문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 상형은 상부 서포트 및 상기 상부 다이를 감싸도록 배치되는 상부 튜브를 더 포함하며, 상기 상부 다이 및 상부 튜브는 상기 상부 서포트의 하부면상배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 하부 서포트와 하부 튜브 사이에 개재되는 제1 밀봉 부재, 상기 하부 클램프와 상부 클램프 사이에 개재되는 제2 밀봉 부재, 상기 상부 클램프와 상부 튜브 사이에 개재되는 제3 밀봉 부재를 더 포함하며,상기 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트 및 상기 제1, 제2 및 제3 밀봉 부재들에 의해 상기 상부 다이, 캐버티 부재 및 하부 다이가 수용되는밀폐공간형성되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 밀폐 공간을 형성하기 위하여 상기 상형 또는 하형을 이동시키는구동부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,버티 부재가 상기 하부 서포트 상에서 탄성적으로 지지되도록 하는탄성부재더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,형 필름을 클램핑하고 상기 클램핑된 이형 필름을 상기 캐버티 부재의 상부에 밀착시키기 위하여 상기 상부 클램프를 이동시키는구동부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 하부 튜브의 하부면 부위들에는 하부 리세스들이 형성되어 있으며, 상기 하부 튜브는 상기 하부 리세스들에 부분적으로 삽입되는 탄성 부재들에 의해 상기 하부 서포트 상에서탄성적지지되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 하부 리세스들과 연결된 가이드 홀들이 상기 하부 튜브를 통해 형성되어 있으며,상기 탄성 부재들을 통하여 상기 가이드 홀들에 삽입되도록 상기 하부 서포트 상에 배치되며 상기 하부 튜브를 수직 방향으로 안내하기 위한하부가이드부재들더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 하부 튜브의 상부면 부위들에는 상부 리세스들이 형성되어 있으며,상기 상부 리세스들 내에 배치되는 피스톤들;상기 상부 클램프의 하부면으로부터 하방으로 연장하며 상기 하부 클램프를 통해 상기 피스톤들에 연결되는 상부 가이드 부재들; 및상기 상부 리세스들 내에 배치되어 상기 피스톤들을 탄성적으로 지지하는탄성부재들더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 10]
제1항에 있어서,상기 하형과 상형 사이로 상기 이형 필름을 공급하는 필름 공급부더 포함하는전자 부품 몰딩 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자 부품 몰딩 장치에서 상부 다이, 캐버티 부재 및 하부 다이가 수용되는 밀폐 공간을 형성하기 위해 구성되는 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation전자 부품 몰딩 장치에서 상부 다이, 캐버티 부재, 하부 다이를 수용하는 밀폐 공간을 형성하는 구성 요소들을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 밀폐 공간을 형성하는 구성 요소들에 대한 구체적인 명칭들을 확인한다.
- 상기 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트 및 상기 제1, 제2 및 제3 밀봉 부재들에 의해 상기 상부 다이, 캐버티 부재 및 하부 다이가 수용되는밀폐공간형성되는것
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3근거 선택
evidence_selection밀폐 공간 형성에 기여하는 요소들인 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트, 제1 밀봉 부재, 제2 밀봉 부재, 제3 밀봉 부재를 선택한다.
- 상기 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트 및 상기 제1, 제2 및 제3 밀봉 부재들
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4논리 통합
logical_integration추출된 구성 요소들을 나열하여 질문에서 요구하는 밀폐 공간 형성 요소 리스트를 구성한다.
- 상기 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트 및 상기 제1, 제2 및 제3 밀봉 부재들
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 구성 요소들을 리스트 형식으로 정리한다.
- 상기 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트 및 상기 제1, 제2 및 제3 밀봉 부재들
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 생성한다.
- 상기 상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트 및 상기 제1, 제2 및 제3 밀봉 부재들
최종 답변 (final_answer)
상부 서포트, 상부 튜브, 상부 클램프, 하부 클램프, 하부 튜브, 하부 서포트, 제1 밀봉 부재, 제2 밀봉 부재, 제3 밀봉 부재
핵심 해석 (core_interpretation)
전자 부품 몰딩 장치에서 상부 및 하부의 서포트, 튜브, 클램프와 각 부재 사이에 개재되는 밀봉 부재들을 조합하여 내부 구성 요소들을 수용할 수 있는 밀폐 공간을 형성하는 기술적 구성을 나타낸다.