기판 처리 장치 document_id 1020080044603

[청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 관통홀의 직경nan은이하인것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 기판 지지유닛은,상기 기판지지체와 공간분할체가 일체 또는 탈착 가능하도록 분리되어구비되는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 안착부의 내주연 크기는 기판의 크기에 대응되어가변되는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 6] 청구항 1에 있어서,상기 기판 지지유닛은,상기 안착부와 인접된 외측은 외측에서 내측 방향으로 하향 경사지는가이드부가형성되는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 7] 청구항 1에 있어서,상기 기판 지지유닛nan은전도성재료형성되는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 전극부는 접지에 접속되는 상부 전극판과; 상기 기판의 상면과 대면되도록 상기 상부 전극판의 하면에 형성되는 절연판을 포함하고,상기 제 2 전극부는 플라즈마 전원을 인가받는하부 전극판포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 9] 청구항 8에 있어서,상기 상부 전극판에는히팅수단구비되는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 제 2 전극부과 상기 기판 지지유닛 사이로 반응가스를 제공하는측면가스공급유닛더구비하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 11] 청구항 10에 있어서,상기 측면 가스 공급유닛은,상기 챔버 내벽에 안착되어 제공받은 반응가스를 다수개의 분기유로로 1차 분기하는 제 1 측면공급부재와;상기 제 1 공급부재에 안착되고, 상기 다수개의 분기유로와 연통되어 1차 분기된 반응가스를 2차 분기하여 상기 기판의 측면에서 기판의 하부영역으로 토출하는 다수의 측면 분사공이 형성된제2측면공급부재포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 12] 청구항 1에 있어서,상기 챔버 반응공간의 상측 영역과 하측 영역 중어느 한 영역에는 진공 배기부와 연결되는도관형성되는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 13] 청구항 1에 있어서,상기 챔버의 벽면에는 반응공간의 상측 영역과 하측 영역에 각각 진공 배기부와 연결되는 도관이 형성되고,상기 각각의 도관에는 밸브가 구비되며,상기 챔버 반응공간의 상측 영역과 하측 영역의 압력을 각각 측정하는 압력 게이지가 구비되고,상기 각각의 압력 게이지에서 측정된 상측 영역과 하측 영역의 압력 값에 따라 상기 각각의 밸브 개폐를 제어하는제어기구비되는것을특징으로 하는기판 처리 장치.