문맥 (context)
[청구항 1]
상면에 하부 패드부가 형성되며, 전자소자가 실장된 하부 패키지 기판; 및
솔더를 개재하여 상기 하부 패키지 기판의 상부에 적층되며, 하면에 상부 패드부가 형성된 상부 패키지 기판을 포함하되,
상기 하부 패드부는,
상기 하부 패키지 기판의 상면에 형성된 제1 패드; 및
상기 솔더와 접촉하도록 상기 제1 패드의 상면에 형성되는 제2 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 온 패키지 기판
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 제1 패드에 상응하여, 상기 하부 패키지 기판의 상면에 형성되는 제1 솔더 레지스트층; 및상기 제2 패드가 노출되도록 상기 제1 솔더 레지스트층 상에 형성되는제2솔더레지스트층더포함하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 제2 패드와 상기 제2 솔더레지스트층 사이에는 단차가 형성되는 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 상부 패드부는,상기 상부 패키지 기판의 하면에 형성된 제3 패드; 및상기 솔더와 접촉하도록 상기 제3 패드의 하면에 형성되는 제4 패드를 포함하는 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 제3 패드에 상응하여, 상기 하부 패키지 기판의 상면에 형성되는 제3 솔더 레지스트층; 및상기 제4 패드가 노출되도록 상기 제3 솔더 레지스트층 상에 형성되는제4솔더레지스트층더포함하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 제4 패드와 상기 제4 솔더레지스트층 사이에는 단차가 형성되는 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 전자소자는 복수 개이며,상기 복수 개의 전자소자는 수직으로 적층되는 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 제2 패드는, 상기 제1 패드 상에 전해도금을 수행함으로써 형성되는 것을특징으로하는패키지 온패키지 기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
패키지 온 패키지 기판에서 하부 패드부는 어떠한 구성 요소들로 이루어져 있으며, 각 구성 요소의 형성 위치와 관계는 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation패키지 온 패키지 기판의 하부 패드부가 어떤 구성 요소로 이루어져 있는지, 그리고 각 요소의 위치와 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 하부 패드부는 제1 패드와 제2 패드를 포함하며, 제1 패드는 하부 패키지 기판의 상면에, 제2 패드는 제1 패드의 상면에 형성된다는 정보를 추출한다.
- 상기 하부 패드부는, 상기 하부 패키지 기판의 상면에 형성된 제1 패드; 및 상기 솔더와 접촉하도록 상기 제1 패드의 상면에 형성되는 제2 패드를 포함하는 것
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3근거 선택
evidence_selection하부 패드부의 구성과 위치 관계를 직접적으로 명시한 청구항 1의 구절을 선택한다.
- 상기 하부 패드부는, 상기 하부 패키지 기판의 상면에 형성된 제1 패드; 및 상기 솔더와 접촉하도록 상기 제1 패드의 상면에 형성되는 제2 패드를 포함하는 것
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4논리 통합
logical_integration제1 패드는 기판 상면에 위치하고, 제2 패드는 그 위인 제1 패드의 상면에 위치하여 솔더와 접촉하는 수직적 적층 관계임을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation하부 패드부는 제1 패드와 제2 패드로 구성되며, 제1 패드는 하부 패키지 기판 상면에, 제2 패드는 제1 패드 상면에 형성된다는 결론을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 구성 요소와 위치/관계가 명확히 드러나도록 구조화된 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
하부 패드부는 다음과 같이 구성된다.
1. 구성 요소: 제1 패드, 제2 패드
2. 형성 위치 및 관계: 제1 패드는 하부 패키지 기판의 상면에 형성되며, 제2 패드는 상기 제1 패드의 상면에 형성되어 솔더와 접촉한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
하부 패드부가 기판 상면의 제1 패드와 그 상면의 제2 패드로 계층적으로 구성되어 솔더와의 접촉을 형성하는 구조를 정의함.