문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기제1 브러쉬는 상기 수선방향으로 뻗는 중심축선 주위로 회전대칭의 형상을 갖고 있고,상기 기판처리장치는 상기 제1 브러쉬를 상기 중심축선을 중심으로 회전시키는제1브러쉬회전기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판과 상기 제1 브러쉬를, 상기 제1 브러쉬가 상기 기판의 둘레방향으로 이동하도록 상대 이동시키는제1브러쉬상대이동기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,정면은 상기 수선방향의 한 쪽측으로 향하여 좁아지는 형상의 제1 세정면과, 상기 제1 세정면의 상기 한 쪽측의 단연(端緣)으로부터 상기 수선방향의 상기 한 쪽측으로 향하여 넓어지는 형상의 제2 세정면을 포함하고,상기 제어부는 상기 제1 브러쉬이동기구를 제어하여, 상기 제1 세정면을 상기 기판파지기구에 파지된 기판의 상기 한 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉시키고, 또한, 상기 제2 세정면을 상기 기판파지기구에 파지된 기판의 상기 한 쪽 표면과 반대측의 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면접촉시키는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기제1 브러쉬는 상기 수선방향의 한 쪽측으로 향하여 끝이 가늘어 지는 형상으로 형성되어 있고, 상기 기판처리장치는 탄성변형가능한 재료를 이용하여, 상기 수선방향에서의 상기 한 쪽측과 반대측으로 향하여 끝이 가늘어 지는 형상으로 형성되고, 상기 수선방향에 대하여 경사지는 세정면을 갖는 제2 브러쉬와,상기 기판파지기구에 파지된 기판에 대하여 상기 제2 브러쉬를 이동시키는 제2 브러쉬이동기구를 포함하고,상기 제어부는 상기 제2 브러쉬이동기구를 더욱 제어하여, 상기 제2 브러쉬의 세정면을 상기 기판파지기구에 파지된 기판의 상기 한 쪽 표면과 반대측의 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면접촉시키는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,기판의 상기다른 쪽 표면의 주연영역에 대한 상기 수선방향의 상기 제2 브러쉬의 압압을 미리 설정된 압압으로 유지하는제2압압유지기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 7]
제5항에 있어서,상기제2 브러쉬는 상기 수선방향으로 뻗는 중심축선 주위로 회전대칭의 형상을 갖고 있고,상기 기판처리장치는 상기 제2 브러쉬를 상기 중심축선을 중심으로 회전시키는제2브러쉬회전기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 8]
제5항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판과 상기 제2 브러쉬를, 상기 제2 브러쉬가 상기 기판의 둘레방향으로 이동하도록 상대 이동시키는제2브러쉬상대이동기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판의 적어도 상기 한 쪽 표면의 주연영역보다 안쪽의 영역에 처리액을 공급하는처리액공급기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 브러쉬는 상기 수선방향으로 뻗는 중심축선 주위로 회전대칭의 형상을 갖고 있고, 상기 기판처리장치는 상기 브러쉬를 상기 중심축선을 중심으로 회전시키는브러쉬회전기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 12]
제10항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판과 상기 브러쉬를, 상기 브러쉬가 상기 기판의 둘레방향으로 이동하도록 상대 이동시키는상대이동기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 13]
제10항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판의 적어도 상기 한 쪽 표면의 주연영역보다 안쪽의 영역에 처리액을 공급하는처리액공급기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 15]
제14항에 있어서,상기 제어부는 상기 제1 브러쉬의 세정면을 상기 기판파지기구에 파지된 기판의 상기 한 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉시키면서, 상기 제2 브러쉬의 세정면을 상기 기판의 상기 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면접촉시키는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 16]
제14항에 있어서,상기제1 브러쉬는 상기 수선방향으로 뻗는 중심축선 주위로 회전대칭의 형상을 갖고 있고,상기 기판처리장치는 상기 제1 브러쉬를 상기 중심축선을 중심으로 회전시키는제1브러쉬회전기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 17]
제14항에 있어서,상기제2 브러쉬는 상기 수선방향으로 뻗는 중심축선 주위로 회전대칭의 형상을 갖고 있고,상기 기판처리장치는 상기 제2 브러쉬를 상기 중심축선을 중심으로 회전시키는제2브러쉬회전기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 18]
제14항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판과 상기 제1 브러쉬를, 상기 제1 브러쉬가 상기 기판의 둘레방향으로 이동하도록 상대 이동시키는제1상대이동기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 19]
제14항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판과 상기 제2 브러쉬를, 상기 제2 브러쉬가 상기 기판의 둘레방향으로 이동하도록 상대 이동시키는제2상대이동기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
[청구항 20]
제14항에 있어서,상기 기판파지기구에 파지된 기판의 적어도 상기 한 쪽 표면의 주연영역보다 안쪽의 영역에 처리액을 공급하는처리액공급기구포함하는것을특징으로 하는기판처리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제14항에 따른 기판처리장치에서 제어부가 제1 브러쉬와 제2 브러쉬를 이용하여 기판의 어느 부위들을 세정하도록 제어하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제14항에 따른 기판처리장치에서 제어부가 제1 브러쉬와 제2 브러쉬를 사용하여 기판의 어느 부위를 세정하는지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 15(제14항을 인용)를 통해 제1 브러쉬와 제2 브러쉬의 세정 대상 부위를 추출한다.
- 상기 제1 브러쉬의 세정면을 상기 기판파지기구에 파지된 기판의 상기 한 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉시키면서, 상기 제2 브러쉬의 세정면을 상기 기판의 상기 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면접촉시키는것
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3근거 선택
evidence_selection제1 브러쉬는 기판의 한 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에, 제2 브러쉬는 기판의 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉함을 확인한다.
- 상기 제1 브러쉬의 세정면을 상기 기판파지기구에 파지된 기판의 상기 한 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉시키면서, 상기 제2 브러쉬의 세정면을 상기 기판의 상기 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면접촉시키는것
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4논리 통합
logical_integration제1 브러쉬는 기판의 한쪽 면의 가장자리(주연영역)와 측면(주단면)을 세정하고, 제2 브러쉬는 기판의 반대쪽 면의 가장자리와 측면을 세정하도록 제어한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation제어부는 제1 브러쉬로 기판의 한 쪽 표면 주연영역 및 주단면을 세정하고, 제2 브러쉬로 기판의 다른 쪽 표면 주연영역 및 주단면을 세정하도록 제어한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 제1 브러쉬와 제2 브러쉬의 세정 부위를 명확히 구분하여 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제어부는 제1 브러쉬의 세정면을 기판의 한 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉시키고, 제2 브러쉬의 세정면을 기판의 다른 쪽 표면의 주연영역 및 주단면에 접촉시켜 세정하도록 제어한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
기판의 양면 가장자리(주연영역)와 측면(주단면)을 각각 제1 브러쉬와 제2 브러쉬를 이용하여 동시에 또는 개별적으로 세정하는 기술적 구성에 관한 것이다.