전자 장치들을 테스트하기 위한 장치 document_id 1020077027319

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 각도는실질적인것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,적어도 제 3 인터페이스를 포함하고, 제 3 인터페이스의 접촉부들의 행은 상기 제 1 인터페이스의 접촉부들의 행과 상기 접촉기 지지 구조물에 의해 홀딩되는단자들사이에있는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 인터페이스의 접촉부들의 행들은서로실질적평행한것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 접촉기 지지 구조물은 각각의 커넥터들을 상기 접촉기 지지 구조물에 고정시키기 위해, 각각의 인터페이스의 대향 단부들에 2개의 나선형(treaded)개구들갖는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 접촉기 지지 구조물은 분배 기판, 및 분배 기판에 고정된 원형 접촉기 기판을 포함하고, 상기 접촉기 지지 구조물에 의해 홀딩되는 단자들은 상기 접촉기 기판에 의해 홀딩되고, 상기 접촉기 지지 구조물상의 접촉부들은상기분배기판상있는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,적어도 제 3 인터페이스를 포함하고, 상기 제 2 인터페이스의 접촉부들의 행은 상기 제 1 인터페이스의 접촉부들의 행과 상기 접촉기 지지 구조물에 의해 홀딩되는단자들사이에있는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 9] 제 7 항에 있어서,상기 접촉기 지지 구조물은 각각의 커넥터들을 상기 접촉기 지지 구조물에 고정시키기 위해, 각각의 인터페이스의 대향 단부들에2개의나선형개구들갖는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 인터페이스들의 접촉부들의 행들은 서로에 대해 0°내지각도에있는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 인터페이스들 중 제 1 인터페이스의 접촉부들의 행은 상기 인터페이스들 중 제 2 인터페이스의 접촉부들의 행사이에있는것을특징으로 하는접촉기 어셈블리. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 작동기의 제 1 및 제 2 부분은 각각 실린더 및 피스톤이고, 상기 실린더와 피스톤이 공동으로 부피(volumn)를 규정하도록 상기 피스톤은 상기 실린더내에 위치되며, 상기 부피의 압력을 변경하고 상기 피스톤을 상기 실린더에 대해 이동시키기 위해 상기 부피에 접속된유체 라인더포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 15] 제 13 항에 있어서,상기 카트리지 프레임에 대해 상기 접촉기 지지 구조물의 이동을 측정하기 위한 이동(travel)센서더포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 카트리지 프레임은 하부 후면판 및 지지 구조물을 포함하고, 상기 이동 센서는 상기 지지 구조물에 부착된 외부 부분 및 상기 후면판에 부착된 내부 부분을 포함하며, 상기 작동기의 동작은상기외부부분과상기내부부분사이의상대적이동유도하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 이동 센서는상기외부부분과상기내부부분사이의인덕턴스또는커패시턴스의변화측정하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 작동기의 제 1 및 제 2 부분은 실린더 및 피스톤을 각각 사용하고, 상기 피스톤은 상기 실린더와 피스톤이 공동으로 부피를 규정하도록 상기 실린더내에 위치되며, 상기 부피의 압력을 변경하고 상기 피스톤을 상기 실린더에 대해 이동시키기 위해 상기 부피에 접속된유체 라인더포함하는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 20] 제 18 항에 있어서,상기 접촉기 지지 구조물에 대한 상기 카트리지 프레임의 이동을 측정하기 위한이동 센서더포함하는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 카트리지 프레임은 하부 후면판 및 지지 구조물을 포함하고, 상기 이동 센서는 상기 지지 구조물에 부착된 외부 부분, 및 상기 후면판에 부착된 내부 부분을 포함하며, 상기 작동기의 동작은상기외부부분과상기내부부분사이의상대적이동유도하는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 이동 센서는상기외부부분과상기내부부분사이의인덕턴스또는커패시턴스의변화측정하는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 31] 제 30 항에 있어서,상기 카트리지 프레임은 하부 후면판 및 지지 구조물을 포함하고, 상기 이동 센서는 상기 지지 구조물에 부착된 외부 부분, 및 상기 후면판에 부착된 내부 부분을 포함하며, 상기 작동기의 구동은상기외부부분과상기내부부분사이의상대적이동유도하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 32] 제 30 항에 있어서,홀더와 함께 상기 디바이스는 상기 접촉기 지지 구조물을 향하는 방향에서 상기 프레임에 대해이동가능한것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 33] 제 30 항에 있어서,변압 작동기는피스톤포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 34] 제 33 항에 있어서,상기 단자들이 상기 디바이스의 접촉부들에 대하여 가압될 때, 상기 피스톤이 그 스트로크(stroke)의 중간에 있도록상기피스톤의압력설정되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 36] 제 35 항에 있어서,상기 장치 프레임상의 다수의 얼라인먼트 구성들, 및 각각의 상기 얼라인먼트 구성들에 각각 결합되는상기카트리지 프레임상의다수의포지셔닝구성들포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 37] 제 35 항에 있어서,상기 단자들이 상기 접촉부들에 대하여 가압될 때, 상기 장치 프레임을 벗어나는 상기 카트리지 프레임의 이동을 방지하기 위해, 상기 장치 프레임과 상기 카트리지 프레임을 해제가능하게(releasably) 상호접속시키는 유지(retaining)메커니즘더포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 38] 제 37 항에 있어서,상기 유지 메커니즘은 원격으로구동가능한것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 39] 제 37 항에 있어서,상기 얼라인먼트 구성은 상기 프레임내의 개구이고, 상기 포지셔닝 구성은 상기 개구에 삽입되는 포지셔닝 핀이며, 상기 유지 구성은상기포지셔닝핀상의유지구성에맞물리는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 40] 제 35 항에 있어서,상기 접촉기 지지 구조물상의 인터페이스, 상기 단자들을 상기 인터페이스의 접촉부들과 상호접속시키는 다수의 전도체들, 및 신호들이 상기 단자들과 상기 디바이스상의 접촉부들로 라우팅될 수 있는 상기 인터페이스에 부착된 연성(flexible)커넥터더포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 46] 제 45 항에 있어서,상기 작동기는 실린더 및 실린더내의 피스톤을 포함하고, 상기 제 2 결합 컴포넌트는 상기 실린더로부터 연장되는 샤프트이며 그 상부에 결합 구성(engagement formation)을 갖고, 상기 제 1 결합 컴포넌트는 그 상부에 결합 구성을 가지며 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동가능하고, 상기 제 1 위치에서 상기 제 1 결합 컴포넌트상의 결합 구성이 상기 제 2 결합 컴포넌트상의 결합 구성으로부터 결합해제되며, 상기 제 2 위치에서 상기 제 1및제2결합컴포넌트의결합구성들서로결합되는것을특징으로 하는커넥터 시스템. [청구항 48] 제 47 항에 있어서,상기 결합기에 접속된 결합기 작동기를 더 포함하고, 상기 결합기 작동기는 상기 결합 위치와 결합해제 위치 사이에서상기결합기이동시키는것을특징으로 하는커넥터 시스템. [청구항 49] 제 47 항에 있어서,상기 커넥터 세트들nan은적어도하나의행위치되는것을특징으로 하는커넥터 시스템. [청구항 50] 제 47 항에 있어서,상기 작동기는 실린더 및 실린더내의 피스톤을 포함하고, 상기 제 2 결합 컴포넌트는 상기 실린더로부터 연장되는 샤프트이며 그 상부에 결합 구성을 갖고, 상기 제 1 결합 컴포넌트는 그 상부에 결합 구성을 가지며 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 커넥터부 지지 피이스에 대해 이동가능하고, 상기 제 1 위치에서 상기 제 1 결합 컴포넌트상의 결합 구성이 상기 제 2 결합 컴포넌트상의 결합 구성으로부터 결합해제되며, 상기 제 2 위치에서 상기 제 1및제2결합컴포넌트의결합구성들서로결합되는것을특징으로 하는커넥터 시스템. [청구항 52] 제 51 항에 있어서,상기 제 1 결합 컴포넌트들은 제 1 커넥터부 지지 피이스에 장착되고, 상기 제 1 커넥터부 지지 피이스는 상기 제 1 커넥터부를 지지하며, 상기 제 2 결합 컴포넌트들은 제 2 커넥터부 지지 피이스에 장착되고, 상기 제 2 커넥터부 지지 피이스는 상기 제 1 커넥터부를지지하는것을특징으로 하는결합기. [청구항 53] 제 51 항에 있어서,상기 제 1 결합 컴포넌트들은 슬라이더 핀들을 포함하고, 상기 제 2 결합 컴포넌트들은 상기 슬라이더 핀들에 대응하는슬라이더개구들포함하는것을특징으로 하는결합기. [청구항 54] 제 51 항에 있어서,상기 작동기는실린더및실린더내의피스톤포함하는것을특징으로 하는결합기. [청구항 55] 제 51 항에 있어서,상기 작동기는 실린더 및 실린더내의 피스톤을 포함하고, 상기 제 2 결합 컴포넌트는 상기 실린더로부터 연장되는 샤프트이며, 그 상부에 결합 구성을 갖고, 상기 제 1 결합 컴포넌트는 그 상부에 결합 구성을 가지며, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 커넥터 지지 피이스에 대해 이동가능하고, 상기 제 1 위치에서 상기 제 1 결합 컴포넌트상의 결합 구성은 상기 제 2 결합 컴포넌트상의 결합 구성으로부터 결합해제되며, 상기 제 2 위치에서 상기 제 1및제2결합컴포넌트의결합구성들서로결합되는것을특징으로 하는결합기. [청구항 57] 제 56 항에 있어서,상기 장치 프레임의 제 3 부분은 상기 제 2 커넥터 모듈들을 상기 제 1 커넥터 모듈들을 향해 상대적으로 이동시키기 위해, 상기 장치 프레임의 제 2 부분에 대해이동가능한것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 58] 제 56 항에 있어서,상기 제 1 커넥터 모듈들은 다수의 행들과 열들을 갖는어레이위치되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 59] 제 56 항에 있어서,상기 제 1 커넥터 모듈들은 제 1 영역 상부에 위치되고, 상기 접촉기 지지 구조물상의 단자들은 제 2 영역 상부에 위치되며, 상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역보다 더 넓은 것특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 60] 제 56 항에 있어서,다수의 연성 리본들을 포함하고, 각각의 연성 리본은 연성 외부층, 및 각각의 연성 외부층내의 상기 전도체들의 각세트포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 61] 제 56 항에 있어서,각각의 개별 제 1 커넥터 모듈의 몸체는 그 내부에 형성된 다수의 갭들을 갖고, 상기 제 1 커넥터 모듈의 접촉부들은 상기 갭들내에 있으며, 각각의 개별 제 2 커넥터 모듈은 상기 제 2 커넥터 모듈의 몸체에 의해 홀딩되는 다수의 기판들을 갖고, 상기 제 2 커넥터 모듈의 단자들은 상기 기판들상에 위치되며, 상기 기판들은 상기 갭들로삽입가능한것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 63] 제 62 항에 있어서,상기 제 1 커넥터 모듈들은 다수의 행들과 열들을 갖는어레이위치되는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 64] 제 62 항에 있어서,상기 제 1 커넥터 모듈들은 제 1 영역 상부에 위치되고, 상기 접촉기 지지 구조물상의 단자들은 제 2 영역 상부에 위치되며, 상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역보다 더 넓은 것특징으로 하는카트리지. [청구항 65] 제 62 항에 있어서,다수의 연성 리본을 포함하고, 각각의 연성 리본은 연성 외부층,및상기연성외부층내의상기전도체들포함하는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 66] 제 62 항에 있어서,각각의 개별 제 1 커넥터 모듈의 몸체는 그 내부에 형성된 다수의 갭들을 갖고, 상기 제 1 커넥터 모듈의 접촉부들은상기갭들내에있는것을특징으로 하는카트리지. [청구항 70] 제 69 항에 있어서,상기 상호접속 수단은 각각의 구역(zone)을 각각 나타내는 다수의 컨피규어러블(configurable) 패턴 생성기 보드들을 포함하고, 상기 컨피규레이션 파일은 구역들의 다수의 개별 구역들을 나타내는구역넘버필드갖는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 71] 제 69 항에 있어서,상기 상호접속 수단은 다수의 슬롯들로 삽입되는 다수의 보드들을 갖고, 상기 컨피규레이션 파일은 슬롯 넘버들의 다수의 개별 슬롯 넘버들을 나타내는슬롯넘버필드갖는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 72] 제 69 항에 있어서,상기 컨피규레이션 파일은 채널 필드, 넘버 필드, 및 채널들과 상기 다수의 디바이스들의 접촉부들 사이의 관계를 나타내기 위한 패드 라벨링(pad labeled)필드갖는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 73] 제 69 항에 있어서,상기 디바이스들은 행들과 열들에 위치되고, 상기 컨피규레이션 파일은 각각의 개별 다이(die)의 개별적인 행 및 열을 나타내는열및행필드들갖는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 74] 제 69 항에 있어서,상기 상호접속 수단은 상기 디바이스들의 세트에 접속된 라인, 및 상기 세트의 디바이스들의 개별 디바이스들에 접속된 다수의 개별 선택 라인들을 갖고, 상기 메모리의 공유 리소스들 맵을 더 포함하며, 상기 공유 리소스들 맵은상기선택라인들과상기세트의디바이스들사이의관계나타내는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 75] 제 74 항에 있어서,상기 선택 라인들은 칩 선택 상태들로그룹화되는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 76] 제 74 항에 있어서,상기 공유 리소스들맵은상기컨피규레이션파일의부분형성하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 77] 제 69 항에 있어서,메모리에 저장된 테스트 결과들 파일, 및 테스트 리포트를 제공하기 위해 상기 테스트 결과들 파일과 상기 컨피규레이션 파일을 이용하는프로세싱애플리케이션더포함하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 78] 제 77 항에 있어서,상기 테스트 애플리케이션은 상기 채널들과 상기 상호접속 수단을 통해 상기 다수의 디바이스들의 접촉부들과 상기 집적회로들로 상기 테스트 프로그램의 일련의 명령어들에 따른 신호들을 선택적으로 변경하기 위해,상기테스트결과들파일이용하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 79] 제 77 항에 있어서,상기 테스트 애플리케이션은 상기 채널들과 상기 상호접속 수단을 통해 상기 다수의 디바이스들의 접촉부들과 상기 집적회로들로 상기 테스트 프로그램의 일련의 명령어들에 따른 신호들의 시퀀스를 선택적으로 변경하기 위해,상기테스트결과들파일이용하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 101] 제 100 항에 있어서,상기 입력 모듈은 선택가능한 입력들의 리스트를 갖는인터페이스포함하는것을특징으로 하는소프트웨어 어셈블러 애플리케이션. [청구항 102] 제 101 항에 있어서,상기 인터페이스는 오퍼레이터가 상기 상호접속 수단의 입력을 선택할 수하는것을특징으로 하는소프트웨어 어셈블러 애플리케이션. [청구항 103] 제 100 항에 있어서,상기 전기 서브어셈블리들은 패턴 생성기 보드, 드라이버 보드, 및 전력 보드로 이루어진하나이상의그룹선택되는것을특징으로 하는소프트웨어 어셈블러 애플리케이션. [청구항 104] 제 100 항에 있어서,상기 입력은 상기 전기 서브어셈블리들이 서로 접속되는방법포함하는것을특징으로 하는소프트웨어 어셈블러 애플리케이션. [청구항 106] 제 105 항에 있어서,상기 열적 시스템은 상기 테스트 헤드 부분에 장착됨이 없이 상기 열적 시스템 부분을 통해상기베이스부분장착되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 107] 제 105 항에 있어서,상기 테스트 헤드는 테스트 헤드 지지 구조물, 상기 테스트 헤드 지지 구조물에 장착된 다수의 전기 컴포넌트들, 및 공기가 상기 전기 컴포넌트들상에 흐르기 이전에 흐를 수 있는 통로를 형성하는패널포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 108] 제 107 항에 있어서,상기 전기 컴포넌트들은 보드들이고, 상기 테스트 헤드 지지 구조물은 상기 보드들을 홀딩하는다수의슬롯들갖는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 109] 제 107 항에 있어서,상기 열적 시스템은 공기가 유동될 수 있는 쉘(shell), 및 쉘의 적어도 하나의 방열 장치를 포함하고, 상기 쉘은 상기 패널과의 인터페이스를 형성하며, 상기 쉘과 상기 패널 사이에 규정되는갭갖는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 110] 제 109 항에 있어서,상기 방열 장치는 공기가 유동되는다수의핀들포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 111] 제 109 항에 있어서,상기 열적 시스템은 상기 쉘을 통해 공기를 이동시키는팬포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 112] 제 111 항에 있어서,상기 열적 시스템은 상기 팬의 속도를 가변시키기 위한가변 주파수드라이브포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 113] 제 112 항에 있어서,상기 열적 시스템은 상기 테스트 헤드 부분에 열전쌍(thermocouple)을 포함하고, 상기 가변 주파수 드라이브는 상기 열전쌍의 측정에 따라상기팬의속도가변시키는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 114] 제 105 항에 있어서,상기 열적 시스템 부분과 상기 테스트 헤드 부분은 서로에 대한 피봇 이동을 위해장착되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 115] 제 105 항에 있어서,상기 테스트 헤드 부분과 상기 열적 시스템 부분은 암들(arms)의개별세트들상장착되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 116] 제 105 항에 있어서,상기 테스트 헤드 부분과 상기 열적 시스템 부분nan은기계적분리되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 118] 제 117 항에 있어서,상기 전기 컴포넌트들은 보드들이고, 상기 테스트 헤드 지지 구조물은 상기 보드들을 홀딩하는 다수의 슬롯들을 가지며, 상기 열적 시스템은 상기 쉘을 통해 공기를 이동시키는팬포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 119] 제 118 항에 있어서,상기 열적 시스템 부분과 상기 테스트 헤드 부분은 서로에 대한 피봇 이동을 위해장착되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 130] 제 129 항에 있어서,장치 프레임;상기 장치 프레임에 장착되는 상기 디바이스를 위한 홀더; 및접촉기 지지 구조물 - 상기 전력 단자는 접촉기 지지 구조물상에 위치됨더포함하는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 131] 제 130 항에 있어서,전력 보드 기판을 더 포함하고, 상기 전기 경로의 일부분 및 상기 전원 회로는 상기 전력 보드 기판에 의해동반되는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 132] 제 129 항에 있어서,상기 전원 회로는, 스텝 전압을 제공하는 전력 입력 회로, 주기를 유지하는 동안 조절가능한 주기 동안 상기 스텝 전압이 "하이"인 시간의 길이, 및 최대 전압 상수를 제공하는 전력 입력 회로; 및상기 전력 입력 회로에 접속되고, 상기 스텝 전압을 공급 전압으로 변환시키는 전력 컨버터 회로 - 상기 공급 전압의 크기는 상기 스텝 전압이 상기 스텝 전압의 각각의 주기 동안 "하이"인 시간에 관련됨 -를포함하는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 133] 제 129 항에 있어서,각각의 집적회로를 갖는 각각의 디바이스의 각 접촉부와 각각 접촉되기 위한 다수의 전력 단자들, 및 상기 전원 회로를 각각의 단자에 각각 접속시키는다수의전기경로들포함하는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 134] 제 133 항에 있어서,상기 다수의 전기 경로들은 다수의 상이한전압 레벨들있는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 135] 제 134 항에 있어서,상기 전원 회로에 의해 제공되는 전압의 조절은 상기 전기 경로들의 서브세트의 전압들을 변화시켜서, 상기 서브세트의 전기 경로들이 항상 동일한전압에있는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 136] 제 129 항에 있어서,상기 다수의 상이한 전압들은 적어도 200ma의 전류에서 0.5v 내지 12v의전압출력포함하는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 137] 제 129 항에 있어서,상기 다수의 상이한 전압들은 적어도 500ma의 전류에서 0.1v 내지 5v의전압출력포함하는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 146] 제 145 항에 있어서,각각의 차단 회로는 전류가 상기 미리 결정된 최대 전류를 초과한 이후 상기 전력 스위치의 동작을 적어도 지연시키는논리소자포함하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 147] 제 146 항에 있어서,상기 차단 회로는 차단 전압을 턴온시키는 논리 스위치를 포함하고, 상기 차단 전압은 상기 전력 스위치를 턴오프시키기 위해상기전력스위치제공되는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 148] 제 147 항에 있어서,상기 전력 스위치는 mosfet인것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 149] 제 145 항에 있어서,상기 전원에 접속된 디바이스 차단 회로를 더 포함하고, 상기 디바이스 차단 회로는 상기 디바이스에 공급되는 전류를 감지하며, 감지된 전류가 미리 결정된 전류 임계값을 초과하면 상기 디바이스로의 전력을 턴오프시키는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 150] 제 145 항에 있어서,상기 전원에 접속된 디바이스 차단 회로를 더 포함하고, 상기 디바이스 차단 회로는 상기 디바이스에 공급되는 전압을 감지하며, 감지된 전압이 미리 결정된 전압 임계값을 초과하면 상기 디바이스로의 전력을 턴오프시키는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 157] 제 156 항에 있어서,상기 스위칭 회로는저항기포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 158] 제 157 항에 있어서,상기 저항기는 상기 전원에 접속되고, 상기 mosfet는 상기 저항기 다음에직렬접속되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 159] 제 157 항에 있어서,상기 테스트 신호는상기제공되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 160] 제 157 항에 있어서,상기mosfet는 상기 테스트 신호가 상기 스위칭 회로에 제공될 때 상기 전원으로부터전력드로우하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 162] 제 161 항에 있어서,상기 스위칭 회로는 mosfet를 포함하고, 상기 테스트 신호는상기제공되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 166] 제 165 항에 있어서,전력 보드 기판을 더 포함하고, 상기 제 1 세트의 전력 전도체들은 상기 전력 보드 기판에 의해동반되는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 167] 제 166 항에 있어서,상기 제 1 세트의 전력 전도체들nan은상기전력보드기판상의트레이스들인것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 168] 제 165 항에 있어서,상기 전기 경로는 상기 제 1 세트의 전력 전도체들과 전기적으로 직렬 접속된 제 2 세트의 전력 전도체들을 포함하고, 상기 제 2 세트의 전력 전도체들은 서로 전기적으로 병렬이며, 서로 접속된 각각의 제 1 단부들 및 서로 접속된각각의제2단부들갖는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 169] 제 168 항에 있어서,상기 제 2 세트의 전력 전도체들은 비전도성 층을 추가로 포함하는 연성 부속품(flexible attachment)의 부분을 형성하고, 상기 전력 전도체들은상기비전도성층내홀딩되는것을특징으로 하는테스터 장치. [청구항 173] 제 172 항에 있어서,각각의 상기 패턴 생성기 보드, 드라이버 보드, 전력 보드 및 상호접속 수단은 컨피규어러블한것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 174] 제 172 항에 있어서,각각의 상기 패턴 생성기 보드, 드라이버 보드 및 전력 보드의 넘버는컨피규러블한것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 175] 제 172 항에 있어서,상기 상호접속 수단은 서로 전기적으로 병렬인 적어도 제 1 세트의 전력 전도체들을 포함하고, 서로 접속된 각각의 제 1 단부들 및 서로 접속된각각의제2단부들갖는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 176] 제 175 항에 있어서,상기 상호접속 수단은 상기 제 1 세트의 전력 전도체들과 전기적으로 직렬 접속된 제 2 세트의 전력 전도체들을 더 포함하고, 상기 제 2 세트의 전력 전도체들은 서로 전기적으로 병렬이며, 서로 접속된 각각의 제 1 단부들 및 서로 접속된각각의제2단부들갖는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 178] 제 177 항에 있어서,다수의 접지 단자들을 더 포함하고, 상기 접지 감지 피드백 회로는상기다수의접지단자들접속되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 179] 제 177 항에 있어서,각각의 디바이스의 각 전력 접촉부에 각각 접촉되기 위한 다수의 전력 단자들, 및 각각의 전력 단자를 상기 전원에 각각 접속시키는다수의전기력경로들더포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 180] 제 179 항에 있어서,상기 접지 감지 피드백 회로는 각각의 전기력 경로의 전압을 변경시키기 위해상기다수의전기력경로들접속되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 181] 제 177 항에 있어서,상기 전력 단자와 상기 전기 경로 사이에 접속된 전력 감지 피드백 회로를 더 포함하고, 상기 전력 감지 피드백 회로는 상기 전기력 경로를 통해 상기 전력 접촉부에 제공되는 전압을 변경하기 위해 상기 전력 단자에 의해 감지되는전압이용하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 182] 제 181 항에 있어서,상기 전력 감지 피드백 회로는 기준 전압 라인을 갖고, 상기 기준 전압 라인으로부터의 입력들과 상기 전력 단자들은 상기 전기력 경로를 통해 제공되는 전압의 변경을 결정하기 위해비교되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 183] 제 181 항에 있어서,상기 접지 감지 피드백 회로에 의해 감지되는 전압은 상기 기준 전압 라인의 전압을 변경하는데사용되는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 184] 제 177 항에 있어서,상기 접지 감지 피드백 회로는증폭기및회로포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 185] 제 184 항에 있어서,상기 접지 감지 피드백 회로는 상기 증폭기의 제 1 단자에 접속된 제 1 저항기, 상기 증폭기의 제 2 단자에 접속된 제 2 저항기, 및 상기 제 1 및 제 2 저항기 상에 접속된전압 소스포함하는것을특징으로 하는디바이스 테스트 장치. [청구항 193] 제 192 항에 있어서,다수의 신호 단자들을 더 포함하고, 각각의 신호 단자는 상기 댐핑 회로에 접속되지만, 상기 댐핑 회로로부터 전류가 흐르는 경로를 따라 측정되는 바와 같은 상기 댐핑 회로로부터의 상이한거리들위치되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 194] 제 192 항에 있어서,상기 댐핑 회로는 상기 전압 스위치와 상기 단자 사이에 직렬로 접속된 저항기, 및 상기 저항기의 단자와 접지 사이에 접속된커패시터포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 195] 제 192 항에 있어서,디지털-대-아날로그 컨버터(dac), 및 dac로의 하이 및 로우 전압을 나타내는 데이터를 위해 상기 dac에 접속된 마이크로프로세서 버스 라인을 더 포함하고, 상기 하이 및 로우 전압은 상기 dac의 2개의 출력 단자들에 의해제공되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 196] 제 195 항에 있어서,상기 전압 소스는 상기 dac의2개의입력단자들사이접속되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 197] 제 196 항에 있어서,상기dac의 2개의 입력 단자들은 (+) 및 (-)전압각각유지되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 198] 제 197 항에 있어서,상기 디바이스의 접지 접촉부에 접속된 접지 감지 라인을 더 포함하고, 상기 dac의 입력 전압들은 상기 접지 감지 라인상의 전압에 의해부분적유도되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 199] 제 192 항에 있어서,상기 댐핑 회로와 상기 신호 단자 사이에스위치및증폭기더포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 200] 제 192 항에 있어서,상기 전압 소스의 출력은 사각파이고, 상기 댐핑 회로의 출력은비사각파인것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 201] 제 200 항에 있어서,상기 댐핑 회로의 출력nan은상기전압 소스의출력증가하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 205] 제 204 항에 있어서,다수의 신호 단자들을 더 포함하고, 상기 커패시터는 상기 저항기의 단자와 상기 다수의 신호 단자들 사이에 접속되며, 상기 신호 단자들은 상기 커패시터로부터 전류가 흐르는 경로를 따라 측정되는 바와 같은 상기 커패시터로부터 상이한거리들있는것을특징으로 하는댐핑 회로. [청구항 207] 제 206 항에 있어서,상기ac 접지 경로와 상기 dc 접지 경로는전기적분리된것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 208] 제 207 항에 있어서,상기ac 접지 경로는 0.5ω 내지 1.5ω의 저항을 갖고, 상기 dc 접지 경로는 0.003ω 내지 0.015ω의저항갖는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 209] 제 206 항에 있어서,상기 전원에 접속되는접지핀더포함하는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 210] 제 206 항에 있어서,상기ac 전력 공급, 신호 라인 및 ac 전력 접지 사이의 물리적 공간은 작은 것특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 211] 제 206 항에 있어서,상기dc 접지 경로는상기지지구조물접속되는것을특징으로 하는집적회로 테스트 장치. [청구항 216] 제 215 항에 있어서,상기ac 접지 경로와 상기 dc 접지 경로는전기적분리되는것을특징으로 하는보드. [청구항 217] 제 216 항에 있어서,상기ac 접지 경로는 0.5ω 내지 1.5ω의 저항을 갖고, 상기 dc 접지 경로는 0.003ω 내지 0.015ω의저항갖는것을특징으로 하는보드. [청구항 218] 제 215 항에 있어서,상기ac 전력 공급, 신호 라인 및 ac 전력 접지 사이의 물리적 공간은 작은 것특징으로 하는보드. [청구항 219] 제 215 항에 있어서,전력 보드 기판, 상기 전원, 전력 전기 경로, 접지 핀, 및 상기 전력 보드 기판상에 제공되는 ac 및 dc접지경로더포함하는것을특징으로 하는보드. [청구항 222] 제 221 항에 있어서,상기 전기 서브어셈블리들은 다수의 논리 구역들로 구성되고, 하나 이상의 상기 논리 구역들은다수의패턴생성기들포함하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 223] 제 221 항에 있어서,적어도 하나의 논리 구역nan은다수의물리적구역들분할되는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 224] 제 223 항에 있어서,상기 컨피규레이션 파일은 상기 물리적 구역들의 다수의 개별 물리적 구역들을 나타내는구역네임필드갖는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 225] 제 224 항에 있어서,구역 네임 필드를 갖는 물리적 구역들이 논리 구역으로그룹화되는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 226] 제 221 항에 있어서,상기 논리 구역의 상기 전기 서브어셈블리들은 동일한 타입이고, 동시에 동일한테스트프로그램실행하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치. [청구항 227] 제 222 항에 있어서,각각의 상기 다수의 논리 구역들의 전기 서브어셈블리들은 동일한 타입이고, 동시에 동일한 테스트 프로그램을 실행하며, 각각의 상기 다수의 논리 구역들은 동시에 상이한테스트프로그램실행하는것을특징으로 하는집적회로들 테스트 장치.