문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 금속부재의 전극인출부와 상기 메인전극층에는각각리드 단자연결되는것을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 금속부재는 양면에 각각 다수개의 홈이 형성되는 홈형성부와 상기 홈형성부에 각각 형성되는 전극인출부 및 매립부가일체형성됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기 금속부재는 알루미늄(al), 니오븀(nb), 탄탈(ta), 티탄늄(ti) 및 지르코늄(zr)중 적어도 어느 한개적용됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 6]
제3항에 있어서,상기 금속부재의 홈형성부에 형성되는 다수개의 홈은원형이나다각형형성됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 7]
제3항에 있어서,상기 금속산화층은 알루미나(al2o3), 산화 니오븀(nb2o5), 일산화 니오븀(nbo), 산화 탄탈(ta2o5), 산화 티탄늄(tio2) 및 산화 지르코늄(zro2)중 어느하나적용됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 8]
제3항에 있어서,상기 시드전극층과 메인전극층 및 도전성 연결층은 각각 알루미늄(al), 구리(cu), 아연(zn), 은(ag), 니켈(ni), 주석(sn), 인듐(in), 팔라듐(pd), 백금(pt), 코발트(co), 루테늄(ru) 및 금(au)중 어느하나적용됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 9]
제3항에 있어서,다수개의 메인전극층중 하나는 제2리드단자를 연결하기 위한도전성접착층더구비하는것을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 10]
제3항에 있어서,상기 밀봉부재는 몰딩재질이나 내부가 빈 커버부재로 밀동되며, 상기 밀봉부재는 금속부재를 판형 또는 원통형중 하나의 형상으로 밀봉시키고, 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한후밀봉시킴을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 13]
제12항에 있어서,상기 제1극성 리드단자는 상기 제2극성 리드단자가 캐소드 전극으로 적용되는 경우에 애노드 전극으로 적용되며, 제2극성 리드단자가 애노드 전극으로 적용되는 경우에캐소드전극적용됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 14]
제12항에 있어서,상기 제2극성 리드단자는 상기 제1극성 리드단자가 캐소드 전극으로 적용되는 경우에 애노드 전극으로 적용되며, 제1극성 리드단자가 애노드 전극으로 적용되는 경우에캐소드전극적용됨을특징으로 하는금속 커패시터.
[청구항 15]
제12항에 있어서,상기 제2극성 리드단자가 연결되는 다수개의 비관통형 금속부재중 하나의 메인전극층에는도전성접착층더구비됨을특징으로 하는금속 커패시터.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
금속 커패시터의 금속부재가 원통형으로 밀봉되는 경우, 금속부재는 어떠한 과정을 거쳐 밀봉되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation금속 커패시터의 금속부재가 원통형으로 밀봉될 때의 구체적인 공정 과정을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 10에서 밀봉부재의 역할과 원통형 밀봉 시의 동작에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한후밀봉시킴
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '원통형 밀봉 시의 과정'에 직접적으로 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한후밀봉시킴
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4논리 통합
logical_integration원통형 밀봉을 위해서는 먼저 금속부재를 권취(말아 올림)하는 과정이 선행되어야 함을 파악한다.
- 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한후밀봉시킴
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5결론 도출
conclusion_formulation금속부재를 권취한 후에 밀봉한다는 결론을 도출한다.
- 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한후밀봉시킴
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.
- 상기 원통형으로 밀봉시 금속부재를 권취한후밀봉시킴
최종 답변 (final_answer)
금속부재를 권취한후밀봉시킴
핵심 해석 (core_interpretation)
금속 커패시터 제조 시 밀봉부재를 이용하여 금속부재를 원통형으로 밀봉하는 경우, 금속부재를 먼저 권취하는 공정을 거친다.