문맥 (context)
[청구항 1]
소정 패턴으로 다수의 홀이 형성된 유리패널에 회로기판의 일측이 상기 다수의 홀과 각각 대응되도록 설치되고, 회로기판들의 타측에 형성되는 안테나에 접착제가 도포되어 부착되는 다이들을 본딩하는 장치에 있어서,
고정수단이 구비된 프레임
상기 고정수단에 의해 고정되는 유리패널의 일측부에 형성된 다이들을 동시에 가압시키도록 상기 프레임으로 이동가능하게 설치된 가압 플레이트; 및
레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재
를 구비하고,
상기 접착제에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 일시에 본딩할 수 있는 것을 특징으로 하는 rfid 태그용 다이본딩 장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 유리패널의 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구더구비하는것을특징으로 하는rfid 태그용 다이본딩 장치.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 다수의 홀은 상기 유리패널의 두께 대비 4/5의길이형성된것을특징으로 하는rfid 태그용 다이본딩 장치.
[청구항 4]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 접착제는 acp(anisotropic conductive paste) 또는 ncp(non conductive paste)인것을특징으로 하는rfid 태그용 다이본딩 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
RFID 태그용 다이본딩 장치에서 접착제에 레이저 빔을 조사하여 일시에 본딩을 수행하기 위해 사용되는 멀티파이버부재의 구성은 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretationRFID 태그용 다이본딩 장치 내에서 일시적 본딩을 위해 사용되는 멀티파이버부재의 구성을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 멀티파이버부재에 대한 정의를 추출한다.
- 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재
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3근거 선택
evidence_selection멀티파이버부재의 구성 요소인 레이저 소스 연결성, 끝단의 홀 삽입성, 싱글파이버의 분리 및 수량 정보를 선택한다.
- 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 종합하여 멀티파이버부재가 레이저 소스에 연결되어 있으며, 홀의 수만큼 분리된 싱글파이버들로 구성되어 홀에 삽입된다는 점을 연결한다.
- 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 멀티파이버부재의 구성을 정리한다.
- 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재
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6답변 생성
answer_generation청구항의 문구를 바탕으로 최종 답변을 생성한다.
- 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재
최종 답변 (final_answer)
레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 레이저 소스에서 분리된 다수의 싱글파이버를 이용한 멀티파이버부재를 통해, 유리패널의 홀에 레이저를 직접 조사함으로써 다수의 다이를 동시에 본딩할 수 있는 기술을 제공한다.