전자 부품 몰딩 장치 document_id 1020080074558

[청구항 1] 전자 부품을 몰딩하기 위한 금형 제1 방향으로 상기 금형의 일측에 배치되며 상기 금형으로 상기 전자 부품을 로딩하기 위한 제1 로더 상기 제1 방향으로 상기 제1 로더에 대향하는 상기 금형의 타측에 배치되며 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 수지 분말이 적재된 트레이를 상기 금형으로 로딩하는 제2 로더 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 금형에 인접하게 배치되며 상기 제1 로더로 상기 전자 부품을 공급하기 위한 부품 공급부; 및 상기 제2 방향으로 상기 금형을 중심으로 상기 부품 공급부에 대향하도록 배치되며 상기 수지 분말이 적재된 트레이를 상기 제2 로더로 공급하기 위한 수지 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 금형은,상부 서포트 및 상기 상부 서포트의 하부면 상에 배치되며 상기 전자 부품이 로딩되는 하부면을 갖는 상부 다이를 포함하는 상형; 및하부 서포트, 상기 상부 다이와 마주하도록 상기 하부 서포트 상에 배치되며 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 캐버티의 저면으로서 기능하는 상부면을 갖는 하부 다이 및 상기 하부 다이를 감싸도록 배치되며 상기 캐버티를 한정하는 내측면들을 갖는 캐버티 부재를 포함하며, 상기 상형의 아래에서 수직 방향으로 이동 가능하게 배치되는하형포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 금형은,상기 상형과 하형 사이로 이형 필름을 공급하기 위한 필름 공급부;상기 공급된 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 이형 필름 상부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 상부 클램프;상기 공급된 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 이형 필름 아래에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능한 하부 클램프; 및상기 상부 클램프와 하부 클램프에 의해 상기 이형 필름이 클램핑되고 상기 클램핑된 이형 필름이 상기 캐버티 부재의 상부면 상에 밀착되도록 상기 상부 클램프를 수직 방향으로 이동시키는구동부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,형 필름을 상기 캐버티의 저면 및 내측면들에 피복하기 위하여 상기 캐버티 부재의 상부면에 밀착된 이형 필름에 의해 한정된 캐버티를 진공 배기하는 진공홀들이 상기 하형형성된것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 5] 제3항에 있어서,형은 상기 캐버티 부재를 감싸도록 배치되는 하부 튜브를 더 포함하고, 상기 상형은 상기 상부 다이를 감싸도록 배치되는 상부 다이를 더 포함하며, 상기 상부 클램프는상기하부튜브내측배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 6] 제3항에 있어서,상기 필름 공급부는,상기 제1 및 제2 로더들 중 하나와 상기 하형 사이에 배치되는 필름 공급 롤러; 및상기 제1 및 제2 로더들 중 다른 하나와 상기 하형 사이에 배치되는필름권취롤러포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 부품 공급부는,전자 부품들을 수납하기 위한 제1 매거진과 상기 금형에 의해 몰딩된 전자 부품들을 수납하기 위한 제2 매거진을 수직 방향으로 이동시키기 위한 매거진 엘리베이터;상기 매거진 엘리베이터에 인접하게 배치되고, 상기 제1 매거진으로부터 제공되는 전자 부품과 몰딩된 전자 부품을 지지하는 레일 유닛;상기 전자 부품과 상기 몰딩된 전자 부품을 상기 제1 방향과 평행하게 이동시키기 위한 제1 픽업 유닛;상기 전자 부품과 상기 몰딩된 전자 부품을 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 제2 픽업 유닛; 및상기 제1 픽업 유닛의 이동 경로와 상기 제2 픽업 유닛의 이동 경로의 교차점에 위치되며 상기 전자 부품과 상기 몰딩된 전자 부품을 지지하기 위한버퍼스테이지포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치 [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 제1 픽업 유닛은,상기 제1 방향과 평행하게 이동 가능한 이송 플레이트;상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되며 상기 레일 유닛으로부터 상기 전자 부품을 상기 버퍼 스테이지로 이송하기 위한 로딩 피커; 및상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되고 상기 버퍼 스테이지로부터 상기 몰딩된 전자 부품을 전자 부품을 상기 레일 유닛으로 이송하기 위한언로딩피커포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 레일 유닛에 인접하게 배치되며 상기 전자 부품이 상기 로딩 피커에 의해 이송되는 동안 상기 전자 부품의 반도체 칩들의 두께를 측정하기 위한두께측정부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 두께 측정부는 리본빔을 상기 전자 부품 상에 조사하며, 상기 전자 부품으로부터 반사된 광을 검출하고, 상기 검출된 광을 분석하여상기반도체 칩들의두께측정하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 11] 제7항에 있어서,상기 레일 유닛은,상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하게 배치되는 레일 플레이트;상기 레일 플레이트 상에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 제1 방향과 평행한 방향으로 안내하기 위한 인-레일들(in-rails); 및상기 레일 플레이트 상에 배치되어 상기 몰딩된 전자 부품을 지지하며 상기 제1 방향과 평행한 방향으로 안내하기 위한 아웃-레일들포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 수지 공급부는,상기 제2 방향으로 상기 금형에 인접하며 상기 트레이에 상기 수지 분말을 공급하는 수지 공급 유닛;상기 수지 분말이 적재된 트레이를 상승시키는 로딩 엘리베이터; 및상기 상승된 트레이를 상기 제2 로더로 이송하는트레이이송유닛포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 수지 공급 유닛의 아래에 배치되어 상기 수지 분말을 상기 금형에 공급한 후 빈 트레이에 잔류하는 수지 분말을 제거하기 위한 트레이 클리너; 및상기 제2 로더로부터 상기 트레이 이송 유닛에 의해 이송된 빈 트레이를 상기 트레이 클리너로 이송하며, 상기 트레이 클리너로부터 상기 수지 공급 유닛으로 이송하기 위한언로딩엘리베이터더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 14] 전자 부품들을 몰딩하기 위한 다수의 금형들 제1 방향으로 상기 금형들의 일측에 배치되며 상기 금형들로 상기 전자 부품들을 로딩하기 위한 다수의 제1 로더들 상기 제1 방향으로 상기 제1 로더들에 대향하는 상기 금형들의 타측에 배치되며 상기 금형들로 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 수지 분말이 적재된 트레이들을 로딩하는 다수의 제2 로더들 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 상기 금형들에 인접하게 배치되며 상기 제1 로더들로 상기 전자 부품들을 공급하기 위한 부품 공급부; 및 상기 제2 방향으로 상기 금형들을 중심으로 상기 부품 공급부에 대향하도록 배치되며 상기 수지 분말이 적재된 트레이들을 상기 제2 로더들로 공급하기 위한 수지 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치