문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 복수의 리드 각각의 칩측의 단부는상기반도체칩의이면대향하고있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 복수의 리드 각각의 칩측의 단부에 제1 박육부가 형성되고, 상기 제1 박육부가상기반도체 칩의이면대향하고있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 칩 탑재부의 상기 칩 지지면과,상기복수의리드각각의와이어접속면높이인것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 칩 탑재부와 연결되는 현수 리드를 갖고, 상기 현수 리드는 에칭에 의해 형성된 제2 박육부를 구비하고, 상기 제2 박육부는상기밀봉체내매립되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 칩 탑재부의 상기 칩 지지면의 전체면에상기페이스트재가배치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 칩 탑재부의 상기 단차부에 상기 반도체 칩을 향해 돌출된돌기부형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 칩 탑재부의 상기 칩지지면이 사각형을 이루고, 상기사각형의 상기 칩 지지면의 각 변에 이 각 변에 설치된 상기 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어진절결부형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 돌기부는 사각형의 상기 칩 탑재부의 한 변에 대응한상기단차부의중앙부형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 돌기부는 사각형의 상기 칩 탑재부의 한 변에 대응한 상기 단차부에1개씩형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제7항의 돌기부가 형성된 칩 탑재부의 단차부와 관련하여, 제8항에 따른 칩 지지면의 형상 및 절결부의 형성 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제7항의 단차부와 관련된 돌기부의 존재를 전제로, 제8항에 명시된 칩 지지면의 형상과 절결부의 형성 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction제8항에서 칩 지지면은 사각형을 이루며, 절결부는 각 변에 설치된 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어진 형태임을 추출한다.
- 상기 칩지지면이 사각형을 이루고, 상기사각형의 상기 칩 지지면의 각 변에 이 각 변에 설치된 상기 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어진절결부형성
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 칩 지지면의 형상(사각형)과 절결부의 형성 방식(돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어짐)에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 칩지지면이 사각형을 이루고, 상기사각형의 상기 칩 지지면의 각 변에 이 각 변에 설치된 상기 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어진절결부형성
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4논리 통합
logical_integration제7항의 돌기부가 있는 단차부를 포함하는 칩 탑재부의 구성 요소로서, 제8항의 구체적인 형상 정보를 결합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation칩 지지면은 사각형 형상이며, 절결부는 각 변에 설치된 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어 형성된다는 결론을 도출한다.
- 상기 칩지지면이 사각형을 이루고, 상기사각형의 상기 칩 지지면의 각 변에 이 각 변에 설치된 상기 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어진절결부형성
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제8항에 따르면, 칩 지지면은 사각형을 이루며, 절결부는 사각형인 칩 지지면의 각 변에 설치된 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 도려내어 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 칩 탑재부의 단차부에 돌기부를 형성하고, 사각형 형태의 칩 지지면 각 변의 돌기부로부터 멀어지는 방향으로 절결부를 형성함으로써 칩의 안착 및 지지 구조를 정의한다.