문맥 (context)
[청구항 1]
열원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열핀이 배치되는 제1 상면 및 상기 열원의 제1 면과 접촉하는 제1 하면을 구비하는 제1 방열유닛 및 측단으로부터 제1 거리만큼 이격되어 상기 제1 하면으로부터 돌출한 지지부재를 구비하는 제1 베이스 판
상기 열원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 제2 방열핀이 배치되는 제2 상면 및 상기 열원의 제2 면과 접촉하는 제2하면을 구비하는 제2 방열유닛 및 측단으로부터 제2 거리만큼 이격되고 상기 지지부재를 수용하는 체결 홀을 구비하는 제2 베이스 판; 및
상기 지지부재의 상면과 상기 제1 및 제2 하면에 의해 한정되는 고정영역에서 상기 지지부재의 상면에 배치되어 상기 제1 및 제2 베이스 판을 상기 열원에 고정하는 결합력을 제공하는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열체
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기제1 및 제2 방열유닛은 각각 상기 제1 및 제2 베이스 판으로부터 돌출하여일체배치된것을특징으로 하는방열체.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기제1 및 제2 방열유닛은 일정한 거리만큼 이격되도록 배치된 다수의 방열라인을 포함하며, 상기 각 방열라인은 상기 제1및제2베이스판의가장자리연장하는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기제1 및 제2 베이스 판은 상기 열원을 중심으로 대칭적으로 배치되어, 상기 방열유닛이 상기 열원으로부터 외향하도록배치되는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 제1 베이스 판의 제1 하면과 상기 열원의 제1면 사이 및 상기 제2 베이스 판의 제2 하면과 상기 열원의 제2면 사이에 배치되어 상기 열원으로부터 발생한 열을 상기 제1 및 제2 베이스 판으로 전달하면서 상기 제1 및 제2 베이스판과 상기 열원을 접착하는열전도성접착패드더포함하는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 고정부재는 상기 지지부재의 상면에 접촉하는 몸체, 상기 몸체 및 상기 제1 베이스 판의 제1 하면 측부와 접촉하여 상기 제1 베이스 판으로 탄성력을 가하는 제1 날개 및 상기 몸체 및 상기 제2 베이스 판의 제2 하면 측부와 접촉하여 상기 제2 베이스 판으로 탄성력을 가하는 제2 날개를 구비하는 탄성체를 포함하여, 상기 제1 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 제1 방향으로 회전하는 제1 모멘텀이 인가되고 상기 제2 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 모멘텀이 인가되어 상기 제1 및 제2 베이스 판은 각각 상기 열원방향으로압축고정되는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 탄성체는 상기 열원의 측부에 위치하여, 상기 지지부재의 상면과 대칭하는 지지부재의 하면은 상기 열원의 측부와 접촉하여 상기 제1 베이스 판 및 제2 베이스 판과 상기 열원의 상대 위치를 결정하는기준기능하는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기제1 및 제2 베이스 판은 상기 제1 및 제2 하면의 에지부로부터 각각 돌출한 제1 및 제2 걸림턱을 더 포함하여, 상기 제1 날개는 상기 제1 하면 및 상기 제1 걸림턱에 의해 지지되고 상기 제2 날개는 상기 제2 하면 및 상기 제2 걸림턱에 의해지지되는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 열원은 기판, 상기 기판 상에 배치되어 개별적으로 전기적인 동작을 수행하는 적어도 하나의 반도체 칩 패키지 및 상기 반도체 칩 패키지와 전기적인 데이터를 주고받을 수 있는 접속단자를 구비하는메모리 모듈포함하는것을특징으로 하는방열체.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 반도체 칩 패키지는 디램(dynamic random access memory, dram) 메모리 패키지 및 플래시 메모리 패키지 중의 어느 하나를 포함하며, 상기 접속단자는 상기 기판의 주변부를 따라 배치된접속패드포함하는것을특징으로 하는방열체
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
방열체에서 고정부재가 탄성체를 포함할 경우, 탄성체의 몸체에 인가되는 모멘텀의 방향과 그에 따른 제1 및 제2 베이스 판의 압축 고정 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation고정부재가 탄성체를 포함할 때, 탄성체 몸체에 인가되는 모멘텀의 방향과 그에 따른 제1 및 제2 베이스 판의 압축 고정 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 탄성체의 구성과 모멘텀의 방향, 그리고 베이스 판의 고정 방식에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 고정부재는 상기 지지부재의 상면에 접촉하는 몸체, 상기 몸체 및 상기 제1 베이스 판의 제1 하면 측부와 접촉하여 상기 제1 베이스 판으로 탄성력을 가하는 제1 날개 및 상기 몸체 및 상기 제2 베이스 판의 제2 하면 측부와 접촉하여 상기 제2 베이스 판으로 탄성력을 가하는 제2 날개를 구비하는 탄성체를 포함
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3근거 선택
evidence_selection모멘텀 방향과 압축 고정 방식에 대한 직접적인 구절을 선택한다.
- 상기 제1 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 제1 방향으로 회전하는 제1 모멘텀이 인가되고 상기 제2 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 모멘텀이 인가되어 상기 제1 및 제2 베이스 판은 각각 상기 열원방향으로압축고정되는것
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4논리 통합
logical_integration제1 베이스 판에 대해서는 제1 방향으로, 제2 베이스 판에 대해서는 반대 방향인 제2 방향으로 모멘텀이 인가되며, 이로 인해 두 베이스 판이 모두 열원 방향으로 압축 고정됨을 연결한다.
- 상기 제1 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 제1 방향으로 회전하는 제1 모멘텀이 인가되고 상기 제2 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 모멘텀이 인가되어 상기 제1 및 제2 베이스 판은 각각 상기 열원방향으로압축고정되는것
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5결론 도출
conclusion_formulation모멘텀은 제1 베이스 판에 대해 제1 방향, 제2 베이스 판에 대해 제2 방향(제1 방향의 반대)으로 인가되며, 결과적으로 제1 및 제2 베이스 판은 각각 열원 방향으로 압축 고정된다.
- 상기 제1 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 제1 방향으로 회전하는 제1 모멘텀이 인가되고 상기 제2 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 모멘텀이 인가되어 상기 제1 및 제2 베이스 판은 각각 상기 열원방향으로압축고정되는것
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 완성된 문장으로 답변을 생성한다.
- 상기 제1 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 제1 방향으로 회전하는 제1 모멘텀이 인가되고 상기 제2 베이스 판에 대하여 상기 몸체의 무게중심에 대하여 상기 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 모멘텀이 인가되어 상기 제1 및 제2 베이스 판은 각각 상기 열원방향으로압축고정되는것
최종 답변 (final_answer)
탄성체의 몸체에 인가되는 모멘텀은 제1 베이스 판에 대하여 몸체의 무게중심을 기준으로 제1 방향으로 회전하는 제1 모멘텀이 인가되고, 제2 베이스 판에 대하여는 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 모멘텀이 인가된다. 이에 따라 제1 및 제2 베이스 판은 각각 열원 방향으로 압축 고정된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
탄성체의 날개가 각 베이스 판에 탄성력을 가할 때 발생하는 서로 반대되는 회전 모멘텀을 이용하여, 제1 및 제2 베이스 판을 열원 방향으로 동시에 압축 고정하는 기술적 구성에 관한 것이다.