문맥 (context)
[청구항 1]
주사선들 및 데이터선들의 교차부에 위치된 다수의 화소들을 포함하는 화소부와,
상기 주사선들로 주사신호를 공급하기 위한 주사 구동부와,
상기 데이터선들로 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동부와,
상기 화소부, 주사 구동부 및 데이터 구동부 중 적어도 어느 하나로 구동전원 또는 구동신호를 전달하기 위한 다수의 패드들을 포함하는 패드부와,
상기 화소부, 주사 구동부 및 데이터 구동부 중 적어도 어느 하나와 상기 패드부 사이에 연결되는 보호 회로부를 포함하며,
상기 보호 회로부는 반도체층과, 상기 반도체층 상에 형성된 절연막과, 상기 절연막 상에 형성된 도전막을 포함하여 구성되고,
상기 반도체층과 중첩되는 상기 도전막의 일 영역은 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되도록 구성되되, 상기 도전막은, 단선 부분에서, 단선된 도전막의 서로 인접한 양 단부가 상대측을 향하여 돌출된 돌출부들을 가지도록 요철형상으로 형성된 유기전계발광 표시장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 단선된 도전막의 양 단부는 평면상 요철형상으로 형성되며, 이들 사이의 최단 거리는 2㎛ 내지설정된유기전계발광 표시장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 보호 회로부는 저항 소자를 포함하며, 상기 저항 소자는, 상기 반도체층과, 상기 반도체층 상에 형성된 절연막과, 상기 절연막 상에 형성되며 컨택홀에 의해 상기 반도체층과 전기적으로 연결되는 상기 도전막포함한유기전계발광 표시장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 보호 회로부는 다이오드 연결된 트랜지스터를 포함하며,상기 트랜지스터는, 상기 반도체층과, 상기 반도체층 상에 형성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상에 형성된 게이트 전극과, 상기 게이트 전극 상에 형성된 층간 절연막과, 상기 층간 절연막 상에 형성되며 컨택홀에 의해 상기 반도체층과 전기적으로 연결되는 소스/드레인 전극포함한유기전계발광 표시장치.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 소스 또는 드레인 전극은 상기 도전막과 일체형성된유기전계발광 표시장치.
[청구항 6]
제4항에 있어서,상기 소스/드레인 전극의 서로 인접하도록 대향되는 양 단부가 요철형상형성된유기전계발광 표시장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 보호 회로부는, 상기 패드부에 전기적으로 연결된 저항 소자와,상기 저항 소자와 상기 화소부, 주사 구동부 및 데이터 구동부 중 적어도 어느 하나 사이에 전기적으로 연결된 보호 다이오드포함하는유기전계발광 표시장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 보호 다이오드는 다이오드 연결된 트랜지스터구성된유기전계발광 표시장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 도전막은 상기 화소부, 주사 구동부 및 데이터 구동부 중 적어도 어느 하나와 상기 패드부 사이를 연결하는 연결배선인유기전계발광 표시장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
유기전계발광 표시장치의 보호 회로부 내에 포함된 도전막은 반도체층과 어떠한 구조적 특징을 가지며, 단선된 부분의 형상은 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation보호 회로부 내 도전막의 반도체층과의 구조적 관계 및 단선된 부분의 형상을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 도전막은 절연막 상에 형성되며, 반도체층과 중첩되는 일 영역이 물리적으로 단선되어 반도체층을 통해 접속됨을 추출한다.
- 상기 반도체층과 중첩되는 상기 도전막의 일 영역은 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되도록 구성
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3근거 선택
evidence_selection도전막의 구조적 특징(중첩 및 단선)과 단선부의 형상(요철형상)에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 반도체층과 중첩되는 상기 도전막의 일 영역은 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되도록 구성되되, 상기 도전막은, 단선 부분에서, 단선된 도전막의 서로 인접한 양 단부가 상대측을 향하여 돌출된 돌출부들을 가지도록 요철형상으로 형성
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4논리 통합
logical_integration도전막은 반도체층과 중첩되면서 일부가 단선되어 반도체층을 통해 전기적으로 연결되는 구조이며, 단선된 부분은 양 단부가 돌출된 요철 형상을 가짐을 결합한다.
- 상기 반도체층과 중첩되는 상기 도전막의 일 영역은 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되도록 구성되되, 상기 도전막은, 단선 부분에서, 단선된 도전막의 서로 인접한 양 단부가 상대측을 향하여 돌출된 돌출부들을 가지도록 요철형상으로 형성
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5결론 도출
conclusion_formulation도전막은 반도체층과 중첩되는 영역이 물리적으로 단선되어 반도체층을 통해 접속되는 구조를 가지며, 단선된 부분은 양 단부가 상대측을 향해 돌출된 요철 형상을 가진다.
- 상기 반도체층과 중첩되는 상기 도전막의 일 영역은 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되도록 구성되되, 상기 도전막은, 단선 부분에서, 단선된 도전막의 서로 인접한 양 단부가 상대측을 향하여 돌출된 돌출부들을 가지도록 요철형상으로 형성
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 구조적 특징과 형상을 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
- 상기 반도체층과 중첩되는 상기 도전막의 일 영역은 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되도록 구성되되, 상기 도전막은, 단선 부분에서, 단선된 도전막의 서로 인접한 양 단부가 상대측을 향하여 돌출된 돌출부들을 가지도록 요철형상으로 형성
최종 답변 (final_answer)
도전막은 반도체층과 중첩되는 일 영역이 물리적으로 단선되어 상기 반도체층을 통해 서로 접속되는 구조를 가지며, 단선된 부분의 형상은 단선된 도전막의 서로 인접한 양 단부가 상대측을 향하여 돌출된 돌출부들을 가지는 요철형상이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
보호 회로부의 도전막이 반도체층과 중첩되면서도 특정 영역을 물리적으로 단선시키고, 그 단선부를 요철 형상으로 설계함으로써 반도체층을 통한 전기적 접속을 구현하는 기술이다.