반도체 칩 분류장치 document_id 1020070010434

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼로딩부와 상기빈블록은 상호간에 대향되게 위치되어 상기 회전암의 길이를 줄일 수있는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 회전암은 상기 픽커가 상하 이동 가능하게 결합되는 고정블록을 포함하고;상기 픽커는 반도체 칩에 직접 접촉하여, 반도체 칩을 픽업하고 반도체 칩을 이탈시키는 픽커본체; 및 상기 픽커본체가 상하 이동가능하게 결합되고, 상기 고정블록에 상하 이동 가능하게 결합되는 이동블록을 포함하며;상기 픽커본체는 복수개가 구비되는 상기 픽커에서 개별적으로 상하 이동되며, 반도체 칩에 접촉되면 이동되고, 반도체 칩이 빈블록에 접촉되면 이동되어반도체 칩의손상방지하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 픽커는 상기 픽커본체가 이동될 시에 반도체 칩의 손상 방지를 보조하는완충구포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,상기 반도체 칩 분류장치는 상기 픽커를 상하 이동시키는 구동부를 포함하며;상기 구동부는 복수개가 구비되어, 웨이퍼로딩부에 위치하는 픽커와 빈블록에 위치하는 픽커를 개별적으로상하이동시키는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 구동부는 상기 이동블록을 가압하여 상기 픽커를 상하 이동시키는 가압부를 가지며;상기 픽커는 가압력이 가해지면 하방으로 이동되고, 가압력이 소멸하면 복원되도록 상기 이동블록과 상기 고정블록을 연결하는탄성부재포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 가압부는 편심캠으로 이루어지고, 회전축을 중심으로 회전하면서 편심거리에 상응하는 거리로상기이동블록이동시키는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 픽커는 상기 픽커본체에 부착되는 제1접촉부와, 상기 이동블록에 부착되는 제2접촉부를 가지는 신호발생부를 포함하고;상기 신호발생부는 상기 픽커본체가 이동되어 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부가 이격되면 전기적 신호를 발생시키며;상기 구동부는 상기 신호발생부로부터 전달된 전기적신호로부터 상기 가압부의 회전각을 제어하는제어부포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼로딩부는웨이퍼 상에 부착된 반도체 칩의 배열상태를 확인하는 제1비전카메라; 및반도체 칩이 일정한 배열상태로 픽업되도록 반도체 칩의 길이방향, 폭방향, 기울어진 방향을 보정하기 위해 상기 웨이퍼로딩부를 이동시키는제1이동부포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,블록은반도체 칩이 그 등급에 따라 분류된 배열상태를 확인하는 제2비전카메라; 및반도체 칩이 일정한 배열상태로 픽업되도록 반도체 칩의 길이방향, 폭방향, 기울어진 방향을 보정하기 위해 상기 빈블록을 이동시키는제2이동부포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 반도체 칩 분류장치는상기 웨이퍼로딩부에서 픽업된 반도체 칩이 상기 빈블록으로 이송되는 경로상에서 반도체 칩의 픽업상태와 손상 여부를 확인하는제3비전카메라포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 회전암은그 회전축을 중심으로 동일한 각도로 이격되며 복수개가 구비되고, 상기 회전부에 의해 동일한 각도로 회전되면서 상기 웨이퍼로딩부, 상기 빈블록, 및 상기 제3비전카메라에 동시에 위치할 수있는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 13] 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회전암은 상기 웨이퍼로딩부와 상기 빈블록에 동시에 위치할 수 있도록4개구비되는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치. [청구항 14] 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회전암은그 회전축을 중심으로 동일한 각도로 이격되며 복수개가 구비되고, 상기 회전부에 의해 동일한 각도로 회전되면서 상기 웨이퍼로딩부와 상기 빈블록에 동시에 위치할 수있는것을특징으로 하는반도체 칩 분류장치.