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노어형 불 휘발성 메모리 소자 및 이를 형성하기 위한 형성방법 document_id 1020060102310

출원번호
1020060102310
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 층간 절연막을 관통하는 기둥 형상을 가지며, 상기 반도체 기판과 상기 반도체층을 연결하는연결부재더포함하는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 연결 부재는 상기 반도체 기판과 동일한물질로이루어지는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제1 불순물 확산 영역들 및 제2 불순물 확산 영역들은 서로 전기적으로 절연되어 있으며, 다수의 콘택 플러그들이상기각각의제1불순물 확산영역및제2불순물 확산영역연결되어있는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1 불순물 확산 영역들은서로연결되어있는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 제2 불순물 확산 영역들은서로연결되어있는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 하나의 콘택 플러그가 상기 제1 불순물 확산 영역들 중 하나와 접촉하며, 상기 제1 층간 절연막, 반도체층 및 제2 층간 절연막을 관통하며 구비되어,상기제1불순물 확산영역들중하나및제2불순물 확산영역들중하나와전기적연결되는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 제1 게이트 구조물들 사이 반도체 기판 표면 부위에 형성된 제3 불순물 확산 영역들 및 상기 제2 게이트 구조물들 사이 반도체층 표면 부위에 형성된제4불순물 확산영역들더포함하는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 공통 소스 라인 및 상기 제2 층간 절연막 상에 배치된 제3 층간 절연막;상기 제3 불순물 확산 영역들과 상기 제4 불순물 확산 영역들과 전기적으로 연결되는 제2 콘택 플러그들; 및상기 제3 층간 절연막 상에 형성되며, 상기 제2 콘택 플러그와 전기적으로 연결되는비트라인들더포함하는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 10] 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제9항에 있어서,상기 제2 콘택 플러그는 제1 내지 제4 불순물 확산 영역들의 불순물과 동일한 도전형의 불순물이 도핑된폴리실리콘포함하는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 12] 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제10항에 있어서,상기 제2 콘택 플러그의 외면상에 구비되고 질화물을 포함하는스페이서더포함하는것을특징으로 하는노어형 불 휘발성 메모리 소자. [청구항 21] 청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제20항에 있어서,상기 공통 소스 라인 및 제2 층간 절연막 상에 제3 층간 절연막을 형성하는 단계;상기 제3 불순물 확산 영역들 및 제4 불순물 확산 영역들과 전기적으로 연결되는 제2 콘택 플러그들형성하는단계; 및
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
노어형 비휘발성 메모리 소자에서 제2 콘택 플러그가 제3 및 제4 불순물 확산 영역과 전기적으로 연결되기 위해 추가로 포함되어야 하는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    제2 콘택 플러그가 제3 및 제4 불순물 확산 영역과 전기적으로 연결되기 위해 함께 포함되어야 하는 구성 요소를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 9에서 제3 불순물 확산 영역 및 제4 불순물 확산 영역과 전기적으로 연결되는 제2 콘택 플러그가 언급된 부분을 추출한다.

    • 상기 제3 불순물 확산 영역들과 상기 제4 불순물 확산 영역들과 전기적으로 연결되는 제2 콘택 플러그들
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제2 콘택 플러그와 함께 배치되어 전기적 연결 구조를 형성하는 구성 요소인 제3 층간 절연막과 비트라인을 선택한다.

    • 상기 공통 소스 라인 및 상기 제2 층간 절연막 상에 배치된 제3 층간 절연막; 상기 제2 콘택 플러그와 전기적으로 연결되는 비트라인들
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 9의 문맥을 통해 제2 콘택 플러그가 제3 및 제4 불순물 확산 영역과 연결되는 구조 내에 제3 층간 절연막과 비트라인이 포함되어 있음을 통합한다.

    • 상기 공통 소스 라인 및 상기 제2 층간 절연막 상에 배치된 제3 층간 절연막;상기 제3 불순물 확산 영역들과 상기 제4 불순물 확산 영역들과 전기적으로 연결되는 제2 콘택 플러그들; 및상기 제3 층간 절연막 상에 형성되며, 상기 제2 콘택 플러그와 전기적으로 연결되는비트라인들
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 추가 구성 요소는 제3 층간 절연막과 비트라인임을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 구성 요소들을 리스트 형식으로 정리하여 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
제3 층간 절연막, 비트라인
핵심 해석 (core_interpretation)
제2 콘택 플러그를 통해 제3 및 제4 불순물 확산 영역을 전기적으로 연결하기 위해 제3 층간 절연막과 비트라인이 구성 요소로 포함됨을 나타낸다.