스택 패키지 및 그 제조방법 document_id 1020070026975

[청구항 1] 양측으로 연장된 회로 기판을 갖는 제1 볼 그리드 어레이 패키지 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지 상부에 형성되며, 상부면에 회로 패턴이 형성된 연결층 상기 연결층 상부에 형성되며, 솔더볼이 상기 연결층의 회로 패턴과 접착된 제2 볼 그리드 어레이 패키지 상기 제2 볼 그리드 어레이 패키지 상부에 형성된 히트 싱크 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지와 상기 연결층을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 상기 양측으로 연장된 회로 기판 상부 및 상기 히트 싱크 하부의 가장 자리를 따라 형성된 결합 부재; 및 상기 결합 부재로 인해 밀폐된 공간에 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지 및 제2 볼 그리드 어레이 패키지를 감싸며 형성된 수지 봉지재를 포함하여 이루어지는 스택 패키지 [청구항 2] 양측으로 연장된 제1 회로 기판을 갖는 제1 볼 그리드 어레이 패키지 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지 상부에 형성되며, 상부면에 회로 패턴이 형성된 연결층 상기 연결층 상부에 형성되고, 솔더볼이 상기 연결층의 회로 패턴과 접착되 며, 상기 제1 회로 기판과 동일한 길이로 양측으로 연장된 제2 회로 기판을 갖는 제2 볼 그리드 어레이 패키지 상기 제2 볼 그리드 어레이 패키지 상부에 형성된 히트 싱크 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지와 상기 연결층을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 상기 양측으로 연장된 제1 회로 기판 상부 및 상기 양측으로 연장된 제2 회로 기판 하부의 가장 자리를 따라 형성된 제1 결합 부재 상기 양측으로 연장된 제2 회로 기판 상부 및 상기 히트 싱크 하부의 가장 자리를 따라 형성된 제2 결합 부재; 및 상기 제1 결합 부재 및 제2 결합 부재로 인해 밀폐된 공간에 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지 및 제2 볼 그리드 어레이 패키지를 감싸며 형성된 수지 봉지재를 포함하여 이루어지는 스택 패키지 [청구항 3] 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지 및 상기 연결층 사이에 제1 접착층과 상기 제2 볼 그리드 어레이 패키지 및 상기 히트 싱크 사이에 제2 접착층을 더 포함하여 이루어지며, 상기 제1 볼 그리드 어레이 패키지 및 상기 연결층은 상기 제1 접착층에 의해 접착되고 상기 제2 볼 그리드 어레이 패키지 및 상기 히트 싱크는 상기 제2 접착층에 의해접착되어있는것을특징으로 하는스택 패키지.