문맥 (context)
[청구항 1]
다수의 반도체 칩이 형성되는 반도체 웨이퍼와,
상기 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 하부 금속층과,
상기 하부 금속층 상에 형성되는 절연층과,
상기 절연층 상에서 다수의 조각으로 분할되어 형성되는 다수의 상부 금속층과,
상기 다수의 상부 금속층 각각의 측부 사면을 감싸도록 형성되는 보호층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 다수의 상부 금속층은 전도성 금속 물질 또는 전도성 비금속물질인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 다수의 상부 금속층 각각은 인접한상부 금속층과동일면적형성되는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 다수의 상부 금속층 각각은 인접한 상부 금속층과 상이한면적형성되는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 보호층nan은접착성물질형성되는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 보호층은 상기 다수의 상부 금속층 각각의 측부 사면을 감싸도록 형성됨과 아울러, 상기 다수의 상부 금속층 각각의 상부면가장자리형성되는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 절연층을 관통하여 상기 하부 금속층과 상기 다수의 상부 금속층 각각을 전기적으로 접속시키는 다수의 비아 콘택을 더 포함하여형성되는것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 소자에서 하부 금속층과 다수의 상부 금속층을 전기적으로 연결하기 위해 절연층을 관통하여 형성되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 소자에서 하부 금속층과 상부 금속층을 전기적으로 연결하기 위해 절연층을 관통하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 절연층을 관통하여 하부 금속층과 상부 금속층을 전기적으로 접속시키는 구성 요소에 대한 언급을 추출한다.
- 상기 절연층을 관통하여 상기 하부 금속층과 상기 다수의 상부 금속층 각각을 전기적으로 접속시키는 다수의 비아 콘택
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '절연층을 관통하여 하부 금속층과 상부 금속층을 연결하는 요소'에 직접 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 절연층을 관통하여 상기 하부 금속층과 상기 다수의 상부 금속층 각각을 전기적으로 접속시키는 다수의 비아 콘택
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4논리 통합
logical_integration추출된 구절을 통해 해당 역할을 수행하는 구성 요소가 '비아 콘택'임을 확인한다.
- 상기 절연층을 관통하여 상기 하부 금속층과 상기 다수의 상부 금속층 각각을 전기적으로 접속시키는 다수의 비아 콘택
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '다수의 비아 콘택'을 도출한다.
- 상기 절연층을 관통하여 상기 하부 금속층과 상기 다수의 상부 금속층 각각을 전기적으로 접속시키는 다수의 비아 콘택
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 명칭인 '다수의 비아 콘택'을 최종 답변으로 생성한다.
- 다수의 비아 콘택
최종 답변 (final_answer)
다수의 비아 콘택
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 하부 금속층과 다수의 상부 금속층 사이를 전기적으로 연결하기 위해 절연층을 관통하는 비아 콘택을 포함하는 반도체 소자의 구조를 정의한다.