문맥 (context)
[청구항 1]
기판;
상기 기판 상에 순차적으로 적층되는 하나 이상의 반도체칩으로 이루어진 반도체칩군
상기 기판과 상기 반도체칩군의 최하단 반도체칩 및 상기 반도체칩군의 반도체칩 각각을 다이 어태치(die attach)하는 접착층
상기 반도체칩군의 반도체칩 각각을 상기 기판의 상면에 형성되는 제1전극패드와 전기적으로 연결하는 본딩와이어
상기 본딩와이어, 상기 반도체칩 및 상기 기판 상에 형성된 봉지부; 및
상기 기판의 상면에 형성되는 제2전극패드에 연결되어 상기 봉지부 상면으로 신장되는 도전성 컬럼(column)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 기판의 상면과 대향되는 하면에 형성되는 제3전극패드에 전기적으로 연결되는 솔더볼; 및상기 반도체패키지 상에 적층되는 또 다른 상기 반도체패키지를 더 포함하고,상부의 상기 반도체패키지의 상기 솔더볼과 서로 대응하는 하부의 상기 반도체패키지의 상기 도전성 컬럼 각각이전기적및기계적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 반도체패키지 상에 적층되는 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package)를 더 포함하고,상기 웨이퍼 레벨 패키지의 전극패드와 상기 반도체패키지의 상기 도전성 컬럼 각각이 서로 대응하여 전기적으로 연결되고, 상기 웨이퍼 레벨 패키지와 상기 반도체패키지 사이에는비전도성의접착층형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 반도체패키지 상에 적층되는 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package)를 더 포함하고,상기 웨이퍼 레벨 패키지의 솔더범프와 상기 반도체패키지의 상기 도전성 컬럼 각각이 서로 대응하여 전기적으로 연결되고, 상기 웨이퍼 레벨 패키지와 상기 반도체패키지 사이에는비전도성의봉지재형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 반도체패키지 상에 적층되는 플립칩(flip chip) 패키지를 더 포함하고,상기 플립칩 패키지의 전극패드와 상기 반도체패키지의 상기 도전성 컬럼 각각이 서로 대응하여전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 도전성 컬럼은 상기 본딩와이어를 사용하며 재질은 금,구리알루미늄인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 기판은 인쇄회로기판(pcb), 테이프,리드프레임웨이퍼 형태인것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 패키지 구성요소 중, 상기 기판의 상면에 형성되는 제2전극패드에 연결되어 봉지부 상면으로 신장되는 구성요소는 무엇이며, 청구항 2에 따라 다른 반도체 패키지가 적층될 경우 상부 패키지의 솔더볼과 어떠한 방식으로 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1에서 제2전극패드에 연결되어 봉지부 상면으로 신장되는 구성요소를 찾고, 청구항 2를 바탕으로 상부 패키지 솔더볼과의 연결 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제2전극패드에 연결되어 봉지부 상면으로 신장되는 구성요소는 '도전성 컬럼(column)'임을 확인한다.
- 상기 기판의 상면에 형성되는 제2전극패드에 연결되어 상기 봉지부 상면으로 신장되는 도전성 컬럼(column)
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3근거 선택
evidence_selection청구항 2에서 상부 패키지의 솔더볼과 하부 패키지의 도전성 컬럼 간의 연결 관계를 설명하는 구절을 선택한다.
- 상부의 상기 반도체패키지의 상기 솔더볼과 서로 대응하는 하부의 상기 반도체패키지의 상기 도전성 컬럼 각각이전기적및기계적연결되는것
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 결합하여, 구성요소는 도전성 컬럼이며, 적층 시 상부 패키지의 솔더볼과 하부 패키지의 도전성 컬럼이 서로 대응하여 전기적 및 기계적으로 연결됨을 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변을 구성요소 명칭과 연결 방식(전기적 및 기계적 연결)을 포함하여 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
청구항 1의 구성요소 중 제2전극패드에 연결되어 봉지부 상면으로 신장되는 구성요소는 도전성 컬럼(column)이다. 청구항 2에 따라 다른 반도체 패키지가 적층될 경우, 상부 패키지의 솔더볼과 하부 패키지의 도전성 컬럼 각각이 서로 대응하여 전기적 및 기계적으로 연결된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 기판의 제2전극패드로부터 봉지부 상면으로 돌출된 도전성 컬럼을 통해 상부 패키지와의 전기적·기계적 연결을 구현하는 반도체 패키지 기술에 관한 것이다.