반도체 패키지 제조용 성형모듈 및 이를 갖는 금형장치 document_id 1020070091177

[청구항 1] 성형 대상 반도체 패키지의 리드가 연접하여 지지되며, 그 상단 모서리에 절곡되는 리드의 하면과 다이 사이에 공간이 형성되도록 적어도 1개의 노치(notch)가 형성된 다이와 상기 다이의 일측부 외측에 상하로 이동 가능하게 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드를 상측에서 하측으로 가압하여 다이에 대해 리드를 절곡 성형하는 성형롤러를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 성형모듈 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 노치는 복수개가다단형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 성형모듈. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 성형롤러의 외주면에는 상기 리드의 폭보다 약간 큰폭을 갖는 리드가이드홈이 원주방향을 따라 형성되어, 상기 성형롤러가 리드를 가압할 때 상기 리드가 상기 리드가이드홈 내측으로 삽입되면서절곡되는것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 성형모듈. [청구항 4] 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반도체 패키지의 리드들이 서로 다른 위치에서 절곡되도록 하기 위해, 상기 다이의 상단 모서리가 각각의 리드와 서로 다른 위치에서 접촉되도록다단형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 성형모듈. [청구항 5] 성형 대상 반도체 패키지의 리드가 연접하여 지지되는 다이와 상기 다이의 일측부 외측에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 그 외주면에 상기 리드가 삽입되면서 가압되도록 리드의 폭보다 약간 큰폭을 갖는 리드가이드홈이 원주방향을 따라 형성되어, 상기 반도체 패키지의 리드를 상측에서 하측으로 가압하여 다이에 대해 리드를 절곡 성형하는 성형롤러를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 성형모듈 [청구항 6] 제 5항에 있어서,상기 다이의 상단 모서리에 절곡되는 리드의 하면과 다이 사이에 공간이 형성되도록적어도1개의노치형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 성형모듈. [청구항 7] 제 6항에 있어서,상기 노치는 복수개가다단형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 성형모듈. [청구항 8] 제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 반도체 패키지의 리드들이 서로 다른 위치에서 절곡되도록 하기 위해, 상기 다이의 상단 모서리가 각각의 리드와 서로 다른 위치에서 접촉되도록다단형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 성형모듈. [청구항 9] 제 1항 또는 제 5항에 기재된 반도체 패키지 성형모듈을 구비하여 반도체 패키지의 리드를 절곡 성형시키는 절곡성형부와 상기 절곡성형부에서 반송된 반도체 패키지의 리드들이 지지되는 캘리브레이션다이와, 상기 캘리브레이션다이의 외측에서 각 리드에 측방으로 소정의 압력으로 가압하는 캘리브레이션블록과, 상기 캘리브레이션블록을 측방으로 이동시키는 구동부로 이루어진 성형교정부를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 금형장치 [청구항 10] 제 9항에 있어서,상기 절곡성형부의 전방에 상기 반도체 패키지의 각 리드들을 서로 다른 길이로 절단하는 절단가공부를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 금형장치. [청구항 11] 제 10항에 있어서,상기 절곡성형부의 다이는 반도체 패키지의 각각의 리드와 서로 다른 위치에서 접촉도록 다단으로 단차지게 형성되며, 상기 성형교정부의 캘리브레이션다이 및 캘리브레이션블록은 각 반도체 패키지의 리드 길이와 대응하여다단형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 금형장치. [청구항 12] 제 9항에 있어서,상기 구동부는, 상기 캘리브레이션블록의 끝단부에 회전가능하게 연결된 구동롤러와, 상기 구동롤러의 상측에서 구동롤러의 외주면을 가압하여 캘리브레이션블록을 측방으로 수평이동시키는 구동블록과, 상기 캘리브레이션블록을 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 금형장치. [청구항 13] 제 9항에 있어서,상기 캘리브레이션다이의 측면부는 내측으로하향형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 금형장치. [청구항 14] 제 9항에 있어서,상기 성형교정부는, 상기 캘리브레이션블록이 리드를 측방향으로 가압할 때 상기 리드의 상측에서 리드의 절곡된 부분을 지지하는 서포트패드를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 금형장치.