문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,각각의 금형은,상부 서포트 및 상기 상부 서포트의 하부면 상에 배치되며 상기 전자 부품들 중 하나가 로딩되는 하부면을 갖는 상부 다이를 포함하는 상형; 및하부 서포트, 상기 상부 다이와 마주하도록 상기 하부 서포트 상에 배치되며 상기 전자 부품들 중 하나를 몰딩하기 위한 캐버티의 저면으로서 기능하는 상부면을 갖는 하부 다이 및 상기 하부 다이를 감싸도록 배치되며 상기 캐버티를 한정하는 내측면들을 갖는 캐버티 부재를 포함하며, 상기 상형의 아래에서 수직 방향으로 이동 가능하게 배치되는하형포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,각각의 금형은,상기 상형과 하형 사이로 이형 필름을 공급하기 위한 필름 공급부;상기 공급된 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 이형 필름 상부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 상부 클램프;상기 공급된 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 이형 필름 아래에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 하부 클램프; 및상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 이형 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 이형 필름이 상기 캐버티 부재의 상부면 상에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 4]
제3항에 있어서,형 필름을 상기 캐버티의 저면 및 내측면들에 피복하기 위하여 상기 캐버티 부재의 상부면에 밀착된 이형 필름에 의해 한정된 캐버티를 진공 배기하는 진공홀들이 상기 하형형성된것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 5]
제3항에 있어서,형은 상기 캐버티 부재를 감싸도록 배치되는 하부 튜브를 더 포함하고, 상기 상형은 상기 상부 다이를 감싸도록 배치되는 상부 다이를 더 포함하며, 상기 상부 클램프는상기하부튜브내측배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 수지 공급부는,상기 로더 아래에 배치되어 상기 트레이들에 상기 수지 분말을 공급하기 위한 수지 공급 유닛; 및상기 수지 공급 유닛으로부터 상기 로더로 상기 수지 분말이 적재된 트레이들을 이송하기 위한로딩 엘리베이터포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 수지 공급 유닛의 아래에 배치되어 상기 수지 분말을 상기 금형들에 공급한 후 빈 트레이들에 잔류하는 수지 분말을 제거하기 위한 트레이 클리너; 및상기 빈 트레이들을 상기 로더로부터 상기 트레이 클리너로 그리고 상기 트레이 클리너로부터 상기 수지 공급 유닛으로 이송하기 위한언로딩엘리베이터더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 전자 부품들을 수납하기 위한 제1 매거진과 상기 금형들에 의해 몰딩된 전자 부품들을 수납하기 위한 제2 매거진을 수직 방향으로 이동시키기 위한 매거진 엘리베이터; 및상기 제1 매거진으로부터 제공되는 하나의 전자 부품과 상기 금형들 중 하나에 의해 몰딩된 하나의 전자 부품을 지지하는 레일 유닛더 포함하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 픽업 유닛은,상기 제2 방향으로 이동 가능하게 배치되는 이송 플레이트; 및상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되며 상기 레일 유닛에 의해 지지된 전자 부품을 픽업하고 상기 픽업된 전자 부품을 상기 로더로 이송하기 위한제1피커포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 픽업 유닛은,상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되고 상기 로더로부터 상기 몰딩된 전자 부품을 상기 레일 유닛으로 이송하기 위한제2피커더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 11]
제9항에 있어서,상기 전자 부품이 상기 제1 피커에 의해 이송되는 동안 상기 전자 부품의 반도체 칩들의 두께를 측정하기 위한두께측정부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 두께 측정부는 리본빔을 상기 전자 부품 상에 조사하며, 상기 전자 부품으로부터 반사된 광을 검출하고, 상기 검출된 광을 분석하여상기반도체 칩들의두께측정하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 13]
제8항에 있어서,상기 레일 유닛은,상기 제1 방향으로 이동 가능하게 배치되는 레일 플레이트;상기 레일 플레이트 상에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 제2 방향으로 안내하기 위한 인-레일들(in-rails); 및상기 레일 플레이트 상에 배치되어 상기 몰딩된 전자 부품을 지지하며 상기 제2 방향으로 안내하기 위한 아웃-레일들포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
[청구항 14]
제13항에 있어서,상기 레일 유닛은,상기 레일 플레이트에 의해 상기 제1 방향으로 이동된 상기 몰딩된 전자 부품의 두께를 측정하기 위한센서더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자 부품 몰딩 장치에서 이형 필름을 클램핑한 후, 해당 필름이 캐버티 부재의 상부면에 밀착되도록 만드는 구성 요소와 그 동작 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation이형 필름을 클램핑한 후 캐버티 부재의 상부면에 밀착시키는 구성 요소와 그 동작 방식을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 이형 필름의 클램핑과 밀착에 관한 구성을 확인한다.
- 상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 이형 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 이형 필름이 상기 캐버티 부재의 상부면 상에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부
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3근거 선택
evidence_selection밀착을 수행하는 구성 요소인 '구동부'와 그 동작 방식인 '상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 것'을 선택한다.
- 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부
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4논리 통합
logical_integration구동부가 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시킴으로써, 클램핑된 이형 필름이 캐버티 부재의 상부면에 밀착된다는 논리적 관계를 도출한다.
- 상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 이형 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 이형 필름이 상기 캐버티 부재의 상부면 상에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부
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5결론 도출
conclusion_formulation구성 요소는 구동부이며, 동작 방식은 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는 것이다.
- 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변을 추출하여 작성한다.
- 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부
최종 답변 (final_answer)
구동부가 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시킴으로써 클램핑된 이형 필름이 캐버티 부재의 상부면 상에 밀착된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
구동부를 통해 상부 클램프를 수직 이동시킴으로써 클램핑된 이형 필름을 캐버티 부재 상단에 밀착시키는 공정을 포함한다.