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강유전체 메모리 소자 및 그 제조 방법 document_id 1020080006935

출원번호
1020080006935
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 기판 상에 구비되는 제1 층간 절연막 상기 제1 층간 절연막 내에 구비되는 하부 전극용 콘택 상기 하부 전극용 콘택과 접촉하는 강유전체 패턴 상기 강유전체 패턴의 일부분을 노출시키는 콘택홀을 포함하는 제2 층간 절연막 상기 제2 층간 절연막의 상부면에 구비되는 제1 반응 방지막 패턴 상기 콘택홀의 측벽에 구비되는 제2 반응 방지막 패턴; 및 상기 콘택홀 내부를 채우면서 상기 제1 및 제2 반응 방지막 패턴 상에 구비되는 상부 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 강유전체 메모리 소자 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 반응 방지막 패턴은 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물 및 실리콘 산 질화물로 이루어지는 군에서 선택된적어도하나물질로이루어지는것을특징으로 하는강유전체 메모리 소자. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 반응 방지막 패턴은 동일한물질물질로이루어지는것을특징으로 하는강유전체 메모리 소자. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 상부 전극nan은이리듐 산화물및이리듐포함하는것을특징으로 하는강유전체 메모리 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
강유전체 메모리 소자에서 제1 반응 방지막 패턴과 제2 반응 방지막 패턴을 구성할 수 있는 물질의 종류는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    강유전체 메모리 소자의 제1 및 제2 반응 방지막 패턴을 구성하는 물질의 종류를 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 2에서 제1 및 제2 반응 방지막 패턴의 구성 물질에 대한 구체적인 명시를 확인한다.

    • 상기제1 및 제2 반응 방지막 패턴은 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물 및 실리콘 산 질화물로 이루어지는 군에서 선택된적어도하나물질로이루어지는것을특징으로 하는강유전체 메모리 소자
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에 직접적으로 대응하는 물질 목록인 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산 질화물을 선택한다.

    • 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물 및 실리콘 산 질화물
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 물질들이 제1 및 제2 반응 방지막 패턴을 구성할 수 있는 선택지임을 논리적으로 연결한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 물질의 종류를 리스트 형식으로 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
알루미늄 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산 질화물
핵심 해석 (core_interpretation)
강유전체 메모리 소자의 신뢰성을 높이기 위해 제1 및 제2 반응 방지막 패턴을 구성하는 특정 물질(알루미늄 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산 질화물)을 정의하고 있다.