문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 버퍼유닛과 나란히 회전테이블이 배치되며, 상기 가본딩유닛에 의한 가본딩이 수행되는 제 1 사분면, 소정의 지연시간을 제공하기 위한 제 2 사분면, 상기 레이저 본딩유닛에 의한 레이저 본딩이 수행되는 제 3 사분면, 및 상기 rfid 기재의 로딩 및 언로딩이 수행되는 제 4 사분면을 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 버퍼유닛과 나란히 x축 및 y축으로 구동가능하고 복수개의 rfid 기재가 배치되는 스트랩 테이블을 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 4]
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,웨이퍼 맵 정보를 저장하고 있는 제어유닛을 더 포함하며, 상기 제어유닛은 상기 웨이퍼 맵 정보에 따라서 상기 웨이퍼 정렬 스테이지, 상기 칩 픽업유닛, 및 상기 이송유닛의 구동을 제어하는 웨이퍼 맵 프로세서와, 상기 버퍼유닛, 상기 가보딩유닛, 및 상기 레이저 본딩유닛의 구동을 제어하는 레이저 본딩 프로세서를 독립적으로 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 웨이퍼 정렬 스테이지는 석반과, 중앙개구가 형성된 재치대와, 상기 중앙개구 둘레에 배치되는 탄성 링과, 상기 중앙개구 주위에 배치되는 폴을 포함하며, 상기 웨이퍼는 소잉된 후 필름지로 배면이 부착되어 있으며 상기 필름지에는 상기 폴에 대응하는 정렬구가 형성된 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 중앙개구 하부에 하부진공척과 상기 하부진공척을 미세조정하는 미세조정구를 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 하부진공척에 대응하는 상방에 상기 칩 픽업유닛의 상부진공척이 배치되며, 상기 칩 픽업유닛은 칩 정렬을 확인하기 위한 비젼과, 상기 상부 진공척의 진공압을 제어하기 위한 진공센서를 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 버퍼유닛은 진공흡착구가 형성된 칩 재치대와, 상기 칩 재치대를 180도 플립 오버시키기 위한 회전구동부를 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 웨이퍼 맵 프로세서는 전성 검사를 마친 복수개의 웨이퍼(wafer)의 파일명(file name), 웨이퍼아이디(wafer id), 웨이퍼롯트(wafer lot), 플랫 노치의 위치, 웨이퍼타입(wafer type), 로우수(number of row) 및 칼럼수(numbver of column), 웨이퍼 및 칩 사이즈(wafer due size), 각각의 칩이 갖는 양품 및 불량, 불량 등급별 표시하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 레이저 본딩유닛은 레이저 생성하는 레이저 발진부와, 상기 레이저 발진기로부터 조사된 800 내지 1200 nm의 ir 파장 대역의 레이저 비임의 에너지 세기를 균일화하는 광학기, 상기 광학기로부터 조사된 레이저 비임이 집속되는 광섬유를 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,상기 레이저 본딩유닛은 상기 가본딩된 칩 상방에 유리기판과, 상기 유리기판을 5 내지 20kg/㎠로 가압하는 공압식누름지그를 포함하는 웨이퍼 맵이용한칩 본딩 자동화시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
웨이퍼 맵 정보를 저장하는 제어유닛은 어떤 프로세서들을 독립적으로 포함하며, 각 프로세서는 어떤 구성 요소들의 구동을 제어하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제어유닛이 포함하는 독립적인 프로세서의 종류와 각 프로세서가 제어하는 구성 요소를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 제어유닛의 구성과 각 프로세서의 제어 대상을 추출한다.
- 상기 제어유닛은 상기 웨이퍼 맵 정보에 따라서 상기 웨이퍼 정렬 스테이지, 상기 칩 픽업유닛, 및 상기 이송유닛의 구동을 제어하는 웨이퍼 맵 프로세서와, 상기 버퍼유닛, 상기 가보딩유닛, 및 상기 레이저 본딩유닛의 구동을 제어하는 레이저 본딩 프로세서를 독립적으로 포함하는
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3근거 선택
evidence_selection웨이퍼 맵 프로세서와 레이저 본딩 프로세서에 대한 설명 및 각각의 제어 대상 구절을 선택한다.
- 상기 제어유닛은 상기 웨이퍼 맵 정보에 따라서 상기 웨이퍼 정렬 스테이지, 상기 칩 픽업유닛, 및 상기 이송유닛의 구동을 제어하는 웨이퍼 맵 프로세서와, 상기 버퍼유닛, 상기 가보딩유닛, 및 상기 레이저 본딩유닛의 구동을 제어하는 레이저 본딩 프로세서를 독립적으로 포함하는
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 바탕으로 제어유닛 내의 두 프로세서와 그에 대응하는 제어 구성 요소를 매칭한다.
- 상기 제어유닛은 상기 웨이퍼 맵 정보에 따라서 상기 웨이퍼 정렬 스테이지, 상기 칩 픽업유닛, 및 상기 이송유닛의 구동을 제어하는 웨이퍼 맵 프로세서와, 상기 버퍼유닛, 상기 가보딩유닛, 및 상기 레이저 본딩유닛의 구동을 제어하는 레이저 본딩 프로세서를 독립적으로 포함하는
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5결론 도출
conclusion_formulation웨이퍼 맵 프로세서는 웨이퍼 정렬 스테이지, 칩 픽업유닛, 이송유닛을 제어하고, 레이저 본딩 프로세서는 버퍼유닛, 가본딩유닛, 레이저 본딩유닛을 제어함을 도출한다.
- 상기 제어유닛은 상기 웨이퍼 맵 정보에 따라서 상기 웨이퍼 정렬 스테이지, 상기 칩 픽업유닛, 및 상기 이송유닛의 구동을 제어하는 웨이퍼 맵 프로세서와, 상기 버퍼유닛, 상기 가보딩유닛, 및 상기 레이저 본딩유닛의 구동을 제어하는 레이저 본딩 프로세서를 독립적으로 포함하는
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 구조화된 형식으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 제어유닛은 상기 웨이퍼 맵 정보에 따라서 상기 웨이퍼 정렬 스테이지, 상기 칩 픽업유닛, 및 상기 이송유닛의 구동을 제어하는 웨이퍼 맵 프로세서와, 상기 버퍼유닛, 상기 가보딩유닛, 및 상기 레이저 본딩유닛의 구동을 제어하는 레이저 본딩 프로세서를 독립적으로 포함하는
최종 답변 (final_answer)
제어유닛은 다음과 같은 두 개의 프로세서를 독립적으로 포함한다.
1. 웨이퍼 맵 프로세서: 웨이퍼 정렬 스테이지, 칩 픽업유닛, 및 이송유닛의 구동을 제어함
2. 레이저 본딩 프로세서: 버퍼유닛, 가본딩유닛, 및 레이저 본딩유닛의 구동을 제어함
핵심 해석 (core_interpretation)
웨이퍼 맵 정보를 기반으로 시스템의 구동을 최적화하기 위해, 제어유닛 내에서 웨이퍼 정렬/이송 관련 프로세서와 본딩 공정 관련 프로세서를 독립적으로 구성하여 제어 효율을 높인 기술이다.