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퓨즈 패턴과 가드링과의 브리지를 방지할 수 있는 반도체 장치 document_id 1020060101560

출원번호
1020060101560
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴의 바닥 부분nan은레이저빔조사되는부분인반도체 장치. [청구항 3] 제1 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴은 다층 금속 배선층 중의 하나의 층형성된반도체 장치. [청구항 4] 제1 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴은 콘택에 의하여 하부의 퓨즈 비트라인연결되어 있는반도체 장치. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴은 알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐 중의하나로 이루어진반도체 장치. [청구항 6] 제1 항에 있어서,상기 가드링은 다층 금속 배선층 중에서 적어도 하나 이상의 금속 배선층형성된반도체 장치. [청구항 7] 제1 항에 있어서,상기 퓨즈 개구부는 상기 퓨즈 패턴뿐만 아니라 상기 가드링의 일부노출하는반도체 장치. [청구항 9] 제8 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴은 하부 콘택에 의하여 하부의 퓨즈 비트라인연결되어 있는반도체 장치. [청구항 10] 제8 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴은 알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐 중의하나로 이루어진반도체 장치. [청구항 11] 제8 항에 있어서,상기 퓨즈 개구부는 상기 퓨즈 패턴뿐만 아니라 상기 제2 금속 배선층의 상기 가드링의 일부노출하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제1항을 인용하는 반도체 장치에서 퓨즈 패턴을 구성할 수 있는 재료의 종류는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    제1항을 인용하는 반도체 장치의 퓨즈 패턴을 구성하는 재료의 종류를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 제1항을 인용하며 퓨즈 패턴의 재료를 명시하고 있음을 확인한다.

    • 제1 항에 있어서,상기 퓨즈 패턴은 알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐 중의하나로 이루어진반도체 장치.
  3. 3근거 선택evidence_selection

    퓨즈 패턴의 재료로 언급된 '알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐' 구절을 선택한다.

    • 알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐 중의하나로 이루어진
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 재료 목록이 질문에서 요구하는 퓨즈 패턴의 구성 재료와 일치함을 확인한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    퓨즈 패턴의 재료는 알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐임을 결론짓는다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대한 답변으로 재료 목록을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 장치 내 퓨즈 패턴을 구성하는 구체적인 재료(알루미늄, 폴리실리콘, 텅스텐)를 정의하여 퓨즈 패턴의 구성을 명시한다.