웨이퍼이송로봇, 이를 이용한 웨이퍼가공시스템 및웨이퍼처리방법 document_id 1020070058294

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1로봇암부는, 상기 제1승강부재에 대해 수평회전운동하는 제1로봇암;상기 제1로봇암에 대해 수평회전운동하는 제2로봇암; 및 상기 제2로봇암에 대해 수평회전운동하며 웨이퍼와 접촉하는 제1핑거를 포함하고,상기 제2로봇암부는, 상기 제2승강부재에 대해 수평회전운동하는 제3로봇암;상기 제3로봇암에 대해 수평회전운동하는 제4로봇암; 및 상기 제4로봇암에 대해 수평회전운동하며 웨이퍼와 접촉하는제2핑거포함하는것을특징으로 하는웨이퍼이송로봇. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 웨이퍼가공시스템은상기 듀얼프로세스모듈의 외부에 위치하고 가스공급라인을 통해 상기 듀얼프로세스모듈의 상기 각 가스분사부로 가스를 공급하는 가스분배모듈; 및 상기 듀얼프로세스모듈의 외부에 위치하고 상기 듀얼프로세스모듈에 형성된 상기 각 배기부를 통해 상기 한 쌍의 증착공간에서 배기되는 배기가스를 머지하여 배기하는가스배기모듈더포함하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 웨이퍼가공시스템은상기 프로세스모듈의 외부에 위치하고 가스공급라인을 통해 상기 각 프로세스모듈로 가스를 공급하는 가스분배모듈; 및 상기 프로세스모듈의 외부에 위치하고 가스배기라인을 통해 상기 각 프로세스모듈에서 배기되는 배기 가스를 머지하여 배기하는가스배기모듈더포함하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 7] 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1로봇암부는, 상기 제1승강부재에 대해 수평회전운동하는 제1로봇암;상기 제1로봇암에 대해 수평회전운동하는 제2로봇암; 및 상기 제2로봇암에 대해 수평회전운동하며 웨이퍼와 접촉하는 제1핑거를 포함하고,상기 제2로봇암부는, 상기 제2승강부재에 대해 수평회전운동하는 제3로봇암;상기 제3로봇암에 대해 수평회전운동하는 제4로봇암; 및 상기 제4로봇암에 대해 수평회전운동하며 웨이퍼와 접촉하는제2핑거포함하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 8] 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 로드락모듈은 격벽에 의해 서로 분리되어 각각 밀폐된 내부공간을 갖는 제1로드락모듈과 제2로드락모듈포함하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제1로드락모듈에는 그 내부에 적재되어 있는 웨이퍼를 가열하기 위한 히터가 설치되어 있고,상기 제2로드락모듈에는 그 내부에 적재되어 있는 웨이퍼를 냉각하기 위한쿨러설치되어있는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 10] 제9항에 있어서,대기 상태의 웨이퍼가 상기 제1로드락모듈로 인입되고, 상기 제2로드락모듈로부터 웨이퍼가대기상태반송되는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 11] 제8항에 있어서,상기 제1로드락 모듈 및 상기 제2로드락 모듈 각각은웨이퍼를 수납하기 위한 다수개의 슬롯이 상하방향으로 배열되어 있는 로드락 카세트를 승강 가능하게 하는엘리베이터더구비하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 12] 제6항에 있어서,상기 가스분배모듈은가스소스와 연결된 유량제어기;상기 유량제어기와 연결되고 제어부의 신호에 의해 작동되어 제1 프로세스모듈로 가스를 공급 또는 차단하는 제1 가스공급밸브;상기 유량제어기와 연결되고 제어부의 신호에 의해 작동되어 제2 프로세스모듈로 가스를 공급 또는 차단하는 제2 가스공급밸브;상기 제1 프로세스모듈의 외부에 구비되고 제1 가스공급밸브를 통과한 가스를 제1 프로세스모듈에 공급하는 제1 가스공급라인; 및상기 제1 가스공급라인과 독립하여 제2 프로세스모듈의 외부에 구비되고 제2 가스공급밸브를 통과한 가스를 제2 프로세스모듈에 공급하는 제2 가스공급라인을 포함하고,상기 제1 가스공급밸브와 상기 제2 가스공급밸브는 동시에 또는 선택적으로 오픈되어 상기 제1 프로세스모듈 및 상기 제2 프로세스모듈에 가스가 동시에또는선택적공급되는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 13] 제6항에 있어서,상기 가스배기모듈은제1 프로세스모듈의 외부에 연결된 제1 가스배기라인;제2 프로세스모듈의 외부에 연결된 제2 가스배기라인;상기 제1 가스배기라인상에 형성되고 제어부의 신호에 의해 작동되어 상기 제1 프로세스모듈내의 가스를 배기 또는 차단하는 제1 가스배기밸브;상기 제2 가스배기라인상에 형성되고 제어부의 신호에 의해 작동되어 상기 제2 프로세스모듈내의 가스를 배기 또는 차단하는 제2 가스배기밸브;상기 제1 가스배기라인과 상기 제2 가스배기라인이 연결된 공통배기라인;상기 공통배기라인상에 구비된 쓰로틀밸브; 및상기 쓰로틀밸브에 연결되는 배기펌프를 포함하고,상기 제1 가스배기밸브와 상기 제2 가스배기밸브는 동시에 또는 선택적으로 오픈되어 상기 제1 프로세스모듈 및 상기 제2 프로세스모듈 내의 가스가 동시에또는선택적배기되는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 14] 제12항에 있어서,상기 가스분배모듈nan은리모트 플라즈마발생기더포함하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템. [청구항 15] 제12항에 있어서,상기 제1 프로세스모듈 및 상기 제2 프로세스모듈은rf발생기더포함하는것을특징으로 하는웨이퍼가공시스템.