중첩 엘리먼트 마이크로 구조물을 집단 생성하는 방법 document_id 1020077013453

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,다이싱 공정은, 상기 동일한 다이싱 경로 (zdn) 를 통해 통과하지만 상기 제 1 및 제 2 다이싱 라인과 중첩되지 않는 제 3 다이싱 라인 (lh2n-1) 을 따라 상기 제 2 플레이트의 상측을 통해 상기 제 2 플레이트를 다이싱하는 단계를 포함하며,상기 제 1 다이싱 라인과 제 3 다이싱 라인 사이에 놓인 부분은 상기 플레이트를 다이싱함으로부터 발생하는 2 개의 엘리먼트의 중첩 구조물의 일부를 형성하지 않는 조각 (rn) 을 구성하는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 제 2 플레이트의 다이싱은 상기 제 1 플레이트의 다이싱 폭보다 더 큰 커프 폭으로 수행되며, 더 넓은 커프의 일 에지는 상기 제 1 플레이트의 다이싱 라인과 중첩되지 않는 상기 제 2 플레이트의 다이싱 라인을 구성하는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 4] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하부 플레이트 엘리먼트는 집적 회로 칩이며, 상기 상부 플레이트 엘리먼트에 의해 커버되지 않는 상기 하부 플레이트 엘리먼트의 일부는 상기 칩 상에 형성되는 전자 회로에 액세스하기 위한 하나 이상의 전기 콘택 (pln) 을 포함하며, 이 콘택은 상기 하부 플레이트 엘리먼트의 상부 면 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 5] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 플레이트들의 서로에 대한 접합은, 상기 제 1 플레이트의 평탄한 상부 면과 상기 제 2 플레이트의 평탄한 하부 면과의 사이에 접착 재료가 없는 분자 접착에 의한 접착이며, 상기 만입부가 국소 접착을 방지하는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 6] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 플레이트 엘리먼트는 상기 하부 플레이트 엘리먼트를 보호하기 위한 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 7] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 플레이트는 투명한 플레이트인 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 8] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 플레이트는 개별 광학 엘리먼트의 어레이를 포함하며, 각각의 광학 엘리먼트는 상기 하부 플레이트에 형성되는 각각의 집적 회로 칩에 대응하는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 하부 플레이트 엘리먼트는 이미지 센서 또는 이미지 디스플레이이며, 상기 상부 플레이트 엘리먼트는 이 센서와 관련된 광학 구조물인 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 2 개의 중첩 엘리먼트로 구성되는 구조물은 방사선 이미지 센서이며, 상기 상부 플레이트 엘리먼트는 상기 이미지 센서에 의해 검출될 수 있는 광 이미지로 x 선을 컨버팅하는 파이버 웨이퍼 및 신틸레이터 구조물 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 11] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 2 개의 중첩 엘리먼트로 구성되는 구조물은 전기 및 기계적 기능, 및 전기 및 광학적 기능 중 하나 이상을 결합하는 mems 또는 moems 타입의 마이크로 머시닝된 구조물인 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스. [청구항 12] 제 7 항에 있어서,상기 투명한 플레이트는 유리 및 용융 실리카 중 어느 하나로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물의 집단 제작위한프로세스.