문맥 (context)
[청구항 21]
장착 표면을 갖는 기판
상기 장착 표면에 형성된 i/o 본드-패드들; 및
상기 장착 표면의 각 i/o 본드-패드에 부착된 제1단들과 상기 각 i/o 본드-패드로부터 확장된 제2단들을 갖고, 상기 제2단들은 상기 기판에 장착될 칩의 해당 본드-패드들에 퓨징될 수 있고, 상기 기판의 상기 i/o 본드-패드들에 전기적으로 연결되는 스터드 범프들을 포함하는 칩-패키징 기판
[청구항 22]
제21항에 있어서,상기 장착 표면의 상기i/o 본드-패드들은압출성형되는것을특징으로 하는칩-패키징 기판.
[청구항 23]
제21항에 있어서,상기 스터드-범프들은퓨즈형물질지는것을특징으로 하는칩-패키징 기판.
[청구항 24]
제21항에 있어서,상기 스터드-범프들은 au, cu, 또는 상기 두메탈중하나또는둘다의합금지는것을특징으로 하는칩-패키징 기판.
[청구항 25]
제24항에 있어서,상기 스터드-범프들의 상기 제1단들은 상기 기판의 i/o 본드-패드들에 볼본딩되는것을특징으로 하는칩-패키징 기판.
[청구항 26]
제21항에 있어서,상기 스터드-범프들의 상기 제2단들이 상기 칩의 해당 i/o 본드-패드들에 부착되어칩장착되는것을특징으로 하는칩-패키징 기판.
[청구항 27]
적어도 하나의 마이크로회로를 규정하고 복수의 i/o 본드-패드들을 구비하는 칩
상기 칩의 i/o 본드-패드들에 해당하는 복수의 i/o 본드-패드들을 규정하는 기판
상기 기판의 각 i/o 본드-패드 위에 위치한 각 스터드-범프; 및
각 스터드-범프를 상기 칩의 각 i/o 본드-패드에 본딩하는 퓨즈형 물질 유닛을 포함함을 특징으로 하는 마이크로디바이스
[청구항 28]
제27항에 있어서,상기 스터드-범프들은 퓨즈형 물질로 만들어지고,상기 퓨즈형 물질 유닛은 상기 스터드-범프들의상기퓨즈형물질일부인것을특징으로 하는마이크로디바이스.
[청구항 29]
제27항에 있어서,상기 스터드-범프들은 상기 기판의 각 i/o 본드-패드에 본딩되는 제1단들을 갖는 비퓨즈형 물질로 만들어지고, 각 퓨즈형 물질 유닛에 의해 상기 칩의 해당 i/o 본드-패드들에 본딩되는제2단들갖는것을특징으로 하는마이크로디바이스.
[청구항 30]
제27항에 있어서,상기 기판은 상기 칩에 대한패키지부분인것을특징으로 하는마이크로디바이스.
[청구항 31]
제27항에 있어서,플립된구성인것을특징으로 하는마이크로디바이스.
[청구항 32]
제27항에 있어서,퓨즈형 물질 유닛과 상기 칩의 i/o 본드-패드들 사이에 적어도 하나의 언더-범프-메탈화층더포함하는것을특징으로 하는마이크로디바이스.
[청구항 33]
제27항에 있어서,상기 칩과 상기 기판 사이에언더필더포함함을특징으로 하는마이크로디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
마이크로디바이스 구성 요소 중 스터드-범프가 비퓨즈형 물질로 이루어질 경우, 칩의 i/o 본드-패드와 본딩을 수행하는 부분은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation스터드-범프가 비퓨즈형 물질일 때, 칩의 i/o 본드-패드와 본딩을 수행하는 구성 요소를 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 29에서 스터드-범프가 비퓨즈형 물질로 만들어지는 경우에 대한 조건을 확인한다.
- 상기 스터드-범프들은 상기 기판의 각 i/o 본드-패드에 본딩되는 제1단들을 갖는 비퓨즈형 물질로 만들어지고
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3근거 선택
evidence_selection비퓨즈형 스터드-범프의 제2단이 무엇에 의해 본딩되는지 명시된 구절을 선택한다.
- 각 퓨즈형 물질 유닛에 의해 상기 칩의 해당 i/o 본드-패드들에 본딩되는제2단들
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4논리 통합
logical_integration스터드-범프가 비퓨즈형일 때, 칩의 i/o 본드-패드와 본딩을 수행하는 주체는 '각 퓨즈형 물질 유닛'임을 도출한다.
- 각 퓨즈형 물질 유닛에 의해 상기 칩의 해당 i/o 본드-패드들에 본딩되는제2단들
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '각 퓨즈형 물질 유닛'을 결정한다.
- 각 퓨즈형 물질 유닛
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변을 최종 형식에 맞춰 작성한다.
- 각 퓨즈형 물질 유닛
최종 답변 (final_answer)
각 퓨즈형 물질 유닛
핵심 해석 (core_interpretation)
스터드-범프가 비퓨즈형 물질로 구성된 마이크로디바이스에서, 칩의 i/o 본드-패드와 본딩을 담당하는 구성 요소는 별도의 퓨즈형 물질 유닛임을 나타낸다.