문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판 상에 배치된 게이트 구조물들
인접한 상기 게이트 구조물들 사이에 배치되며 상기 반도체 기판과 콘택된 제1콘택
상기 제1콘택 상에 배치되며 상기 제1콘택 상면으로부터 돌출된 제2콘택
상기 게이트 구조물들을 덮고 상기 제2콘택을 노출하는 콘택홀을 갖는 절연막 패턴; 및
상기 콘택홀을 채우며 상기 제2콘택과 전기적으로 연결된 제3콘택을 포함하는 반도체 소자
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 제1콘택은 랜딩플러그인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 제2콘택의 두께는 200å∼1,000å인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 제2콘택nan은선택적 에피택셜성장층인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 절연막 패턴은 제1절연막 패턴 및 상기 제1절연막 패턴 상에 배치된제2절연막패턴으로이루어진것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 제3콘택은 비트라인 및 스토리지 노드 콘택인것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 소자에서 제2콘택과 전기적으로 연결되어 콘택홀을 채우는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1에서 제2콘택과 전기적으로 연결되어 콘택홀을 채우는 구성 요소가 무엇인지 식별해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1의 마지막 구절에서 콘택홀을 채우고 제2콘택과 연결된 구성 요소를 추출한다.
- 상기 콘택홀을 채우며 상기 제2콘택과 전기적으로 연결된 제3콘택
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '콘택홀을 채우는 구성 요소'와 '제2콘택과 전기적으로 연결된 요소'에 대한 직접적인 근거를 선택한다.
- 상기 콘택홀을 채우며 상기 제2콘택과 전기적으로 연결된 제3콘택
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4논리 통합
logical_integration추출된 근거에 따르면, 제3콘택이 콘택홀을 채우는 동시에 제2콘택과 전기적 연결을 형성함을 알 수 있다.
- 상기 콘택홀을 채우며 상기 제2콘택과 전기적으로 연결된 제3콘택
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 질문에 대한 답변은 '제3콘택'이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정답인 '제3콘택'을 최종 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
제3콘택
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1콘택, 제2콘택, 그리고 콘택홀을 채우며 제2콘택과 연결되는 제3콘택을 포함하는 반도체 소자의 구조를 정의하고 있다.