마이크로파 플라즈마 처리 장치 document_id 1020077007865

[청구항 1] 피처리체가 수용되는 챔버와, 마이크로파를 발생시키는 마이크로파 발생원과, 상기 마이크로파 발생원에서 발생된 마이크로파를 상기 챔버를 향해서 유도하는 도파 수단과, 상기 도파 수단으로 유도된 마이크로파를 상기 챔버를 향해서 방사하는 복수의 마이크로파 방사 구멍을 갖는 도체로 이루어지는 평면 안테나와, 상기 챔버의 천벽을 구성하고, 상기 평면 안테나의 마이크로파 방사 구멍을 통과한 마이크로파를 투과하는, 유전체로 이루어지는 마이크로파 투과판과, 상기 마이크로파 투과판의 외주를 덮는 도전체로 이루어지는 플레이트와, 상기 마이크로파 투과판의 단부로부터 상기 플레이트의 내부를 향해서 마련된, 상기 마이크로파 투과판으로부터 마이크로파가 전파되는 2 이상의 구멍과, 상기 구멍내에 밀착하여 마련되고, 상기 구멍내를 이동 가능한 부피 조절판과, 상기 챔버내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 수단을 가지고, 마이크로파에 의해서 상기 챔버내에 처리 가스의 플라즈마를 형성하여, 그 플라즈마에 의해 피처리체에 플라즈마 처리를 실시하는 마이크로파 플라즈마 처리 장치에 있어서, 상기 부피조절판의 이동에 의해 상기 각 구멍의 부피를 조절하는 것에 의하여, 상기 마이크로파 투과판을 상기 2 이상의 구멍의 각각이 속하는 유닛마다 분할한 경우에 있어서의 각 유닛의 임피던스를 조절하여, 상기 마이크로파 투과판의 전기장 분포를 제어하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리 장치 [청구항 2] 피처리체가 수용되는 챔버와, 마이크로파를 발생시키는 마이크로파 발생원과, 상기 마이크로파 발생원에서 발생된 마이크로파를 상기 챔버를 향해서 유도하는 도파 수단과, 상기 도파 수단에 유도된 마이크로파를 상기 챔버를 향해서 방사하는 복수의 마이크로파 방사 구멍을 갖는 도체로 이루어지는 평면 안테나와, 상기 챔버의 천벽을 구성하고, 상기 평면 안테나의 마이크로파 방사 구멍을 통과한 마이크로파를 투과하는, 유전체로 이루어지는 마이크로파 투과판과, 상기 마이크로파 투과판의 외주를 덮는 도전체로 이루어지는 플레이트와, 상기 마이크로파 투과판의 단부로부터 상기 플레이트의 내부를 향해서 마련된, 상기 마이크로파 투과판으로부터 마이크로파가 전파되는 2 이상의 구멍과, 상기 구멍내에 밀착하여 마련되고, 상기 구멍내를 이동 가능한 부피 조절판과, 상기 챔버내에 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 수단을 가지고, 마이크로파에 의해서 상기 챔버내에 처리 가스의 플라즈마를 형성하여, 그 플라즈마에 의해 피처리체에 플라즈마 처리를 실시하는 마이크로파 플라즈마 처리 장치에 있어서, 상기 부피조절판의 이동에 의해 상기 각 구멍의 부피를 조절하는 것에 의하여, 상기 마이크로파 투과판을 상기 2 이상의 구멍의 각각이 속하는 유닛마다 분할한 경우에 있어서의 각 유닛의 임피던스를 조절하여, 각 유닛이 공진 조건을 충족시키도록 하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 플라즈마 처리 장치 [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 마이크로파 투과판의 전체가공진조건충족시키도록하는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 4] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 부피 조절판은 액츄에이터에 의해이동하는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 5] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,프로세스 조건에 따라서, 각 부피 조절판을 이동 제어하여 각 유닛의 임피던스를 제어하는컨트롤러갖는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 6] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도파 수단은, 상기 마이크로파 발생원에서 발생한 마이크로파를 te 모드로 전파하는 직사각형 도파관과, te 모드를 tem 모드로 변환하는 모드 변환기와, tem 모드로 변환된 마이크로파를 상기 평면 안테나 를 향해서 전파하는동축 도파관갖는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 7] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면 안테나에 형성된 복수 마이크로파 투과 구멍은, 슬롯으로 되고, 인접하는 마이크로파 방사 구멍끼리가 교차하도록 배치되어, 이들 복수의 마이크로파 투과 구멍이동심원형상배치되어있는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 8] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 평면 안테나를 덮도록 마련된덮개체구비하는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 덮개체에는 냉매유로가 마련되어 있고, 이 냉매유로에 냉매를 통류시키는 것에 의해, 상기 평면 안테나 ,상기마이크로파투과판냉각하는것을특징으로 하는마이크로파 플라즈마 처리 장치.