하나 이상의 처리 유체를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 장치용 배리어 구조 및 노즐 장치 document_id 1020077022219

[청구항 2] 제 1항에 있어서,흐름 채널은 워크피이스의 표면에 대해방사상바깥방향으로경사진것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 3] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 워크피이스에 대해이동가능한것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 4] 제 3항에 있어서,베리어 구조는 워크피이스에 대한 z축으로이동가능한것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 5] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 베리어 구조를 통해 베리어 구조 위의 볼륨으로부터 베리어 구조 아래의 볼륨으로 출구를 제공하는하나이상의통로포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 6] 제 5항에 있어서,통로는워크피이스위배치된것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 8] 제 7항에 있어서,셔터는 워크피이스에 대한 z축으로이동가능한것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 9] 제 7항에 있어서,셔터는원통형의벽포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 10] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 하나 이상의 노즐을 포함하며, 이 노즐을 통해 처리재가처리실분배되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 11] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 노즐의 하나 이상의 어레이를 포함하며, 이 노즐을 통해 하나 이상의 처리재가처리실분배되는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 12] 제 11항에 있어서,노즐의 하나 이상의 어레이는 하나 이상의 처리 유체의 공통 공급 관에유체연결된것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 13] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 하나 이상의 처리재가 처리실로 독자적으로 분배되는 노즐의 다수의 독립된어레이포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 14] 제 13항에 있어서,노즐의 하나 이상의 어레이는 하나 이상의 처리 유체의 독립된 공통 공급 관에유체연결된것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 15] 제 13항에 있어서,노즐의 제 1 어레이는 베리어 구조의 제 1 반경을 가로질러 적어도 부분적으로 연장하며, 노즐의 제 2 어레이는 베리어 구조의 제 2 반경을 가로질러적어도부분적연장하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 16] 제 15항에 있어서,및 제 2 반경은 서로에 대해대항하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 17] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 처리재의 다수의 흐름이 노즐로부터 분배된 후 분무적으로 충돌하는다수의노즐포함하는것을특징으로 하는워크피이스 처리 장치. [청구항 18] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 중공의 절두된원뿔형의기하학형상포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 19] 제 1항에 있어서,베리어 구조에 직접 또는 간접적으로 연결된하나이상의재료분배노즐더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 20] 제 1항에 있어서,워크피이스와 접촉하는 하나 이상의 처리재는 노즐이 직접 또는 간접적으로 설치된 이동가능한 지지 부재의 도관을 통해 노즐에 공급되는 방식으로 위치한하나이상의재료분배노즐더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 21] 제 20항에 있어서,노즐은 하나 이상의 처리 재료가 워크피이스의 중앙에 분배되는방식위치한것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 22] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 이 베리어 구조가 워크피이스의 외주변부에 인접한 하나 이상의 덕트 통로에 유체 흐름을 안내하도록 제어 가능하게 위치된 이동 범위에서이동가능한것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 23] 제 1항에 있어서,베리어 구조는 하나 이상의 처리 재가 워크피이스의 반경의 적어도 일부를 가로질러 분배되고, 이 장치는 하나 이상의 처리 재료가 워크피이스의 중앙 범위에 분배되는 추가적인노즐더포함하는것을특징으로 하는마이크로일렉트로닉 워크피이스 처리 장치. [청구항 27] 제 26항에 있어서,흐름 채널은 워크피이스의 상기 표면에 대한방사상바깥쪽방향으로경사진것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 28] 제 26항에 있어서,장치는 환상의 본체와 일체가 된 노즐의 어레이를 포함하며, 이 노즐을 통해, 하나 이상의 재료가처리실분배되는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 29] 제 26항에 있어서,장치는 환상의 본체로 일체가 된 노즐의 다수의 독립된 어레이를 포함하며, 이 노즐을 통해 하나 이상의 처리 재료가 처리실로독자적분배되는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 30] 제 29항에 있어서,노즐의 제 1어레이는 환상의 몸체의 제 1 반경을 가로질로 부분적으로 연장하고 있으며, 노즐의 제 2 어레이는 환상의 제 2 반경을 가로질러부분적연장하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 31] 제 30항에 있어서,상기제 1 및 제 2 반경은 서로에 대해대향하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 32] 제 26항에 있어서,환상의 몸체는 하나 이상의 유체가 노즐을 통해 분배될 때, 하나 이상의 처리재가 외부로 분무 되는다수의노즐포함하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 33] 제 26항에 있어서,환상의 몸체는 환상의 몸체 위의 볼륨과 환상의 몸체 아래의 볼륨 사이에 탈출구를 제공하는 중앙 통로를 형성하는 내주변부를 포함하며, 이 장치는 중앙 통로를 가로질러 연장한암구조더포함하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 34] 제 33항에 있어서,암 구조는 하나 이상의 처리 재료가 분배되는하나이상의노즐포함하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 35] 제 33항에 있어서,노즐의 제 1 어레이는 암과 환상의 몸체의 제 1 인접한 부분을 따라 적어도 부분적으로 연장하고, 노즐의 제 2 어레이는 암과 환상 본체의 제 2 인접 부분을 따라적어도부분적연장하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 36] 제 35항에 있어서,상기제 1 및 제 2 어레이는 서로에 대해대항하는것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 39] 제 38항에 있어서,및 제 3 노즐 구조는함께이동가능한것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 40] 제 38항에 있어서,하나 이상의 노즐 구조는 워크피이스 표면에 대한 z축으로이동가능한것을특징으로 하는노즐 장치. [청구항 42] 제 41항에 있어서,튜브의 적어도 일부와 공통축으로 하며 처리실에 대한 유입구를 개폐하는데 도움이 되도록 독자적으로 이동가능한셔터더포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 43] 제 42항에 있어서,상기 튜브 부분과 셔터는원통형인것을특징으로 하는장치. [청구항 45] 제 44항에 있어서,하나 이상의 노즐 구조에 유체 연결된 이동 가능한 부재의 관통 보어에하나이상의유체 공급통로의적어도일부포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 46] 제 44항에 있어서,벽이된 도관은 원통형이고, 이동 가능한 부재의 튜브 부분은 원통형이고 벽이 있는도관과튜브부분동심인것을특징으로 하는장치. [청구항 47] 제 46항에 있어서,튜브 부분과 벽이 있는 도관은 환상의 갭에 의해이격된것을특징으로 하는장치. [청구항 48] 제 47항에 있어서,제 1 존으로부터 환상의 갭에 대한 탈출구는 배플에 의해방해되는것을특징으로 하는장치. [청구항 49] 제 48항에 있어서,배플은 이동가능한부재연결된것을특징으로 하는장치. [청구항 50] 제 44항에 있어서,튜브 부분의 적어도 일부와 동심이고 처리실에 대한 유입구를 개폐하는데 도움이 되도록 독립적으로 이동가능한셔터더포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 51] 제 44항에 있어서,제 1존은 제 2 존에 대한부의압력유지되는것을특징으로 하는장치.