문맥 (context)
[청구항 1]
하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 솔더링을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과
상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과
상기 모듈기판에 대응하는 크기로, 일부 깊이를 함몰시켜 형성된 삽입홈이 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고
상기 삽입홈의 내주연에는, 상기 접합홈과 대응하는 위치에 솔딩홈이 형성되고
상기 모듈기판은 상기 삽입홈에 삽입됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,기판은 다층 구조의 다층 기판특징으로 하는인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 삽입홈은,상기 메인기판의일부층의깊이형성됨을특징으로 하는인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.
[청구항 5]
제 3 항에 있어서,상기 접합홈의 내 측면에는,상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된접합면구비됨을특징으로 하는인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 솔딩홈의 내 측면에는,상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된솔딩면구비됨을특징으로 하는인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 모듈은,상기 모듈기판이 상기 삽입홈을 관통하고, 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 삽입홈에 안착된 상태에서,상기 접합홈과 솔딩홈에 의해 형성된 공간에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합하여 상기 메인기판상실장됨을특징으로 하는인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에서 모듈기판의 접합홈과 메인기판의 솔딩홈이 솔더링을 통해 결합될 때, 접합면과 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합되는 구체적인 과정은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation모듈기판의 접합홈과 메인기판의 솔딩홈이 솔더링을 통해 물리적 및 전기적으로 결합되는 구체적인 과정을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction모듈기판의 접합홈 내측에는 전도체인 접합면이 있고, 솔딩홈 내측에는 전도체인 솔딩면이 존재함을 확인한다.
- 상기 접합홈의 내 측면에는,상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된접합면구비됨을특징
- 상기 솔딩홈의 내 측면에는,상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된솔딩면구비됨을특징
- 상기 모듈기판이 상기 삽입홈을 관통하고, 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 삽입홈에 안착된 상태에서,상기 접합홈과 솔딩홈에 의해 형성된 공간에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합하여 상기 메인기판상실장됨을특징
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3근거 선택
evidence_selection모듈기판이 삽입홈에 안착된 상태에서 접합홈과 솔딩홈 사이의 공간에 솔더재가 투입되는 과정을 설명하는 구절을 선택한다.
- 상기 모듈기판이 상기 삽입홈을 관통하고, 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 삽입홈에 안착된 상태에서,상기 접합홈과 솔딩홈에 의해 형성된 공간에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합하여 상기 메인기판상실장됨을특징
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4논리 통합
logical_integration모듈기판이 메인기판의 삽입홈에 안착되면 접합홈과 솔딩홈 사이에 공간이 형성되며, 이 공간에 솔더재가 솔더링됨으로써 두 면이 결합된다.
- 상기 접합홈과 솔딩홈에 의해 형성된 공간에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합
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5결론 도출
conclusion_formulation모듈기판의 하면이 메인기판의 삽입홈에 안착된 후, 접합홈과 솔딩홈 사이의 공간에 솔더재가 솔더링되어 접합면과 솔딩면이 결합된다는 결론을 도출한다.
- 상기 접합홈과 솔딩홈에 의해 형성된 공간에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합
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6답변 생성
answer_generation추출된 과정을 바탕으로 질문에 대한 답변을 구성한다.
최종 답변 (final_answer)
모듈기판이 메인기판의 삽입홈을 관통하여 그 하면이 삽입홈에 안착되면, 모듈기판의 접합홈과 메인기판의 솔딩홈 사이에 공간이 형성된다. 이 형성된 공간에 솔더재가 솔더링됨으로써, 전도체로 형성된 접합면과 솔딩면이 물리적 및 전기적으로 결합되어 메인기판 상에 실장된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
모듈기판과 메인기판의 홈(접합홈, 솔딩홈) 사이에 형성된 공간에 솔더재를 충진하여, 두 기판의 전도체 면을 물리적·전기적으로 결합시키는 실장 구조에 관한 기술이다.