문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 제2전극층의 노출된 영역 상에 형성된전극패드부더포함하는것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 제2전극층의 노출된 영역은, 상기 제1도전형 반도체층, 활성층, 제2도전형 반도체층을 관통하여 형성된 비아홀에 의하여 노출된영역인것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 비아홀의 직경은, 상기 제2전극층에서제1도전형반도체층방향증가하는것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기 비아홀은, 내측면에절연층형성되는것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 제2전극층의 노출된 영역은, 상기 반도체 발광소자의 모서리에 형성되는 것을 특징으로 하는영역인것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 제2전극층은 상기 활성층으로부터 발생한빛반사시키는것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 제2전극층은 ag, al, 및 pt 중 어느하나의금속포함하는것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 활성층과 계면을 형성하는 상기 제1도전형 반도체층의 면의 반대쪽 표면에는,요철패턴형성된것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 요철패턴은, 광결정(photonic crystal)구조갖는것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 도전성 기판은 au, ni, cu, 및 w 중 어느 하나의 금속을 포함하는금속성기판인것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 도전성 기판은 si, ge, 및 gaas 중 어느 하나를 포함하는반도체기판인것을특징으로 하는반도체 발광소자.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 반도체 발광소자는 제2전극층의 노출된 영역 상에 형성된 전극패드부를 더 포함하고, 상기 전극패드부는상기제2리드프레임과전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 발광소자 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 발광소자 패키지에서 제2리드프레임과 전기적으로 연결되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 발광소자 패키지 구성 요소 중 제2리드프레임과 전기적으로 연결되는 대상을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 18에서 제2리드프레임과 전기적 연결 관계를 가진 구성 요소를 추출한다.
- 상기 전극패드부는상기제2리드프레임과전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 발광소자 패키지
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3근거 선택
evidence_selection질문에 대한 직접적인 근거가 되는 '전극패드부'와 '제2리드프레임'의 연결 문구를 선택한다.
- 상기 전극패드부는상기제2리드프레임과전기적연결되는것
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4논리 통합
logical_integration청구항 18의 문맥을 통해 전극패드부가 제2리드프레임과 전기적으로 연결됨을 확인한다.
- 상기 전극패드부는상기제2리드프레임과전기적연결되는것
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5결론 도출
conclusion_formulation제2리드프레임과 전기적으로 연결되는 구성 요소는 전극패드부임을 도출한다.
- 상기 전극패드부는상기제2리드프레임과전기적연결되는것
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변인 '전극패드부'를 최종 답변으로 생성한다.
- 상기 전극패드부는상기제2리드프레임과전기적연결되는것
최종 답변 (final_answer)
전극패드부
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 발광소자 패키지에서 전극패드부를 통해 제2리드프레임과 전기적 연결을 형성하는 구조를 포함한다.