마이크로파 플라즈마 처리 장치, 유전체 창의 제조 방법 및마이크로파 플라즈마 처리 방법 document_id 1020070097497

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 다공질체는 상기 유전체 창의 내부에서, 상기 유전체 창의 표면에 노출되지 않는 위치마련되어 있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 3] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 2 다공질체는 복수 구비되고,각각의 제 2 다공질체의 일단은 상기 제 1 다공질체에 각각 연결되고, 상기 각각의 제 2 다공질체의 타단은 상기 유전체 창의 처리실 쪽의 면노출되어 있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 각각의 제 2 다공질체는 상기 유전체 창의 처리실 쪽의 면에서 등 간격노출되어 있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 5] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 가스 공급부는 상기 제 2 다공질체보다 기공율이 높은 상기 제 1 다공질체의 내부에 일시적으로 가스를 체류시키면서, 가스를 상기 제 2 다공질체로부터 상기 처리실 내도입하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 6] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 2 기공율은 상기 제 2 다공질체로부터 분출되는 가스의 유속이 음속 이하이고, 또한 상기 제 2 다공질체의 기공(氣孔)으로 가스가 유입되지 않는 것을 조건으로 하여 미리 소정의 값있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 7] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 유전체 창은 치밀질체(緻密質體)를 더 포함하고,상기 제 1 다공질체와 상기 제 2 다공질체와 상기 치밀질체는 일체적소성되어 있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 유전체 창은 졸겔법에 의해 구멍이 밀봉처리되어 있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 관통 부재는, 상기 복수의 관통 구멍으로부터 분출되는 가스의 유속이 음속 이하이고, 또한 상기 복수의 관통공으로 가스가 유입되지 않는 것을 조건으로 하여 상기 관통공의 직경 및 상기 관통공의 수있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 11] 제 1 항, 제 2 항, 제 9 항 및 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유전체 창은 마이크로파를 각각 투과시키는 복수 개의 유전체 부품(parts)으로 구성되고,각 유전체 부품에는 상기 제 1 다공질체가 적어도 1개소마련되어 있는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 12] 제 1 항, 제 2 항, 제 9 항 및 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마이크로파 플라즈마 처리 장치는 상기 각 유전체 부품을 지지하는 대들보에 고정된 복수의 가스 분사 부재를 더 구비하고,상기 각 가스 분사 부재의 가스의 분출구는 상기 유전체 창의 처리실 쪽의 면보다 피처리체의 탑재 위치에 가까운 위치에 마련되며,상기 가스 공급부는 상기 소정의 가스 중, 제 1 가스를 상기 유전체 창의 내부를 통해 상기 유전체 창의 처리실 쪽의 면으로부터 상기 처리실 내에 도입하고, 제 2 가스를 상기 유전체 창의 처리실 쪽의 면보다 피처리체의 탑재 위치에 가까운 위치에 마련된 복수의 가스 분사 부재의 분출구로부터 상기 처리실 내도입하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,각각의 가스 분사 부재는 일체적으로 소성된 다공질체와 치밀질체로 형성되고, 또한,상기 가스 공급부는 상기 제 2 가스를 상기 각각의 가스 분사 부재에 형성된 다공질체를 통해 상기 처리실 내공급하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,상기 제 1 가스 또는 상기 제 2 가스 중적어도 어느 하나는 복수의 가스를 혼합한 혼합 가스로서, 그 혼합 가스가 과잉 반응하는 경우를 제외하고, 상기 제 1 가스는 상기 제 2 가스보다 결합 에너지가스인마이크로파 플라즈마 처리 장치.