반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩 document_id 1020070090870

[청구항 1] 메인장비와 연통되게 연결되는 진공배관상에 장착되어 진공배관내의 파우더를 냉각응결시켜 포집하는 파우더 트랩에 있어서, 상기 파우더 트랩(10)은, 내부가 중공(中空)인 통형상으로서, 상면 중앙에 진공배관과 결합되어 공기가 유입되는 흡기구(21)와, 하면 중앙에 진공배관과 결합되어 공기가 배출하는 배기구(22)를 갖는 하우징(20)과 내부에 중공을 갖는 판상으로서, 연부에 통기공(31)을 갖고, 상기 하우징(20)의 내부 중공의 중간부에 수평으로 내장되어 하우징(20)의 내부 중공을 상하공간으로 구획하는 수평 냉각 플레이트(30)와 상기 수평 냉각 플레이트(30)의 내부 중공과 연통되는 내부에 중공을 갖는 판상으로서, 다수개의 통기공(41)을 갖고 상기 수평 냉각 플레이트(30)에 의해 상하로 구획된 상기 하우징(20)의 내부 중공중 상부공간을 수직으로 구획하는 제1 수직 냉각 플레이트(40)와 상기 수평 냉각 플레이트(30)의 내부 중공과 연통되는 내부에 중공을 갖는 판상으로서, 다수개의 통기공(51)을 갖고 상기 수평 냉각 플레이트(30)에 의해 상하로 구획된 상기 하우징(20)의 내부 중공 중 하부공간을 수직으로 구획하는 제2 수직 냉각 플레이트(50)와 내부 중공을 갖는 판상으로서, 상기 내부 중공이 상기 수평 냉각 플레이트(30)의 내부 중공과 연통되도록 상기 하우징(20)의 내측면 상에 밀착되게 장착되어 하우징(20)의 측벽부(23)를 냉각하는 측벽 냉각 플레이트(60)와 상기 측벽 냉각 플레이트(60)의 외측면에 내부 중공과 연통되게 설치되어 내부 중공으로 냉각수를 유입시키는 냉각수 유입구(70)와 상기 측벽 냉각 플레이트(60)의 외측면에 내부 중공과 연통되게 설치되어 내부 중공으로부터 냉각수를 배출시키는 냉각수 배출구(80)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 냉각수는,상기 냉각수 유입구(70)를 통해 측벽 냉각 플레이트(60)의 내부 중공내로 유입되어 측벽 냉각 프레이트(60), 수평 냉각 플레이트(30), 제1 및제2 수직 냉각 플레이트(40)(50)의 내부 중공을 순차적으로 순환한 후 상기 냉각수 배출구(80)를 통해 배출되는 것을 반복하며파우더트랩냉각시키는것을특징으로 하는반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제1 수직 냉각 플레이트(40)의 통기공(41)은,중앙에 있는 제1 수직 냉각 플레이트에 설치된 통기공의 직경이 가장 작고, 외곽으로 갈수록 제1 냉각 플레이트의 통기공의 직경이순차적커지는것을특징으로 하는반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제2 수직 냉각 플레이트(50)의 통기공(51)은,최외곽에 설치된 제2 수직 냉각 플레이트의 통기공의 직경이 가장 작고, 중앙으로 갈수록 제2 냉각 플레이트의 통기공의 직경이순차적커지는것을특징으로 하는반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1 수직 냉각 플레이트(40)들의 통기공(41)은 상호 일치됨이없이지그재그배치되는것을특징으로 하는반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제2 수직 냉각 플레이트(50)들의 통기공(51)은 상호 일치됨이없이지그재그배치되는것을특징으로 하는반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 수평 냉각 플레이트(30), 제1 및 제2 수직 냉각 플레이트(40)(50) 및 측벽 냉각 플레이트(60)의 내부 중공에는 지그재그로 절곡된 냉각 파이프(90)가 내장되며; 상기 냉각 파이프(90)는 양단부가 각기 상기 냉각수 유입구(70) 및 냉각수 배출구(80)에 연결되고, 냉각수는 상기 냉각수 유입구(70)를 통해 상기 냉각 파이프(90)내로 유입되어 냉각 파이프(90)를 따라 순환한 후 상기 냉각수 배출구(80)를 통해배출되는것을특징으로 하는반도체 소자 가공공정의 진공배관용 파우더 트랩.