집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치 document_id 1020070019232

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 커패시터 본체는, 유전체층을 사이에 두고 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 내부 전극 - 각각의 상기 내부 전극은 커패시터 본체의 측면으로 연장된 적어도 하나의 리드를 가짐 - 을 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 리드를 통해 상기 제1 및 제2 내부 전극에 각각 연결된 것하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 외부 전극은 상기 커패시터 본체의 상면으로 일부 연장된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 커패시터 지지부는, 상기 적층형 칩 커패시터들의 상면이 노출되도록 상부가 개방된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 외부 전극은 상기 커패시터 본체의 상면 및 하면으로 일부 연장된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 커패시터 지지부는, 상기 적층형 칩 커패시터의 상면 및 하면이 노출되도록 상부 및 하부가 개방된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 상면 및 하면으로 연장된 외부 전극의 연장부에는 해당 외부 전극과 연결되는 솔더볼이 배치된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 8] 제1항에 있어서,각각의 상기 적층형 칩 커패시터에 있어서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 커패시터 본체의 측면 둘레를 따라 교대로 배치된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 9] 제1항에 있어서,각각의 상기 적층형 칩 커패시터는, 상기 커패시터 본체의 4개 측면 각각에 1개씩 총 4개의 외부 전극을 구비하고, 상기 커패서터 본체의 측면 둘레를 따라 이종극성의 외부 전극이 교대로 배치된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 10] 제1항에 있어서,각각의 상기 적층형 칩 커패시터는, 상기 커패시터 본체의 4개 측면 각각에 2개씩 총 8개의 외부 전극을 구비하고, 상기 커패시터 본체의 측면 둘레를 따라 이종극성의 외부 전극이 교대로 배치된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 11] 제1항에 있어서,각각의 상기 적층형 칩 커패시터는, 상기 커패시터 본체의 대향하는 2개 측면 각각에 2이상의 외부 전극을 구비하고, 상기 2개 측면의 각 측면에는 이종극성의 외부전극이 교대로 배치된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 복수의 적층형 칩 커패시터들은 상기 커패시터 지지부 내에서 n×m (n 및 m은 1이상의 정수이고, n+m≥3 임)의 매트릭스 형태로 배열된 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 도전성 접착 물질은 은, 니켈, 금, 구리 및 이들 중 2이상의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 도전성 물질을 포함하는 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 도전성 물질은 250℃의 온도에서 견딜 수 있는 내열성 접착제인 것을특징으로하는집적된적층형 칩 커패시터 모듈. [청구항 16] 제15항에 있어서,칩이 상기 배선기판 상에 표면 실장되고, 상기 적층형 칩 커패시터 모듈이 상기 배선기판 내에 형성된캐비티내실장된것을특징으로 하는집적회로 장치. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 배선기판 아래에 배치되어 상기 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈을 수용하는 소켓을 더 포함하고, mpu 칩이 상기 배선기판 상에표면실장된것을특징으로 하는집적회로 장치.