패키징된 마이크로일렉트로닉 이미저 및마이크로일렉트로닉 이미저의 패키징 방법 document_id 1020077002140

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 기판은, 상기 기판 및 상기 터미널을 완전히 통과하여 연장되는 통로를 포함하고,상기 인터커넥트는, 상기 기판과 접촉하여 상기 통로 내에 배치되는 절연 라이너(dielectric liner), 상기 절연 라이너의 적어도 일부분의 상부에 배치되는 제 1 전도층, 상기 제 1 전도층의 적어도 일부분과 상기 터미널의 상부에 배치되는 제 2 전도층, 및 상기 통로 내에서 상기 제 2 전도층의 적어도 일부분의 상부에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 터미널과 전기적으로 연결되는전기전도성충전재포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 기판은, 상기 기판 및 상기 터미널을 완전히 통과하여 연장되는 통로를 포함하고,상기 인터커넥트는, 상기 기판과 접촉하고 상기 통로의 측벽에 배치되는 절연체 층, 상기 절연체 층의 적어도 일부분의 상부에 위치하고, tin, tan, w, wn, ta, ti, al, cu, ag, ni, cu, co 및/또는 au를 포함하는 전도층, 상기 전도층의 적어도 일부분과 상기 터미널의 상부에 위치하고, ni, cu 및/또는 au를 포함하는 습윤제(wetting agent), 및 상기 통로 내에서 상기 습윤제의 적어도 일부분의 상부에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 터미널과 전기적으로 연결되는금속충전재포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 이미지 센서 및 상기 터미널nan은상기기판의제1측면상위치하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 터미널은 상기 기판의 제 1 측면 상에 위치하고,상기 이미징 다이는, 상기 터미널의 적어도 일부분을 덮고, 상기 기판의 제 1 측면 상에 배치되는절연체층더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 절연체 층은 si3n4 및/또는 sio2를포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 이미지 센서 및 상기 터미널은 상기 기판의 제 1 측면 상에 위치하고,상기 이미징 다이는 상기 기판의 제 2 측면 상에 위치하는 볼-패드를 더 포함하며, 상기 인터커넥트는 상기 터미널과 상기 볼-패드를 전기적으로 연결하면서 상기 기판을 통과하여연장되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 인터커넥트는 상기 터미널과 연결된 제 1 말단부 및 상기 제 1 말단부와 이격되어 위치하는 제 2 말단부를 가지고,상기 이미징 다이는 상기 인터커넥트의 제 2 말단부와 연결된 볼-패드더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 인터커넥트는 상기 터미널과 연결된 제 1 말단부 및 상기 제 1 말단부와 이격되어 위치하는 제 2 말단부를 가지고,상기 이미징 다이는 상기 인터커넥트의 제 2 말단부와 전기적으로 연결된 솔더 볼더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 터미널에 위치하며 제 1 단면적을 가지는 제 1 통과-홀; 및상기 기판 내에 위치하며, 상기 제 1 단면적보다 작은 제 2 단면적을 가지는 제 2 통과-홀을 더 포함하며,상기 인터커넥트가 상기 제 1 통과-홀 및 상기 제 2 통과-홀내배치되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 기판은 상기 기판 및 상기 본드-패드를 완전히 통과하여 연장되는 통로를 포함하고,상기 인터커넥트는, 상기 기판과 접촉하여 상기 통로 내부에 배치되는 절연 라이너, 상기 절연 라이너의 적어도 일부분의 상부에 배치되는 제 1 전도층, 상기 제 1 전도층의 적어도 일부분과 상기 본드-패드의 상부에 배치되는 제 2 전도층, 및 상기 통로 내에서 상기 제 2 전도층의 적어도 일부분의 상부에 적어도 일부가 배치되고, 상기 본드-패드와 전기적으로 연결된전기전도성충전재포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 기판은, 상기 기판 및 상기 본드-패드를 완전히 통과하여 연장되는 통로를 포함하고,상기 인터커넥트는, 상기 기판과 접촉하고 상기 통로의 측벽에 배치되는 절연 라이너, 상기 절연 라이너의 적어도 일부분의 상부에 위치하고, tin, tan, w, wn, ta, ti, al, cu, ag, ni, cu, co 및/또는 au를 포함하는 전도층, 상기 전도층의 적어도 일부분과 상기 본드-패드의 상부에 위치하고, ni, cu 및/또는 au를 포함하는 습윤제, 및 상기 통로 내에서 상기 습윤제의 적어도 일부분의 상부에 배치되고, 상기 본드-패드와 전기적으로 연결되는금속충전재포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 본드-패드의 적어도 일부분을 덮고, 상기 기판의 제 1 측면 상에 배치되는절연체층더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 절연체 층은 si3n4 및/또는 sio2를포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 16] 제11항에 있어서,다이는 상기 기판의 제 2 측면 상에 볼-패드를 더 포함하며,상기 인터커넥트는 상기 본드-패드와 상기 볼-패드를 전기적으로 연결하면서 상기 기판을 통과하여연장되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 17] 제11항에 있어서,상기 인터커넥트는 상기 본드-패드와 연결된 제 1 말단부 및 상기 제 1 말단부와 이격되어 위치하는 제 2 말단부를 가지고,상기 이미징 다이는, 상기 기판의 제 2 측면 상에 위치하고 상기 인터커넥트의 제 2 말단부와 전기적으로 연결된 볼-패드더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 18] 제11항에 있어서,상기 인터커넥트는 상기 본드-패드와 연결된 제 1 말단부 및 상기 제 1 말단부와 이격되어 위치하는 제 2 말단부를 가지고,상기 이미징 다이는, 상기 인터커넥트의 제 2 말단부와 전기적으로 연결된솔더볼더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 19] 제11항에 있어서,상기 본드-패드에 위치하며 제 1 단면적을 가지는 제 1 통과-홀; 및 상기 기판 내에 위치하며, 상기 제 1 단면적보다 작은 제 2 단면적을 가지는 제 2 통과-홀을 더 포함하며,상기 인터커넥트가 상기 제 1 통과-홀 및 제 2 통과-홀내배치되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 기판의 제 1 측면 상에 본드-패드 어레이를 더 포함하며,상기 인터커넥트가 상응하는 본드-패드에전기적연결되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 22] 제20항에 있어서,각각의 상기 인터커넥트는 제 1 말단부 및 상기 제 1 말단부와 이격되어 위치하는 제 2 말단부를 가지고,각각의 상기 인터커넥트의 제 2 말단부가 상응하는 볼-패드에 연결되며,상기 이미징 다이는, 상기 기판의 제 1 측면 상에 본드-패드 어레이를 더 포함하며,각각의 상기 인터커넥트의 제 1 말단부가 상응하는 본드-패드연결되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 이미징 다이. [청구항 25] 제24항에 있어서,광학 요소를 가지는 복수 개의 광학 유니트를 더 포함하며,각각의 상기 광학 요소가 각각의 상기 다이 상의 상응하는 이미지 센서에 대하여 목적하는 위치에 위치하도록 각각의 상기 광학 유니트가 상응하는다이부착된것을특징으로 하는마이크로피쳐 워크피스.