문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 도전성 포스트 위에 위치한 패드재배치 패턴에 부착된 솔더볼을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 도전성 포스트는, 구리, 철, 알루미늄 및 폴리머로 이루어진 상기 봉지부와 접착력이 우수한 물질 중에서 선택된 하나를 재질로 하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 봉지부를 관통하여 상기 도전성 포스트 하부면과 연결된 관통전극; 및상기 봉지부 하부면에서 상기 관통전극과 연결된 하부 솔더볼 패드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 반도체 패키지는, 상기 하부 솔더볼 패드에 부착된 솔더볼을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 13]
제12항에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 제1 도전성 패턴에 부착된 솔더볼을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 14]
제12항에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 봉지부를 관통하여 상기 도전성 포스트 하부면과 연결된 관통전극; 및상기 봉지부 하부면에서 상기 관통전극과 연결된 하부 솔더볼 패드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 15]
제14항에 있어서,상기 반도체 패키지는, 상기 하부 솔더볼 패드에 부착된 솔더볼을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 16]
제12항에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 제2 반도체 칩 위에서 활성영역이 위로 향하도록 탑재된 제3 반도체 칩; 상기 제2 봉지부 상면을 덮고 상기 제3 반도체 칩의 상면을 노출시키고 상기 제1 도전성 패턴의 일부를 노출시키는 관통홀을 포함하는 제3 봉지부; 및상기 노출된 제1 도전성 패턴과 상기 제3 반도체 칩의 본드패드를 연결시키는 제2 도전성 패턴을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
[청구항 17]
제16항에 있어서,상기 반도체 패키지는,상기 제3 반도체 칩 위에서 활성영역이 위로 향하도록 탑재된 제4 반도체 칩; 상기 제3 봉지부 상면을 덮고 상기 제4 반도체 칩의 상면은 노출시키고 내부에 마련된 관통홀에 의해 상기 제2 도전성 패턴의 일부를 노출시키는 제4 봉지부; 및상기 노출된 제2 도전성 패턴과 상기 제4 반도체 칩의 본드패드를 연결시키는 제3 도전성 패턴을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 묻혀진 도전성 포스트포함하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 봉지부를 관통하여 도전성 포스트의 하부면과 연결되고, 봉지부 하부면에서 관통전극과 연결되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation봉지부를 관통하여 도전성 포스트 하부면과 연결되고, 봉지부 하부면에서 관통전극과 연결되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4를 통해 봉지부를 관통하여 도전성 포스트 하부면과 연결된 관통전극과, 봉지부 하부면에서 관통전극과 연결된 하부 솔더볼 패드에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 봉지부를 관통하여 상기 도전성 포스트 하부면과 연결된 관통전극; 및상기 봉지부 하부면에서 상기 관통전극과 연결된 하부 솔더볼 패드
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '봉지부를 관통하여 도전성 포스트 하부면과 연결'되는 요소는 관통전극이며, '봉지부 하부면에서 관통전극과 연결'되는 요소는 하부 솔더볼 패드임을 확인한다.
- 상기 봉지부를 관통하여 상기 도전성 포스트 하부면과 연결된 관통전극; 및상기 봉지부 하부면에서 상기 관통전극과 연결된 하부 솔더볼 패드
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4논리 통합
logical_integration질문의 조건(봉지부 관통 및 포스트 하부면 연결)을 만족하는 것은 관통전극이고, 그 관통전극과 봉지부 하부면에서 연결되는 구성은 하부 솔더볼 패드이다. 질문은 이 두 연결 관계를 모두 포함하는 구성 요소를 묻고 있으므로, 문맥상 관통전극과 하부 솔더볼 패드의 관계를 파악해야 한다. 질문의 구조를 다시 보면, '관통전극'이 포스트 하부면과 연결되고, '하부 솔더볼 패드'가 관통전극과 연결된다. 질문은 이 두 연결을 매개하는 혹은 이 관계에 포함된 구성 요소를 묻고 있다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 연결 관계를 충족하는 구성 요소는 관통전극과 하부 솔더볼 패드이다. 질문의 문구 '봉지부를 관통하여... 연결되고, ... 관통전극과 연결되는'의 주체는 하부 솔더볼 패드가 아니라, 관통전극이 포스트와 연결되고 하부 솔더볼 패드가 관통전극과 연결되는 구조이다. 질문의 의도는 이 연결 구조에 포함된 구성 요소를 묻는 것이다.
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6답변 생성
answer_generation청구항 4의 내용을 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답을 추출한다.
최종 답변 (final_answer)
관통전극 및 하부 솔더볼 패드
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 패키지 내에서 도전성 포스트와 하부 솔더볼 패드를 전기적으로 연결하기 위해 봉지부를 관통하는 관통전극과 하부 솔더볼 패드의 배치 구조를 정의함.