전도성 지지 기판을 갖는 3Ｄ 전자 패키징 구조체 document_id 1020070134295

[청구항 1] 전자 패키징 구조체에 있어서, 전도성 지지 기판; 상기 지지 기판의 표면에 배치된 전자 소자 - 상기 지지 기판의 면적은 상기 전자 소자의 면적보다 더 크거나, 같거나, 또는 더 작을 수 있음 - 상기 전자 소자의 주위에 형성된 충전 구역 - 상기 충전 구역의 내부에는 적어도 하나의 비아홀이 형성되며, 전도성 재료가 상기 비아홀 또는 홀의 벽의 내부에 충전되어 상기 충전 구역의 표면과 상기 지지 기판 사이의 신호 연결을 형성함 - 상기 전자 패키징 구조체의 적어도 일측 상에 형성된 신호 콘택 - 상기 신호 콘택의 표면적은 상기 전자 소자의 상부 표면적보다 더 크거나, 같거나, 또는 더 작을 수 있음 -; 및 상기 전자 패키징 구조체의 적어도 일측 상에 형성되고 상기 신호 콘택에 각각 연결되어 상기 신호 채널과 상기 전자 소자의 내부 회로 사이에 채널을 형성하는 신호 채널 을 포함하는 전자 패키징 구조체 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 전자 패키지 구조체의 양측 사이의 전기 신호 연결이 상기 충전 구역 내의 상기 비아홀을 통해있는것을특징으로 하는전자 패키징 구조체. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 전도성 지지 기판은 양호한 열 전도체이며, 상기 전도성 지지 기판은상기전자 소자의접지연결되는것을특징으로 하는전자 패키징 구조체. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 전도성 지지 기판의 재료는 cu, ni, fe, al, co, fe 또는 그조합포함하는것을특징으로 하는전자 패키징 구조체. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 비아홀의 내부에 충전된 전도성 금속은 sn, ag, au, al, be, cu, ni, rh, w 또는 그조합포함하는것을특징으로 하는전자 패키징 구조체. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 신호 콘택을 위한 보호층이 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 원통형 코팅, 잉크젯 코팅 또는 리소그라피를 이용하여상부형성되는것을특징으로 하는전자 패키징 구조체. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 충전 구역은 열가소성 또는 열경화성 재료로 이루어지며, 상기 충전 구역은 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 원통형 코팅, 잉크젯 코팅, 라미네이션 또는 리소그라피를 이용하여형성되는것을특징으로 하는전자 패키징 구조체. [청구항 8] 다수의 패키징 유닛을 갖는 3d 전자 패키징 구조체에 있어서, 다수의 전도성 지지 기판; 상기 다수의 지지 기판의 표면 위에 분포된 전자 소자 - 상기 다수의 전도성 지지 기판의 면적은 상기 다수의 전자 소자의 면적보다 더 크거나, 같거나, 또는 더 작을 수 있음 - 상기 전자 소자의 주위에 형성된 다수의 충전 구역 - 상기 충전 구역의 내부에는 다수의 비아홀이 형성되며, 전도성 재료가 상기 비아홀 또는 홀의 벽의 내부에 충전되어 상기 충전 구역의 표면과 상기 다수의 전도성 지지 기판 사이의 신호 연결을 형성함 - 상기 전자 패키징 구조체의 적어도 일측 상에 형성된 다수의 신호 콘택 - 상기 다수의 신호 콘택의 표면적은 상기 다수의 전자 소자의 상부 표면적보다 더 크거나, 같거나, 또는 더 작을 수 있음 - 상기 전자 패키징 구조체의 적어도 일측 상에 형성되고 상기 다수의 신호 콘택에 각각 연결되어 상기 신호 채널과 상기 다수의 전자 소자의 내부 회로 사이에 채널을 형성하는 다수의 신호 채널; 및 상기 다수의 신호 전극 상에 형성된 다수의 고정 구조체 를 포함하는 3d 전자 패키징 구조체 [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 고정 구조체의 재료는 sn, ag, au, al, be, cu, ni, rh, w 또는 그조합포함하는것을특징으로 하는3d 전자 패키징 구조체. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 다수의 패키징 유닛의 적층이 용이하도록 비전도성 접착 재료가상기고정구조체주위충전된것을특징으로 하는3d 전자 패키징 구조체.