기판 처리 장치 및 방법 document_id 1020070111006

[청구항 1] 기판을 처리하는 장치에 있어서, 공정시 기판의 하부면과 대향되는 상부면을 가지는 제1 플레이트와, 공정시 기판의 상부면과 대향되는 하부면을 가지는 제2 플레이트, 그리고 상기 기판의 하부면과 상기 제1 플레이트의 상부면 사이 및 상기 기판의 상부면과 상기 제2 플레이트의 하부면 사이에 액막을 형성시키는 액막형성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 액막형성부재는,상기 제1 플레이트에 설치되어, 공정시 상기 제1 플레이트에 놓여진 기판의 하부면으로 처리액을 분사하는 하부노즐과상기 제2 플레이트에 설치되어, 공정시 상기 제1 플레이트에 놓여진 기판의 상부면으로 처리액을 분사하는상부노즐포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 중적어도 어느 하나는,공정시 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이 공간으로부터 기판이 이탈되는 것을 방지하도록, 상기 제1 플레이트의 상부면 가장자리 또는 상기 제2 플레이트의 하부면 가장자리를 따라 배치되어 기판의 측면을 지지하는복수의가이드핀들구비하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 4] 제 2 항에 있어서,상기 하부노즐은,공정시 기판 하부면의 중앙영역을 향해 처리액을 분사하되, 상부로 갈수록 상기 기판의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 상기 액막을 형성하기 위한액분사하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 상부노즐은,공정시 기판 상부면의 중앙영역을 향해 상기 액을 분사하되, 아래로 갈수록 상기 기판의 중심을 향하도록 경사지는 방향으로상기액분사하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 6] 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 처리 장치는,공정시 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 회전시키는구동부포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 구동부는,상기 제1 플레이트를 제1 회전방향으로 회전시키는 제1 구동기와,상기 제2 플레이트를 상기 제1 회전방향과 반대되는 제2 회전방향으로 회전시키는제2구동기포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 액은,상기 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는세정액인것을특징으로 하는기판 처리 장치.