문맥 (context)
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 콘택패드의 하부면은 상기 콘택의 상부면보다 넓은 것특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 바닥 스페이서는실리콘질화물포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 도전라인 상부면에 적층되는 캡핑라인을 더 포함하고, 상기 캡핑라인은실리콘질화물포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 콘택패드는상기캡핑라인과접하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 측벽 스페이서는 상기 캡핑라인 측면까지 연장되고 상기 측벽 스페이서는실리콘질화물포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 보호패턴들nan은실리콘질화물포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 도전라인들은비트라인인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 기판 및 도전라인들 간에 층간 절연막이 개재되고, 상기 층간 절연막 내에 워드 라인들이 있는 것특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,상기 활성영역 상에 하부 콘택 패드가 있고, 상기 콘택은상기하부콘택패드와접하는것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
제 5 항 및 제 6 항의 구성을 모두 포함하는 반도체 소자에서, 캡핑라인과 접하는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제 5 항과 제 6 항의 구성을 모두 포함하는 반도체 소자에서 캡핑라인과 접하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction제 5 항은 캡핑라인을 포함하며, 제 6 항은 제 5 항을 인용하며 캡핑라인과 접하는 구성 요소를 명시한다.
- 상기 도전라인 상부면에 적층되는 캡핑라인을 더 포함하고, 상기 콘택패드는 상기 캡핑라인과 접하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
-
3근거 선택
evidence_selection제 6 항에서 캡핑라인과 접한다고 명시된 구성 요소인 '콘택패드'를 선택한다.
- 상기 콘택패드는상기캡핑라인과접하는것
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4논리 통합
logical_integration제 6 항은 제 5 항의 구성을 포함하는 종속항이므로, 두 항의 구성을 모두 만족하는 소자에서 캡핑라인과 접하는 것은 콘택패드이다.
- 제 5 항에 있어서,상기 콘택패드는상기캡핑라인과접하는것을특징으로 하는반도체 소자
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 캡핑라인과 접하는 구성 요소는 콘택패드임을 도출한다.
- 상기 콘택패드는상기캡핑라인과접하는것
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6답변 생성
answer_generation추출된 구성 요소인 '콘택패드'를 최종 답변으로 작성한다.
- 콘택패드
최종 답변 (final_answer)
콘택패드
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 도전라인 상부에 실리콘질화물로 이루어진 캡핑라인을 형성하고, 해당 캡핑라인이 콘택패드와 접하도록 구성된 반도체 소자의 구조를 정의한다.