통신모듈 document_id 1020070049726

[청구항 1] 입력된 신호를 증폭시키는 전력증폭베어칩 상기 전력증폭베어칩이 실장되며, 상기 전력증폭베어칩의 출력 단자 주위에 배치되어 고조파의 공진모드 발생을 억제하는 적어도 하나의 제1비아홀이 형성된 기판 을 포함하 며, 상기 제1비아홀은 상기 기판에서 전파될 수 있는 상기 전력증폭베어칩의 신호처리 주파수 대역의 고조파의 최대 진폭크기에 해당되는 위치에 형성된 통신모듈 [청구항 3] 제1항에 있어서,상기제1비아홀은 상기 기판의 그라운드 영역 내형성된통신모듈. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 전력증폭베어칩의 로드 라인 주위에 형성된 적어도 하나의 제2비아홀포함하는통신모듈. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기제2비아홀은 상기 기판에서 전파될 수 있는 상기 전력증폭베어칩의 신호처리 주파수 대역의 고조파의 최대 진폭크기에 해당되는 위치형성된통신모듈. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 기판에 형성된 다수의 패드라인;상기 패드라인과 상기 전력증폭베어칩을 연결하는 도전부포함하는통신모듈. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 기판은 다수의 층으로 형성되며, 상기 전력증폭베어칩은 상기 기판의 탑층인 제1층실장된통신모듈. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 전력증폭베어칩, 상기 패드라인, 상기 도전부를 몰딩하는 몰딩부포함하는통신모듈. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 전력증폭베어칩으로부터 제공되는 신호를 입력 받는 듀플렉서와, 상기 듀플렉서로부터 제공되는 신호를 출력하는 안테나포함하는통신모듈. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 전력증폭베어칩은 제1밴드대역 신호를 증폭시키는 제1전력증폭베어칩과 제2밴드대역 신호를 증폭시키는 제2전력증폭베어칩포함하는통신모듈. [청구항 11] 제1항에 있어서,디지털 신호를 출력하는 베이스밴드칩과, 상기 베이스밴드칩에서 출력된 신호를 입력 받아 rf신호를 생성하여 상기 전력증폭베어칩으로 전송하는 트랜시버칩포함하는통신모듈. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 기판은 다수의 층으로 형성되며, 상기 전력증폭베어칩의 구동을 위한 매칭 라인(matching line)과 캐패시터가 상기 기판의 탑층과 내층형성된통신모듈. [청구항 13] 전력증폭칩, 필터칩을 포함하는 전자소자가 실장되고, 고조파의 공진모드 발생을 억제하는 적어도 하나의 비아홀이 형성된 기판에 있어서, 상기 비아홀은 상기 기판에서 전파될 수 있는 고조파의 최대 진폭크기에 해당되는 위치에 형성된 통신모듈 [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 비아홀은 상기 기판의 세로, 가로 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 고조파의 최대 진폭크기에 해당되는 위치형성된통신모듈.