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이온 성분을 함유하는 코팅액을 이용한 패턴 형성 방법 document_id 1020060077574

출원번호
1020060077574
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 22] 제21항에 있어서,상기 전자소재는 광학 잉크, 배선용 금속 용액, 도전성 페이스트, 레지스트, 접착제 및 점착제로 이루어진 군선택되는 것인패턴 형성용 코팅 조성물. [청구항 23] 제21항에 있어서,이온성또는 음 이온성의 성분은 1가 또는 2가의 양이온성 혹은 음이온성 갖는 단량체로부터 중합된 폴리머; 비이온성 단량체와 1가 또는 2가의 음이온성 혹은 양이온성 갖는 단량체들로부터 중합된 공중합체 및 이들의 유도체로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 바인더 폴리머; 1가 또는 2가의 양이온성 또는 음이온성을 갖는 유기 또는 무기계 계면 활성제; 및 1가 또는 2가의 양이온성 또는 음이온성을 갖는 염료(dye) 또는 1가 또는 2가의 양이온성 또는 음이온성을 갖는 안료(pigment)와 이들의 착화물로 이루어진 군에서 선택되는 1종이상인 것인패턴 형성용 코팅 조성물. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 전극은 상기 제1기판의 제2면에 구비된 제1기판 전극과 상기 제2기판의 제2면에 구비된 제2기판 전극을 포함하며;상기 제2기판의 제1면에 형성된 돌출부가 상기 제1기판의 제1면에 상기 코터에 의해 코팅된 코팅물에 접촉되도록 상기 제2기판을 이송시키고, 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제2기판의 제1면에 형성된 돌출부로 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물을 전사한 후, 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 남은 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제1기판의 제1면에 남은 코팅물을 피인쇄체에 전사하거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물을 상기 피인쇄체에 전사함으로써, 상기 피인쇄체에 패턴형성하는패턴 형성 장치. [청구항 31] 제29항에 있어서,상기 피인쇄체에 구비된 피인쇄체 전극을 더 포함하며,상기 제1기판의 제1면 또는 상기 제2기판의 제1면이 상기 피인쇄체에 접촉되면, 상기 피인쇄체 전극을 상기 제1기판의 제1면에 남은 코팅물 또는 상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하도전시키는 것인패턴 형성 장치. [청구항 32] 제29항에 있어서,상기 기판이송장치는상기 제2기판의 이동을 안내하는 이동지지프레임과, 상기 이동지지프레임에 설치되어 상기 제2기판의 판면에 대해 z축 방향으로 상기 제2기판의 이동을 조절하는 제1조절스크루를 갖는 제1이송장치; 및상기 제2기판에 설치되어 상기 제2기판의 판면방향을 따라 x축 방향, y축 방향, 및 θ축 방향으로 상기 제2기판의 이동을 조절하는 제2조절스크루와 제3조절스크루를 갖는 제2이송장치포함하는패턴 형성 장치. [청구항 33] 제32항에 있어서,상기 기판이송장치는 상기 제1조절스크루, 상기 제2조절스크루, 및 상기 제3조절스크루 중 적어도 어느 하나에 연결된 스텝핑 모터더 포함하는패턴 형성 장치. [청구항 34] 제29항에 있어서,상기 코터이송장치는 상기 코터가 장착되는 코터장착프레임; 및 상기 코터가 장착된 상기 장착프레임을 좌우로 이동시키는 리니어모터포함하는패턴 형성 장치. [청구항 35] 제29항에 있어서,상기 제1기판과 상기 피인쇄체를 하측에서 지지하는 지지부 고정프레임더 포함하는패턴 형성 장치. [청구항 36] 제29항에 있어서,상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물을 상기 피인쇄체에 전사하는 경우, 상기 제1기판에 접근 및 이격가능하게 마련되어 상기 제1기판의 제1면에 남은 코팅물을 제거하는 클리닝 기판더 포함하는패턴 형성 장치. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 전극은 상기 제1기판의 제2면에 구비된 제1기판 전극과 상기 제2기판의 제2면에 구비된 제2기판 전극을 포함하며;상기 제2기판의 제1면이 상기 제1기판의 제1면에 형성된 홈부에 충진된 코팅물에 접촉되도록 상기 제2기판을 이송시키고,상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 형성된 홈부에 충진된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 형성된 홈부에 충진된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제1기판의 제1면에 형성된 홈부에 충진된 코팅물을 상기 제2기판의 제1면으로 전사한 후,상기 제2기판 전극을 상기 제2기판의 제1면에 부착된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제2기판의 제1면에 부착된 코팅물을 상기 피인쇄체에 전사함으로써, 상기 피인쇄체에 패턴형성하는패턴 형성 장치. [청구항 39] 제37항에 있어서,상기 피인쇄체에 구비된 피인쇄체 전극을 더 포함하며,상기 제2기판의 제1면이 상기 피인쇄체에 접촉되면, 상기 피인쇄체 전극을 상기 제2기판의 제1면에 부착된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하도전시키는 것인패턴 형성 장치. [청구항 40] 제37항에 있어서,상기 기판이송장치는상기 제2기판의 이동을 안내하는 이동지지프레임과, 상기 이동지지프레임에 설치되어 상기 제2기판의 판면에 대해 z축 방향으로 상기 제2기판의 이동을 조절하는 제1조절스크루를 갖는 제1이송장치; 및상기 제2기판에 설치되어 상기 제2기판의 판면방향을 따라 x축 방향, y축 방향, 및 θ축 방향으로 상기 제2기판의 이동을 조절하는 제2조절스크루와 제3조절스크루를 갖는 제2이송장치포함하는패턴 형성 장치. [청구항 41] 제40항에 있어서,상기 기판이송장치는 상기 제1조절스크루, 상기 제2조절스크루, 및 상기 제3조절스크루 중 적어도 어느 하나에 연결된 스텝핑 모터더 포함하는패턴 형성 장치. [청구항 42] 제37항에 있어서,상기 제1기판과 상기 피인쇄체를 하측에서 지지하는 지지부 고정프레임더 포함하는패턴 형성 장치. [청구항 44] 제43항에 있어서,상기 전극은 상기 제1기판에 구비된 제1기판 전극과 상기 제2기판에 구비된제2기판 전극을 포함하며;상기 제1기판을 회전시키면서 상기 코터로 상기 제1기판의 둘레방향을 따라 상기 제1기판의 표면에 코팅물을 도포하고,상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 표면에 형성된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 표면에 형성된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시키고, 상기 코팅물이 도포된 상기 제1기판을 상기 제2기판의 제1면에 접촉시킨 상태에서 상기 제2기판의 제1면의 판면방향을 따라 이동하도록 회전시켜 상기 제1기판의 코팅물을 상기 제2기판의 돌출부로 전사한 후,상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 외표면에 남은 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제1기판의 표면에 남은 코팅물을 피인쇄체에 전사하거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시켜 상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물을 피인쇄체에 전사함으로써, 상기 피인쇄체에 패턴형성하는패턴 형성 장치. [청구항 45] 제43항에 있어서,상기 피인쇄체에 구비된 피인쇄체 전극을 더 포함하며,상기 제1기판 또는 상기 제2기판이 상기 피인쇄체에 접촉되면, 상기 피인쇄체 전극을 상기 제1기판의 표면에 남은 코팅물 또는 상기 제2기판의 돌출부에 부착된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하도전시키는 것인패턴 형성 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
패턴 형성 장치에서 제2기판의 돌출부를 이용해 코팅물을 전사할 때, 제1기판 전극과 제2기판 전극에 각각 어떠한 방식으로 전하를 도전시켜야 하는가? 청구항 30항의 내용을 바탕으로 설명하라.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 30항을 바탕으로 제2기판의 돌출부를 이용해 코팅물을 전사할 때, 제1기판 전극과 제2기판 전극에 전하를 도전시키는 구체적인 방식을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 30항에서 제1기판 전극과 제2기판 전극의 도전 방식에 관한 문구를 추출한다.

    • 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜
  3. 3근거 선택evidence_selection

    전사 과정에서 전극에 인가되는 전하의 종류(같은 전하 또는 반대 전하)를 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜
  4. 4논리 통합logical_integration

    코팅물의 이온 성분 전하를 기준으로 제1기판 전극은 동일한 전하를, 제2기판 전극은 반대되는 전하를 띠도록 도전시키는 두 가지 방식이 가능함을 통합한다.

    • 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 제1기판 전극은 코팅물과 같은 전하를, 제2기판 전극은 코팅물과 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜야 함을 정리한다.

    • 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 적합한 서술형 답변을 생성한다.

    • 상기 제1기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 상기 제2기판 전극을 상기 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜
최종 답변 (final_answer)
청구항 30항에 따르면, 제2기판의 돌출부를 이용해 코팅물을 전사할 때 제1기판 전극은 제1기판의 제1면에 코팅된 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 같은 전하를 띠도록 도전시키거나, 제2기판 전극은 상기 코팅물이 갖는 이온 성분의 전하와 반대되는 전하를 띠도록 도전시켜야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
이 발명은 코팅물의 이온 성분 전하와 전극의 전하를 제어(동일 전하 또는 반대 전하 도전)함으로써, 정전기적 인력 또는 척력을 이용하여 코팅물을 기판에서 돌출부로 정밀하게 전사하는 기술을 핵심으로 한다.