,상기 금속보강재 하부면에 마련된 전도성 포스트(post)인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 전도성 포스트의 하부면은 솔더 접착을 위한 표면처리가 진행된 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 금속보강재는 상부면에 와이어 본딩을 위한 표면처리가 진행된 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 금속보강재와 상기 제2 반도체 칩을 접지시키는 제2 접지수단은, 상기 제2 반도체 칩을 상기 금속보강재에 탑재하는데 사용되는 전도성 다이접착 물질인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 금속보강재와 상기 제2 반도체 칩을 접지시키는 제2 접지수단은, 상기 제2 반도체 칩과 상기 금속보강재를 직접 연결하는 접지용 제2 와이어인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 제2 반도체 칩은 통신시스템에 사용되는 베이스 밴드(base band)용 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도가 개선된 수직 적층형 멀티칩 패키지는, 상기 제2 반도체 칩 위에 탑재되어 상기 유기기판과 제3 와이어를 통해 연결되는 제3 반도체 칩을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 제3 반도체칩은 nor 메모리용 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 앤캡슐런트는 비전도성 접착제(non-conductive paste)인 것을 특징으로 하는 하부 반도체 칩에 대한 신뢰도개선된수직 적층형 멀티칩 패키지.