가공데이터 · 특허 지식베이스

미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법 document_id 1020080081505

출원번호
1020080081505
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 스탬프 승강부는상기 처리공간으로 반입된 상기 스탬프의 하측에서 승강되는복수의스탬프승강핀구비하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 3] 제2 항에 있어서,상기 스탬프 승강부는복수의 상기 스탬프 승강핀에 결합되며, 상기 스탬프가 안착되는 단턱이 형성되는스탬프가이드더구비하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 4] 제3 항에 있어서,상기 스탬프 가이드는점착고무포함하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 스탬프 가압부는상기 스탬프의 상측에서 승강되는복수의스탬프가압핀구비하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 6] 제5 항에 있어서,복수의 상기 스탬프 가압핀은상기 스탬프를 향한 끝단부가각각점착고무로이루어지는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 7] 제1 항에 있어서,상기 챔버는 하부에 상기 처리공간의 외부로 관통되는 관통홀이 형성되며,상기 스테이지는 상기 관통홀의 내측에서 슬라이딩 가능하도록배치되는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 8] 제7 항에 있어서,상기 처리공간을 배기시켜 상기 처리공간의 진공을 형성하는 진공배기부와, 선택적으로 상기 스테이지의 승강을 구속하는스테이지구속부더구비하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 9] 제8 항에 있어서,상기 스테이지 구속부는상기 처리공간의 진공이 형성되고 상기 스탬프가 상기 기판에 접촉되면,상기스테이지의구속상태해제하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 10] 제8 항에 있어서,상기 스테이지의 구속상태에서 상기 스테이지에 접촉되어 상기 스테이지를 평면 상에서 이동시키며,상기 스테이지의 구속상태의 해제시, 상기 스테이지에서 이격되는 것을 특징으로 하는복수의위치조절유닛더구비하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 11] 제1 항에 있어서,상기 스테이지에 마련되며, 상기 스테이지에 지지되는 상기 기판을 상기 스테이지에 진공 흡착시키는 기판 진공척과,상기 챔버의 상부에 마련되어, 상기 챔버의 상부에 접촉되는 상기 스탬프를 상기 챔버에 진공 흡착시키는스탬프진공척더구비하는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치. [청구항 12] 제11 항에 있어서,상기 챔버의 상측에 배치되며, 자외선을 조사하는 자외선 모듈을 더 구비하며,상기 패턴막은 자외선 경화성 수지로 이루어지며,상기 챔버는 상부에 투과창이 형성되며,상기 스탬프 진공척과 상기 스탬프는 투명한재료로이루어지는것을특징으로 하는미세패턴 형성장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
미세패턴 형성장치에서 스테이지 구속부가 스테이지의 구속 상태를 해제하는 구체적인 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    미세패턴 형성장치에서 스테이지 구속부가 스테이지의 구속 상태를 해제하는 구체적인 조건을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 9에서 스테이지 구속부의 동작 및 해제 조건에 관한 내용을 추출한다.

    • 상기 스테이지 구속부는상기 처리공간의 진공이 형성되고 상기 스탬프가 상기 기판에 접촉되면,상기스테이지의구속상태해제하는것을특징으로 하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    구속 상태 해제 조건으로 명시된 '처리공간의 진공 형성'과 '스탬프의 기판 접촉' 구절을 선택한다.

    • 상기 처리공간의 진공이 형성되고 상기 스탬프가 상기 기판에 접촉되면
  4. 4논리 통합logical_integration

    두 가지 조건(진공 형성 및 스탬프 접촉)이 동시에 충족될 때 구속 상태가 해제됨을 파악한다.

    • 상기 처리공간의 진공이 형성되고 상기 스탬프가 상기 기판에 접촉되면
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 추출된 조건을 정리한다.

    • 상기 처리공간의 진공이 형성되고 상기 스탬프가 상기 기판에 접촉되면
  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 작성한다.

    • 상기 처리공간의 진공이 형성되고 상기 스탬프가 상기 기판에 접촉되면
최종 답변 (final_answer)
스테이지 구속부는 진공배기부에 의해 처리공간의 진공이 형성되고 스탬프가 기판에 접촉되면 스테이지의 구속 상태를 해제한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 처리공간의 진공 형성 및 스탬프와 기판의 접촉이라는 특정 공정 조건을 기준으로 스테이지의 구속 상태를 제어하는 기술을 포함한다.