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반도체 소자의 형성 방법 document_id 1020070110729

출원번호
1020070110729
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 칩과 칩셋과의 인터페이스에서 종단의 임피턴스 정합(impedance matching)을 수행하는 odt(on die termination)을 포함하는 반도체 소자에 있어서, 메탈 라인을 통해 입력 핀(input pin)에 연결된 다수의 저항체; 및 상기 저항체에 전원전압을 선택적으로 인가하는 다수의 스위치를 포함하고, 상기 다수의 저항체는 상기 다수의 스위치 상부에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 스위치는트랜지스터구현하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 스위치의 한쪽 단자에 상기 전원전압을 인가하고, 다른 단자에 상기 저항체를 연결하는비트라인더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 스위치에 상기 비트 라인을 연결하는다수의비트라인콘택더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 저항체는 폴리 패드 및 상기 폴리 패드를 상기 메탈 라인에 연결하는다수의메탈콘택포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 폴리 패드를 상기 스위치에 연결하는다수의폴리콘택포함하는것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 저항체를 형성하는 단계는 상기 스위치에 접속된 폴리 패드를 형성하는 단계; 및 상기 폴리 패드를 상기 입출력 핀에 연결하는 다수의 메탈 콘택을 형성하는단계포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 소자에서 저항체를 형성하기 위해 수행되는 단계들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    반도체 소자 내에서 저항체를 형성하기 위해 수행되는 구체적인 공정 단계들을 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 11에서 저항체를 형성하는 단계에 대한 구체적인 공정 설명이 기술되어 있다.

    • 상기 저항체를 형성하는 단계는 상기 스위치에 접속된 폴리 패드를 형성하는 단계; 및 상기 폴리 패드를 상기 입출력 핀에 연결하는 다수의 메탈 콘택을 형성하는단계포함하는것을특징으로 하는반도체 소자
  3. 3근거 선택evidence_selection

    저항체 형성 단계로 명시된 '폴리 패드 형성'과 '메탈 콘택 형성' 구절을 선택한다.

    • 상기 스위치에 접속된 폴리 패드를 형성하는 단계; 및 상기 폴리 패드를 상기 입출력 핀에 연결하는 다수의 메탈 콘택을 형성하는단계
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 두 단계를 결합하여 저항체 형성을 위한 일련의 절차를 구성한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    저항체 형성은 폴리 패드를 형성하고, 이를 메탈 콘택으로 연결하는 과정으로 결론지을 수 있다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 따라 리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
1. 상기 스위치에 접속된 폴리 패드를 형성하는 단계 2. 상기 폴리 패드를 상기 입출력 핀에 연결하는 다수의 메탈 콘택을 형성하는 단계
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 스위치에 접속된 폴리 패드와 이를 입출력 핀에 연결하는 메탈 콘택을 형성함으로써 반도체 소자의 저항체를 구성하는 제조 방법을 다룬다.