배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 document_id 1020077014646

[청구항 1] 기판 코어부의 적어도 일방의 주표면에 유전체층과 도체층이 적층된 배선 적층부가 형성되고, 그 배선 적층부에는 상기 기판 코어부측으로부터 고분자 재료 유전체층, 도체층 및 세라믹 유전체층이 이 순서로 서로 접하여 적층된 복합 적층부가 포함되어 이루어지고, 상기 복합 적층부에서, 상기 도체층은 면내 방향으로 층의 일부가 절결된 도체층측 절결부를 가지며, 상기 세라믹 유전체층은 면내 방향으로 층의 일부가 절결된 세라믹측 절결부를 가지며, 그 세라믹측 절결부와 상기 도체측 절결부가 서로 연통된 연통 절결부가 형성되고, 상기 고분자 재료 유전체층을 구성하는 고분자 재료가 상기 연통 절결부에서 상기 도체측 절결부를 통해 상기 세라믹측 절결부로 연장되는 형태로 충전되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선 기판 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 복합 적층부에 포함되는 상기 도체층을 제1 도체층으로 할 때, 상기 세라믹 유전체층에 대하여 상기 제1 도체층과는 반대측으로부터 제2 도체층이 적층되고, 상기 제1 도체층, 상기 세라믹 유전체층 및 상기 제2 도체층이 캐패시터형성하는배선 기판. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 연통 절결부 중 적어도 하나에서 상기 세라믹측 절결부를 충전하는 세라믹측 고분자 재료 충전부에 대하여, 상기 세라믹측 고분자 재료 충전부가 상기 도체측 절결부와 연통되고 있는 측과 반대측에서, 상기 제2 도체층의 일부를 이루는 도체 패턴이 접하여 배치되고, 그 도체 패턴과 상기 세라믹측 고분자 재료 충전부 사이의 경계면이 상기 세라믹 유전체층의 제2 도체층측의 주표면과 동일 평면형성되어 있는배선 기판. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 제1 도체층과는 반대측에서 상기 고분자 재료 유전체층과 접하는 제3 도체층이 형성되고,상기 제2 도체층을 이루는 상기 도체 패턴과 상기 제3 도체층이 상기 세라믹 유전체층, 상기 제1 도체층 및 상기 고분자 재료 유전체층을 이 순서로 관통하는 비아에 의해 도통 접속되고,상기 제1 도체층과 그 비아가 상기 도체측 절결부를 충전하는 고분자 재료에 의해 서로 절연되고, 상기 세라믹측 절결부에서 상기 비아를 형성하기 위한 쓰루 홀이 그 세라믹측 절결부를 충전하는 세라믹측 고분자 재료 충전부형성되어 있는배선 기판. [청구항 5] 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2 도체층에는, 면내 방향으로 층의 일부가 절결된 제2 도체측 절결부가, 상기 연통 절결부의 일부와 연통되는 형태로 형성되고, 그 제2 도체측 절결부를 충전하는 제2 도체측의 고분자 재료 충전부는 상기 연통 절결부와의 연통 영역에서 상기 세라믹측 절결부를 충전하는 세라믹측 고분자 재료 충전부와 접합되고, 그 연통 절결부의 주변으로부터 상기 세라믹 유전체층의 주표면측으로 일부가 연장되는 형태형성되어 있는배선 기판. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 연통 절결부와 상기 제2 도체측 절결부가상기세라믹유전체층의외부주변따라형성되어 있는배선 기판. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 연통 절결부 중 적어도 하나에서, 상기 세라믹측 절결부를 충전하는 세라믹측 고분자 재료 충전부에 대하여, 상기 세라믹측 고분자 재료 충전부가 상기 도체층측 절결부와 연통되고 있는 측과 반대측에서 상기 제2 도체층의 일부를 이루는 도체 패턴이 접하여 배치되고, 그 도체 패턴과 상기 세라믹측 고분자 재료 충전부 사이의 경계면이 상기 세라믹 유전체층의 제2 도체층측의 주표면과 동일 평면형성되어 있는배선 기판. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제1 도체층과는 반대측으로부터 상기 고분자 재료 유전체층과 접하는 제3 도체층이 형성되고,상기 제2 도체층을 이루는 상기 도체 패턴과 상기 제3 도체층이 상기 세라믹 유전체층, 상기 제1 도체층 및 상기 고분자 재료 유전체층을 이 순서로 관통하는 비아 도체에 의해 도통 접속되고,상기 제1 도체층과 그 비아 도체가 상기 도체층측 절결부를 충전하는 고분자 재료에 의해 서로 절연되고, 상기 세라믹측 절결부에서 상기 비아 도체를 형성하기 위한 쓰루 홀이 그 세라믹측 절결부를 충전하는 세라믹측 고분자 재료 충전부형성되어 있는배선 기판. [청구항 10] 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2 인하 폭은 0.8mm 이상이하인배선 기판. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 연통 절결부와 상기 제2 도체층측 절결부가상기세라믹유전체층의외부주변따라형성되어 있는배선 기판. [청구항 12] 전자 부품을 실장하기 위한 배선 기판으로서, 두께 방향의 상하로 연장되는 도체가 내부에 형성된 지지 기체를 구비하고, 상기 지지 기체의 제1측과 제2측의 각각에 고분자 재료 유전체층과 도체층이 적층된 배선 적층부가 형성되어 이루어지고, 상기 제1측에 위치하는 제1측 배선 적층부에만 세라믹 유전체층을 포함하는 캐패시터가 형성되어 이루어지고, 상기 제1측 배선 적층부는 상기 지지 기체측으로부터 고분자 재료 유전체층, 캐패시터의 일방의 전극을 이루는 도체층 및 세라믹 유전체층이 이 순서로 서로 접하여 적층된 복합 적층부를 가지며, 캐패시터의 타방의 전극을 이루는 도체층이 상기 세라믹 유전체층을 피복하는 형태로 형성되어 이루어지고, 상기 제2측에 위치하는 제2측 배선 적층부는 상기 지지 기체로부터 셀 때 상기 제1측의 상기 복합 적층부에 상당하는 층 레벨에서, 그 복합 적층부에 포함되는 상기 고분자 재료 유전체층보다 두께가 증가된 고분자 재료 유전체층을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판