문맥 (context)
[청구항 23]
제1 회로층이 적어도 한 표면에 배치된 코어 기판
상기 코어 기판의 표면에 형성되고, 복수의 제1 개구부와 상기 제1 회로층의 전기 연결 패드를 노출시키는 복수의 제2 개구부가 형성된 유전층
상기 유전층의 제1 개구부 내에 형성된 제2 회로층; 및
상기 유전층의 제2 개구부 내에 형성되고 상기 제1 회로층에 전기적으로 연결된 전도 구조체
를 포함하는 회로 기판 구조체
[청구항 24]
제23항에 있어서,상기 유전층과 상기 제2 회로층 사이 및 상기 유전층과 상기 전도 구조체 사이에 형성된전도층더포함하는것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 25]
제23항에 있어서,상기 유전층과 상기 제2 회로층 위에 형성되고, 상기 제2 회로층의 전기 연결 패드를 노출시키기 위한 개구부가 형성된절연보호층더포함하는것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 26]
제25항에 있어서,상기 절연 보호층은 솔더 마스크층인것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 28]
제23항에 있어서,다중 회로층의 회로 기판을 형성하도록, 상기 코어 기판의 표면 상의 상기 제2 회로층과 상기 유전층 위에 형성된적어도하나의유전층및적어도하나의회로층더포함하는것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 29]
제23항에 있어서,상기 코어 기판은 단층 회로 기판과 다층 회로 기판 중하나인것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 30]
제29항에 있어서,상기 회로 기판은 세라믹 코어 기판을 포함하고, 상기 세라믹 코어 기판에는 상부 및 하부 표면 각각에 제1 회로층이 형성되고 상부 및 하부 표면의 상기 제1 회로층들을 전기적으로 연결하기 위하여 관통하는 적어도 하나의 도금된 관통공이 형성된,다층 회로 기판인것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 31]
제29항에 있어서,상기 회로 기판은 금속 코어 기판을 포함하고, 상기 금속 코어 기판에는 상부 및 하부 표면 각각에 유전층이 형성되고 상기 금속층과 상기 유전층을 관통하는 적어도 하나의 관통공이 형성되고, 상기 관통공 내에 절연층이 형성되고, 상기 절연층에는 도금된 관통공(pth)이 형성되고, 상기 유전층 각각에 상기 제1 회로층이 형성된,다중 기판인것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
[청구항 32]
제29항에 있어서,상기 유전층에 형성된 복수의 제3 개구부를 더 포함하고, 상기 제2 회로층은 상기 제1 개구부뿐만 아니라상기제3개구부내형성되는것을특징으로 하는회로 기판 구조체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
회로 기판 구조체에서 유전층의 제2 개구부 내에 형성되어 제1 회로층과 전기적으로 연결되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation회로 기판 구조체 내 유전층의 제2 개구부에 위치하며 제1 회로층과 전기적으로 연결되는 구성 요소를 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 23에서 유전층의 제2 개구부와 제1 회로층의 전기적 연결에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 유전층의 제2 개구부 내에 형성되고 상기 제1 회로층에 전기적으로 연결된 전도 구조체
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 조건(제2 개구부 내 형성, 제1 회로층과 전기적 연결)을 모두 만족하는 구절을 선택한다.
- 상기 유전층의 제2 개구부 내에 형성되고 상기 제1 회로층에 전기적으로 연결된 전도 구조체
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4논리 통합
logical_integration추출된 구절을 통해 제2 개구부 내에 형성되어 제1 회로층과 연결되는 구성 요소가 '전도 구조체'임을 확인한다.
- 상기 유전층의 제2 개구부 내에 형성되고 상기 제1 회로층에 전기적으로 연결된 전도 구조체
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '전도 구조체'를 도출한다.
- 전도 구조체
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변 형식을 사용하여 최종 답변을 생성한다.
- 전도 구조체
최종 답변 (final_answer)
전도 구조체
핵심 해석 (core_interpretation)
회로 기판 구조체에서 유전층의 제2 개구부를 통해 제1 회로층과 전기적 연결을 형성하는 전도 구조체의 위치 및 연결 관계를 정의한다.