가공 특허 1020080112613

출원번호: 1020080112613
분류: 전기(H섹션)

문맥 (context)

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 홀더는 접착 테이프 상에 장착된 개별적인 싱귤레이션된반도체패키지픽업하도록작동하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 홀더는 회전 픽업 아암들포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 회전 픽업아암들은 서로로부터 동일하게 이격된 4개의 픽업 헤드들포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 회전 픽업아암들은 그 중심에 중공축을 구비한 직접 구동 모터에 의해 구동되며, 상기 중공축은 상기 회전 픽업 헤드에 대해 각각의 패키지의 정렬을 결정하기 위한 패턴 인식(pr) 정렬 광학 시스템을 추가포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 회전 픽업 헤드들은 pr 정렬 광학 시스템에 의한 패키지의 시야가 상기 회전 픽업 헤드의 픽업 위치에 있는 회전 픽업 헤드에 의해 차단되도록 구성되며, 패키지는 상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 7] 제 4 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 또 다른 회전 픽업 헤드에 의해 유지되는 또 다른 패키지를 상기 제 1 검사 디바이스가 검사하는 동안 회전 픽업 헤드로부터패키지수용하도록작동하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 단일 열로 배열되는 다수의 오프로딩 픽업 헤드들포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 제 1 및 제 2 오프로딩 아암들포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,가각의 오프로딩 아암은 단일 열의 오프로딩 픽업 헤드들을 포함하며, 상기 오프로딩 픽업 헤드들은 각각 하나의 패키지를 유지하도록 구성되고, 상기 패키지 홀더로부터 패키지들을 수용하기 위한 위치에서 직선의 중심선을 따라서 정렬되어서, 상기 오프로딩 픽업 헤드의 픽업 및 배치 지점들은 동일한중심선따라서놓이는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,가의 오프로딩 픽업 헤드는 다른 오프로딩 픽업 헤드들에 대해독립적돌출될수구성되는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 오프로딩 픽업 헤드들은 2개의 별도의 그룹배열되는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 제 2 검사 디바이스는 2대의 카메라들을 포함하여서, 상기 2대의 카메라들의 중심들 사이의 피치는 상기 오프로딩 픽업 헤드들의 2개의 별도의 그룹에 포함된 각각의 상기 오프로딩 픽업 헤드들 사이의 피치대응하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 14] 제 1 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스에 의해 유지되는 모든 패키지들을 동시에 정렬하도록 상기 오프로딩 디바이스에 의해 유지되는 패키지들 상으로 모이는 한 쌍의 병렬 바들을 포함하는 집단 프리사이서를 추가포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 15] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 홀더는 패키지들의 어레이를 유지하기 위한 버퍼 보트포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 버퍼 보트 상으로 패키지들을 운반하기 위한 플립핑 플랫폼을 추가로 포함하며, 상기 플립핑 플랫폼은 상기 버퍼 보트로 패키지들을 운반하기 전에 180°만큼패키지들반전시키도록동작하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 플립핑 플랫폼은 상기 제 1 검사 디바이스에 의한 검사를 위하여 패키지들의 몰드 표면들을 노출시키기 위해패키지들반전시키도록작동하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 18] 제 15 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 상기 버퍼 보트에 의해 유지되는 패키지들의 어레이로부터 일렬의 패키지들을 수용하고 상기 오프로더로 동시에상기패키지들의열운반하도록작동하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 19] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 픽업 디바이스는 반도체 패키지들의 어레이들의 2개의 별도의 블록들을 유지하기 위한 2개의 버퍼 보트들포함하는반도체 패키지 취급 시스템. [청구항 20] 제 19 항에 있어서,상기 오프로딩 디바이스는 다른 패키지들이 다른 버퍼 보트에 의해 수용되는 동안 하나의 버퍼 보트 상에서 유지되는패키지들을동시수용하도록작동하는반도체 패키지 취급 시스템.

지시문 (instruction)

주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.

질문 (question)

반도체 패키지 취급 시스템에서 PR 정렬 광학 시스템이 패키지의 정렬을 결정할 때, 회전 픽업 헤드에 의해 패키지의 시야가 차단되는 것을 방지하기 위한 구성은 무엇인가?

추론 과정 (compact_reasoning)

1과제 해석task_interpretation

PR 정렬 광학 시스템의 시야가 회전 픽업 헤드에 의해 차단되는 것을 방지하기 위한 구성을 찾는 것이다.
2정보 추출information_extraction

청구항 6에서 회전 픽업 헤드가 픽업 위치에 있을 때 시야가 차단되지만, 헤드가 편심될 때 해결된다는 내용을 추출한다.
- 패키지는 상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는
3근거 선택evidence_selection

시야 차단을 방지하는 구체적인 동작 조건인 '회전 픽업 헤드가 픽업 위치로부터 편심되는 것'을 근거로 선택한다.
- 상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는
4논리 통합logical_integration

헤드가 픽업 위치에 있으면 시야가 차단되지만, 헤드가 위치에서 벗어나(편심) 인접한 헤드들 사이로 이동하면 시야가 확보된다는 논리를 구성한다.
- 상기 회전 픽업 헤드들은 pr 정렬 광학 시스템에 의한 패키지의 시야가 상기 회전 픽업 헤드의 픽업 위치에 있는 회전 픽업 헤드에 의해 차단되도록 구성되며, 패키지는 상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는
5결론 도출conclusion_formulation

따라서 시야 차단을 방지하기 위한 구성은 회전 픽업 헤드가 픽업 위치로부터 편심되는 것이다.
- 상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는
6답변 생성answer_generation

질문에 대해 추출된 문구를 바탕으로 답변을 생성한다.
- 상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는

최종 답변 (final_answer)

상기 회전 픽업 헤드가 상기 픽업 위치로부터 편심돌 때 인접한 회전 픽업 헤드들사이로 보이는 구성

핵심 해석 (core_interpretation)

회전 픽업 헤드가 픽업 위치에 있을 때 발생하는 광학적 시야 차단 문제를 헤드의 편심 동작을 통해 해결하여 패키지 정렬을 가능하게 함.