메모리카드 가공장치 document_id 1020080063310

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기챔퍼가공부의 일측에 배치되어, 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드의 외형을 검사하는 1개 또는 복수개의 비전검사부를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 아우트라인가공부에서 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드들을 세척하는 세척부와, 아우트라인 가공이 완료된 스트립에서 메모리카드 이외 부분인 스크랩을 수거하는 스크랩 수거박스를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 스트립 척테이블과;상기 스트립 척테이블 상의 스트립에 레이저빔을 방출하여 각 메모리카드의 아우트라인을 따라 절단 가공하여 싱귤레이션시키는 레이저 가공헤드를 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 레이저 가공헤드에 대한 스트립의 가공 위치를 보정하는 위치보정용 비전카메라를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 척테이블 상의 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드를 비전 촬영하여 가공 상태를 검사하는 아우트라인 검사용 비전카메라를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 7] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 아우트라인가공부는, x축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치된 복수개의 가이드프레임과; 상기 가이드프레임 각각에 독립적으로 y축 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 스트립 척테이블과;상기 각각의 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립에 레이저빔을 방출하여 메모리카드의 아우트라인을 따라 절단 가공하여 싱귤레이션시키는 레이저 가공헤드 및;상기 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 레이저 가공헤드에 대한 스트립의 가공 위치를 보정하는 위치보정용 비전카메라를 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 아우트라인가공부는, 상기 스트립 척테이블 상의 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드를 비전 촬영하여 가공 상태를 검사하는 아우트라인 검사용 비전카메라를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 9] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기챔퍼가공부는, 아우트라인 가공이 완료된 메모리카드들이 안착되어 진공 흡착되며, y축 방향으로 수평 이동하도록 설치된 메모리카드 척테이블과;상기 메모리카드 척테이블로부터 반송된 메모리카드가 안착되면서 고정되어 챔퍼 가공이 이루어지는 챔퍼가공용 지그와;상기 메모리카드 척테이블에서 메모리카드를 픽업하여 챔퍼가공용 지그로 반송하는 메모리카드 로딩픽커 및;상기 챔퍼가공용 지그 상의 메모리카드를 챔퍼 가공하는 챔퍼가공헤드를 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기챔퍼가공부의 메모리카드 로딩픽커는, 상기 챔퍼가공용 지그 상의 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드를 언로딩부로 반송하는언로딩픽커의기능겸하는것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기챔퍼가공부는, 상기 챔퍼가공헤드의 컷팅공구를 교환하기 위한 공구교환부를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 공구교환부는, 상기 챔퍼가공헤드의 사용 완료된 컷팅공구가 수납되는 사용공구 수납홀이 형성된 공구교환블록과, 상기 공구교환블록의 사용공구 수납홀 일측에서 착탈이 자유로운 상태로 대기하는 미사용 컷팅공구와, 상기 챔퍼가공헤드에 장착된 컷팅공구의 상태를 검출하는 공구상태 검사용 센서를 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 13] 제9항에 있어서,상기챔퍼가공용 지그는 복수개의 메모리카드들을 복수개의 열로안착고정하는것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 14] 제9항에 있어서,상기챔퍼가공부는, 상기 챔퍼가공헤드의 일측에 설치되어 챔퍼 가공시 메모리카드 쪽으로 절삭용의 유체를 분사하는 노즐을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 15] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기챔퍼가공부에서 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드에 물과 공기를 분사하거나 초음파 세척을 수행하여 메모리카드에 묻은 이물질을 제거하는 세척부를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,척부에서 세척이 완료된 메모리카드가 안착되며, 안착된 메모리카드에 열을 가하여 물기를 제거하는 드라이블록을 더 포함하며;상기 언로딩픽커는 상기 드라이블록 상의 메모리카드를 진공 흡착하여 언로딩부반송하도록된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치.